Новые чипсеты Intel P35 и G33: FSB1333 и DDR3. Производительность подсистемы памяти
Системная плата MSI P35 Diamond - модель высшего класса на платформе Intel P35, которая содержит не только новейшую аппаратную часть, но и обладает потенциалом для разгона. Каждый знает, что BIOS - это душа системной платы, которая определяет ее функциональность и производительность.
Ниже представлено меню насторойки BIOS системной платы P35 Diamond. Все функции, связанные с производительностью, за исключением периферийных устройств, системного времени, управления питанием, находятся в разделе"Cell Menu". Желающие настроить частоту процессора, памяти или других устройств (например, шины графической карты и Южного Моста) могут воспользоваться этим меню.
Внимание: Эффективность разгона зависит от окружающих условий, поэтому мы не можем гарантировать работоспособность приведенныж далее настроек на каждой системной плате.
Помните, если вы не знакомы с настройкой BIOS, рекомендуется использовать пункт "Load Optimized Defaults" (загрузить оптимальные настройки), чтобы быстро завершить настройку, и обеспечить правильную работу системы. Перед разгоном мы рекомендуем пользователям вначале загрузить систему с "Load Optimized Defaults", и только затем выполнять тонкую настройку.
Раздел Cell Menu системной платы P35 Diamond
Все настройки, касающиеся разгона, находятся в разделе "Cell Menu". В них входят:
D.O.T. control (управление технологией динамического разгона)
Intel EIST (усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Adjust CPU FSB Frequency (настройка частоты CPU FSB)
CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора)
Advanced DRAM Configuration (специальные настройки динамической памяти)
FSB/Memory Ratio (соотношение частот FSB и памяти)
PCIEx4 Speed Controller (управление скоростью PCIEx4)
Adjust PCIE Frequency (частота шины PCIE)
Auto Disable DIMM/PCI Frequency (автоматическое отключение тактовой частоты DIMM/PCI)
CPU Voltage (напряжение питания CPU)
Memory Voltage (напряжение питания памяти)
VTT FSB Voltage (напряжение питания VTT FSB)
NB Voltage (напряжение питания Северного Моста)
SB I/O Power (питание ввода/вывода Южного Моста)
SB Core Power (питание ядра Южного Моста)
Spread Spectrum (ограничение спектра тактовой частоты)
Пользовательский интерфейс раздела "Cell Menu" очень прост и объединяет в группы сходные функции; пользователи могут сопоставлять сходные функции и выполнять настройки шаг за шагом.
Перед началом разгона установите функции "D.O.T. Control" и "Intel EIST" в состояние Disabled (выключено) (по умолчанию - включено). Эти функции следует отключить для того, чтобы можно было задать пользовательские значения напряжения питания процессора и системной шины. После выполнения этих настроек появится опция "CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора)".
Adjust CPU FSB Frequency (настройка часторы CPU FSB):
После загрузки оптимизированных настроек эта функция автоматически определит и покажет частоту CPU. Например, для процессора Intel Core 2 Duo E6850, здесь будет показано значение "333 (MHz)". Настройка частоты может выполняться цифровыми клавишами или клавишами "Page Up" и "Page Down". В процессе настройки величина, показанная серым шрифтом "Adjusted CPU Frequency" (установленное значение частоты CPU), будет изменяться в соответствии с установленной частотой.
CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора)
:
В зависимости от номинальной частоты используемого процессора, например, 1333MHz, 1066MHz и 800MHz, диапазон множителей будет разным. Обычно частота понижена до минимума, что повышает стабильность работы и обеспечивает успех разгона.
Advanced DRAM Configuration (специальные настройки DRAM)
:
Этот пункт предназначен для настройки задержек в рабочем цикле памяти. Чем меньше соответствующее значение, тем выше скорость. Однако предел зависит от качества используемых модулей памяти.
Совет
:
Если вы используете обычные разгоняемые модули памяти, имеющиеся в продаже, мы рекомендуем последовательно выбрать пункты Cell Menu> Advanced DRAM Configuration (специальная конфигурация DRAM)> Configure DRAM Timing by SPD (конфигурация задержек DRAM через SPD), установить последний в состояние Disable (отключено). Далее появятся 9 дополнительных пунктов, которые предоставят возможность пользователям достичь лучшей производительности памяти.
FSB/Memory Ratio (соотношение частот FSB и памяти)
:
Эта настройка определяет связь между частотами FSB и памяти. Если она установлена в состояние "Auto", частота памяти будет равна частоте FSB процессора. Если она задается пользователем, следуйте правилу 1:1.25. Например, процессор 1333MHz с памятью DDR2-800, далее 1333MHz / 4 x 1.25 x 2 = 833MHz. Частота памяти DDR2 составит 833MHz.
Совет
:
Идя навстречу пожеланиям энтузиастов разгона, компания MSI создала в "Cell Menu" особый режим "Power User mode" (пользовательский режим питания). Просто нажмите "F4", и покажется скрытое меню. Пункты меню "Power User mode" ориентированы на настройку памяти и включают в себя величины SCOMP и ODT.
Adjust PCIE Frequency (настройка частоты PCIE)
:
Обычно частота шины PCI Express не имеет прямой связи с разгоном; тем не менее ее тонкая настройка также поможет разгону. (Установка по умолчанию составляет 100, ее не рекомендуется увеличивать свыше 120, это может повредить графическую карту.)
CPU Voltage (напряжение питания CPU)
:
Этот пункт является критическим для разгона, однако из-за сложности взаимосвязей отыскать наилучшую настройку непросто. Мы рекомендуем пользователям настраивать эту величину с осторожностью, поскольку неправильная установка может вывести процессор из строя. В соответствии в нашим опытом при наличии хорошего вентилятора, нет необходимости устанавливать предельное значение напряжения питания CPU. Например, для процессора Intel Core 2 Duo E6850 рекомендуется устанавливать напряжение в диапазоне 1.45~1.5V.
Совет
:
Системная плата P35 Diamond использует модули памяти DDR3. В соответствии с определением DDR3 данным JEDEC, диапазон ее частот находится в пределах 800 и 1600MHz. Стандартными являются значения 800, 1066, 1333 и 1600MHz. Поэтому, при установке некотроых специальных модулей DDR3, мы рекомендуем вам установить минимальное отношение частот FSB/память, и для достижения успеха выполнить тонкую настройку напряжения питания памяти.
VTT FSB Voltage (напряжение VTT FSB)
:
Чтобы обеспечить близкие напряжения питания всем основным устройствам напряжение VTT FSB также должно быть повышено. Повышение не должно быть большим, чтобы не вызвать отрицательного эффекта.
NB Voltage (напряжение питания Северного Моста)
:
Северный мост играет определяющую роль в разгоне, поскольку он важен для сохранения стабильности работы процессора, памяти и графической карты. Это достигается посредством увеличения напряжения его питания. Мы рекомендуем пользователям выполнить тонкую настройку этого параметра.
SB I/O Power (питание ввода/вывода Южного Моста)
:
Южный мост управляет подключением периферийных устройств и карт расширения, которые последнее время играют все более важную роль на платформе Intel. Стандартное напряжение питания ICH9R составляет 1.5V, что определяет настройку напряжения для устройств ввода/вывода. Мы рекомендуем повысить напряжение до 1.7~1.8V, что повысит стабильность совместной работы Северного и Южного Мостов, а также поможет разгону.
SB Core Power (питание ядра Южного Моста)
:
Раньше при разгоне Южный Мост игнорировался, однако при повышении напряжения питания он увеличивает производительность.
Кроме того, помните, MSI в настройках напряжения питания выделяет разными цветами разные их значения: серый соответствует стандартному, белый означает безопасное значение, опасное выделяется красным.
Советы
:
MSI предупреждает вас: чаще проверяйте скорость вращения вентилятора и температуру. Хорошее охлаждение играет при разгоне определяющую роль.
Внимание
:
P35 Diamond - мощная системная плата, предоставляющая для разгона полный набор функций и обеспечивающая защиту системы. При трех неудачных разгонах подряд система автоматически установит стандартные настройки BIOS для надежной загрузки системы. Перед разгоном убедитесь в том, что каждый из компонентов способен выдержать его режим. Компания MSI не несет ответственности за любые повреждения, связанные с неудачным разгоном. Данная статья предназначена только для ознакомленияя.
Когда все параметры уставновлены, мы рекомендуем сохранить их с помощью функции "User Settings" (пользовательские настройки) в меню BIOS, которая облегчает загрузку настроек, а также позволяет установить стандартные настройки при неудачном разгоне. Пользователь может сохранить два набора настроек и выбирать требуемый.
В разделе User Settings (пользовательские настройки) "Press Enter" (Нажмите Ввод), чтобы сохранить параметры BIOS.
При неудачном разгоне, у пользователей остается возможность войти в раздел User Setting (пользовательские настройки) для установки более подходящих параметров, чтобы восстановить нормальную работу.
Как разогнать системную плату P35 Diamond
Раньше, чем ожидалось, платформа Intel вступила в эру памяти DDR3. Память DDR3 обладает более низким рабочим напряжением, тепловыделением и более высокой тактовой частотой. Она обладет лучшей эффективностью разгона, чем DDR2. Тем не менее, чипсет и модули памяти по-прежнему не имеют окружения, соответствующего разгону, и это ограничивает потенциал DDR3.
Системная плата MSI P35 Diamond от MSI поставляется с памятью DDR3 и внешне очень похожа на P35 Platinum. Она обладает большим потенциалам, чем предшественица. Системная плата P35 Diamond может поддерживать многоядерные процессоры Intel 1333MHz и использовать модули памяти 1066MHz DDR3, обладающие выдающейся производительностью ().
При разгоне P35 Diamond имеет столь же превосходную производительность, что и P35 Platinum, но обладает некоторыми отличиями. Благодаря памяти DDR3, пользователи имеют возможность тонкой настройки некоторых компонентов, например, напряжения питания и соотношения частот, что повлияет на результаты разгона. В завершение мы подробнее остановимся на тонкостях, которые следует иметь в виду, приступая к разгону.
Советы
:
При разгоне повышается напряжение питания основных устройств, и они выделяют больше тепла, чем обычно. Поэтому охлаждение становится при разгоне важной проблемой.
Внимание:
OC - это программная среда, с которой любой пользователь компьютера соприкасается каждый день. Стабильность ОС определяет работоспособность системы. Мы рекомендуем пользователям установить стандартные настройки во время установки ОС и не включать никаких разгонных или оптимизирующих функций.
Вместе с системной платой P35 Diamond мы использовали процессор Intel Core 2 Duo E6850. Модули памяти предоставлены компанией Corsair CM3X1024-1066C7 DDR3-1066, графическая карта Nvidia GeForce 8600GTS, жесткий диск Western Digital WD740ADFD.
Модули памяти Corsair CM3X1024-1066C7 DDR3-1066/7-7-7-21/1024MB/1.5V
Память DDR3 обладает более низким рабочим напряжением, выделением тепла и большей тактовой частотой, что обеспечивает лучшую эффективность разгона. При установке модулей памяти важна настройка напряжения питания.
Стандартная настройка BIOS:
Вид окна программы определения параметров системы (CPU-Z 1.40):
Следующми шагом мы входим в раздел "Cell Menu" в BIOS. Далее мы устанавливаем частоту 450MHz, множитель частоты 8, что гарантирует стабильность. Согласно спецификации чипсета P35, при повышении частоты CPU изменяется также частота памяти. Поэтому, для достижения стабильности мы изменяем соотношение частот FSB/памяти на 1:1.
На следующем изображении показаны измеренные нами рабочие параметры (зависят от окружающих условий)
По окончании настроек можно нажать "F10" для сохранения параметров и нажать "OK" для перезапуска системы с новыми параметрами.
Обычно разгон сосредоточен на повышении частоты процессора, что снижает стабильность, но остается широко используемым способом. Ниже показано повышение производительности, достигнутое просредством разгона.
Согласно результатам, повышение производительности составляет около 5%, и система весьма стабильна. Несомненно, пользователи могут определить настройки для своих окружающих условий посредством пошагового подбора.
Системный мониторинг осуществляется благодаря чипу Fintek F71882FG:
BIOS и возможности разгона
Компания MSI входит в немногочисленную группу производителей материнских плат, использующих AMI BIOS.
Наиболее интересен, конечно же, раздел Frequency/Voltage Control, где сосредоточены оверклокерские функции. Для неопытных пользователей предоставлена возможность автоматического разгона. Аналогичная возможность имеется и у платы других производителей, в частности, ASUS. В интерпретации MSI данная функция называется D.O.T., что расшифровывается, как Dynamic Overclocking Technology (технология динамического разгона). Названия могут быть различны, однако суть остается одной и той же: плата постепенно увеличивает частоту системной шины и останавливается на некой стабильной частоте, которую и предлагается использовать. Излишне говорить о том, что разгон процессора в ручном режиме принесет гораздо лучшие результаты. Пользователь может отключить данную функцию и выбрать один из следующих вариантов:
Все предельно просто: выбрав, например, вариант Commander, плата увеличит частоту системной шины на 15%, соответственно, разогнав процессор.
Более опытные пользователи могут самостоятельно изменять частоты шины, а также рабочее напряжение на процессоре, памяти и северном мосту.
К чести инженеров MSI они не стали урезать оверклокерские возможности платы, даже несмотря на ее явное позиционирование в бюджетный сегмент: максимальные значения напряжений весьма высоки, они, скорее всего, характерны для топовых оверклокерских решений, судите сами:
Так, вы можете увеличить напряжение на процессоре до 1.55В, что при наличии высокоэффективного кулера либо более серьезного охлаждения позволит с успехом разогнать большинство процессоров, поддерживаемых платой. Помехой может стать (и наверняка станет) лишь трехканальная подсистема питания, но это уже немного не по теме. Со значения по умолчанию для DDR2 напряжения в 1.8 В пользователь имеет возможность увеличить его аж до 3.3 В. Если учесть, что такое напряжение без признаков длительного разрушения могли вынести лишь легендарные чипы BH-5, которые, как известно, соответствуют стандарту DDR, а даже современные оверклокерские модули DDR2 рассчитаны на рабочее напряжение около 2.4 В (при дальнейшем увеличении напряжения память просто разрушится), то 3.3 В – это явно многовато. Разработчики платы могли бы, например, скрыть увеличение напряжения в диапазоне 2.4-3.3 В от большинства неумелых экспериментаторов, но этого не произошло.
Что касается напряжения на северном мосту, то можно его увеличить от 1.2 В до 1.6 В. Возможно, в этом случае пассивным охлаждением чипсета обойтись не удастся.
Для более тонкой настройки пользователю предоставляется возможность использовать различные делители FSB:DRAM.
Здесь нас ожидал неприятный сюрприз: плата выставляла значения на свое усмотрение, и порой, чтобы добиться функционирования памяти на частоте 800 МГц, приходилось выставлять значения наугад – при частоте системной шины 200 МГц делитель 1:2 давал абсолютно неверные результаты. Естественно, корректность работы памяти приходилось проверять несколькими информационно-тестовыми утилитами, например, Everest. Очевидно, что это досадная недоработка BIOS, которая должна быть исправлена в свежих версиях прошивки.
Раздел аппаратного мониторинга предоставляет возможности отслеживать следующие параметры:
Ничего особенного, все скромно, прямо как в платах GigaByte.
Прилагаемый софт
Что касается фирменного программного обеспечения, то MSI предложила утилиту Dual Core Center. Как следует из названия, утилита предоставляет доступ к мониторингу и настройкам как параметров системной платы, так и видеоадаптера. Но с небольшой оговоркой: видеокарта также должна быть произведена компанией MSI. Проверка показала, что частенько утилита выдает полную несуразицу, и полезность ее применения весьма сомнительна.
В отсутствие разгона, однако, таких багов не наблюдалось.
Другая, утилита Live Update, которая предназначена для безопасного обновления BIOS в среде Windows, упрямо твердила, что самый последний BIOS для данной платы уже поставлен, хотя на сайте уже появилось обновление:
Таким образом, поставляемые производителем утилиты оказались абсолютно бесполезной игрушкой, да и дизайнерскими изысками они также не блещут.
Разгон и тестирование
Разгон и тестирование MSI P35 Neo-F осуществлялись на открытом стенде следующей конфигурации:
процессор : Intel Core 2 Duo E4300, 1800 МГц (9x200), 2 MB L2;
кулер : Foxconn NBT-CMI77515B-C 2500 об / мин ;
оперативная память: 2х1024 MB, Kingmax Mars DDR2-800, 5-5-5-15 400 МГц;
видеокарта : Gecube Radeon X1950 Pro, ATI Catalyst 7.5CP;
жесткий диск : Samsung HD160HJ, 160 GB, SATA, 8 MB кэш , 7200 об / мин ;
блок питания: Hiper HPU-4M670-SU, 670W).
При настройках по умолчанию плата MSI P35 Neo-F завышает частоту системной шины на 1 МГц:
Для практического тестирования оверклокерских способностей платы использовался инженерный семпл процессора Core 2 Quad Q6700, множитель которого можно изменять от 6х до 12х. Таким образом, разгонный потенциал процессора не является лимитирующим фактором при разгоне. Максимальная частота системной шины, при которой сохранялась стабильность работы системы, составила 400 МГц.
Много это или мало? Для топ-моделей плат на чипсете P35 это, откровенно говоря, низкий результат. А для платы, занимающей низшее положение в линейке, результат можно признать вполне удовлетворительным и соответствующим ее рангу. Иначе топ-модели покупали бы только считаные единицы.
Для проверки качества встроенного звука мы использовали программу RightMark Audio Analyzer 6.0.5. В качестве карты сравнения (сложно назвать ее референсной) была применена Creative Audigy Live! 24Bit. Как известно, на этой карте использованы ЦАПы Audigy2 ZS, так что для тестирования встроенного звука она вполне подходит.
Как и следовало ожидать, современный встроенный звук показывает неплохие результаты. Для любого среднестатистического пользователя, использующего обычную компьютерную акустику, этого будет вполне достаточно.
Скорость USB 2.0 контроллера тестировалась посредством подключения внешнего USB 2.0 контейнера, который содержал IDE-винчестер Samsung (7200 об/мин, 2 MB cache):
Как говорится,комментарии излишни – паритет налицо.
Ниже мы предлагаем вашему вниманию результаты тестирования в реальных и синтетических приложениях.
PCMark 2005 – набор синтетических тестов, позволяющих оценить производительность компьютера в стандартных офисных приложениях.
Бенчмарк немецкой компании Maxon под названием Cinebench основан на собственном движке Cinema 4D и состоит из нескольких тестов. Рендеринг ведется силами одного или всех процессоров системы. Разница в производительности практически отсутствует.
ScienceMark 2.0 – программный пакет, моделирующий различные процессы, происходящие в природе. Более быстрый процессор получает преимущество в данном тесте, скорость подсистемы памяти также оказывает влияние на результат. Результаты следует признать равными в пределах погрешности.
Игровой бенчмарк 3DMark 2006 также демонстрирует примерный паритет тестируемых материнских плат.
Вычисление числа Пи до 1 миллиона знаков после запятой демонстрирует равенство участников теста.
WinRAR Benchmark – встроенный в WinRAR тест скорости архивирования данных. Результаты зависят в основном от скорости CPU и подсистемы памяти. Таким образом, используя одинаковые процессоры и выставив идентичные тайминги оперативной памяти, можно судить о производительности контроллера памяти исследуемых материнских плат. Результаты объяснять излишне.
Auto Gordian Knot – упрощенный вариант одной из лучших утилит для кодирования видео, с ее помощью измеряется скорость кодирования видео из формата MPEG2 в формат MPEG4 при помощи популярного кодека XVid 1.2. Кодирование звука отключено, остальные параметры – по умолчанию. Основным фактором, влияющим на быстродействие, является производительность центрального процессора. Поэтому логично, что тестируемые платы показывают примерно одинаковые результаты.
Игровые тесты только подтверждают результаты, полученные ранее.
Результаты тестов утверждают, что скорость нового чипсета находится на должном уровне, ни в чем не уступая конкуренту в лице P965. Представьте себе, что бы было в противном случае!
Выводы
Материнская плата MSI P35 NEO-F оставила о себе положительные впечатления. Конечно, заплатив около 150 у.е. (по данным на момент тестирования), хотелось бы получить продукт с более богатой комплектацией и без нераспаянных контроллеров, однако в условиях дефицита плат на новых чипсетах Intel ничего поделать нельзя.
О новом чипсете P35 можно оставить только положительные отзывы. Весь его потенциал должен раскрыться с появлением скоростной памяти DDR3. А Intel в очередной раз подтвердила свой статус лидирующего производителя системной логики.
Достоинства:
стабильная работа в течение всего времени тестирования;
поддержка как бюджетной, так и топ-моделей процессоров;
широкие диапазоны изменений напряжения на процессоре, памяти и северном мосту.
Недостатки:
откровенно скудная комплектация;
некоторые недоработки BIOS и "сырость" прилагаемого программного обеспечения.
Подводя итог, скажем, что у MSI в очередной раз удался крепкий середнячок без особых достоинств и, что немаловажно, недостатков. А когда неминуемо упадут цены на платы конкурентов и цена тестируемой платы снизится на несколько десятков долларов, она непременно найдет своего покупателя
Обзор и разгон материнской платы Gigabyte GA-P35-S3G
Обзорная информация об этой плате не обширна, что согласуется с её околобюджетной направленностью. В то же время, она показала не самый худший разгон по FSB до 482 МГц, поэтому стоит о ней написать.
Введение. Осмотр материнской платы.
Лицо у этой платы есть. Все обозреватели обращают внимание на большое количество PCI-разъёмов, 5 штук. Установка 2-слотовой видеокарты сразу начнёт уменьшать их количество, но ведь на других матплатах их бывает 2-3, да ещё в таких же неудачных местах, как рядом с PCIe-16x-раъёмом, так что обладателям большого количества устройств PCI есть, где развернуться. В частности, она может оказаться незаменимой для промышленных применений в случаях, где нужно много PCI, при апгрейде старых систем с большим количеством плат расширения.
"Что вижу, то пишу" или внешний осмотр.
Почему-то этой стороне в обзорах уделяют необычно пристальное внимание, как будто бы комплектация и упаковка платы влияет на её способности к работе. Конечно, корреляция качества упаковки и работы имеется, но всегда лучше не гадать, а видеть плату в работе, чем займёмся поскорее. Сошлёмся на имеющиеся обзоры, чтобы не повторять полученных в них выводов и фотографий.
Полное представление о внешности платы и комплектации - (newegg.com) .
Или текстом:
Документация
: User`s Manual, Hardware Installation Guidebook, Boxed Intel Processor Installation Instructions.
Шлейфы и переходники
: 4 кабеля SATA, шлейф IDE, шлейф Floppy.
Дополнительно
: I/O Shield (задняя заглушка платы).
Диски
: диск с драйверами.
Они же автоматически скрывают настройки разгона, если предыдущий старт платы был неудачным. Настройки разгона не сбрасываются (кроме частоты PCIe), их легко вернуть, разблокировав указанные на рисунке установки. Но плата при старте о сбросе настроек никак не сообщает, поэтому догадываться о нём надо внимательным наблюдением за включением компьютера - сбросит он в этот раз настройки или нет. Без сомнения, это крупный недостаток всех BIOS от Gigabyte, давно превратившийся в их фирменный стиль (досаждения клиентам). В утешение можно сказать, что самопроизвольного нестабильного сброса настроек не наблюдалось после окончания настройки BIOS. Почти (один раз наблюдался наблюдался на 3670 МГц и 1.4 В перезапуск со сбросом разгона. Возможно, вероятность таких сбоев уменьшается?). Но есть 2 случая, когда они наблюдаются - нестабильная область максимальных установок FSB и манипулирование установками при настройке BIOS. То есть, Вы не застрахованы от этого скрытого "партизанского" сброса разгона, поскольку заранее не знаете пределов стабильного разгона.
В данной плате обратила на себя внимание стабильность запусков при разгоне. В ней тоже наблюдался подобный тихий и нерегулярный откат, но он происходил лишь в узком промежутке частот 482-486 МГц возле границы неработоспособности. Ранее с другой платой этой фирмы, GA-P965-DS4 опыты разгона при частоте выше 420 МГц приводили к случайным незапускам в разгоне и сбросу указанных на фото установок. Их положение и названия приходится помнить, как повадки выслеживаемого партизана, ну или преступника). Вообще, по сообщениям форума, такими сбросами частоты при разгоне страдают разные платы продукции Gigabyte, и иногда спасает их репутацию новый выпущенный биос. С рассматриваемой платой биос F2 (11/30/2007) вёл себя в этом плане корректно.
Работа в компьютере, замеченные особенности.
Судя по сообщениям в форуме, плата не ведёт себя одинаково с разными комплектующими, особенно, с памятью при разгоне. Это, в общем-то понятно - на автонастройках памяти пытаются разогнать систему по шине и не всегда получают хорошие результаты даже с хорошей памятью. Плата пытается экстраполировать тайминги, растягивая их установки относительно стандартных, вычитанных из SPD. Если там были записаны скромные настройки, авторазгон памяти показывает чудеса. Если нет, предстоит долгая работа по продвижению частоты FSB вверх, подбирая тайминги памяти.
Плата имеет особенность "двойного старта" (не всем она нравится). При включении компьютера после первых 2 секунд работы плата полностью вызлючается секунды на 3-4, затем стартует окончательно. Введение двойного старта понятно - желание создать для платы равные условия как для короткой паузы между выключением и включением, так и для длинной. (Наверное, поэтому на данной плате после быстрого выключения-включения двойного старта нет.) Это просто небольшое "отступление" разработчиков от удобства к стабильности, поголовно принятое на вооружение в последние 2 года. С точки зрения функционирования сложной системы решение правильное, а если бы при этом не выключались кулеры, почти никто бы ничего не заметил (раньше ведь биос секунд по 6 показывал чёрный экран, видимо, делал то же самое).
Остаётся открытым вопрос стабильности запусков без сброса настроек разгона. Многочисленные запуски на частотах около 3700 МГц с e7200 оставили мысль, что, может быть, сохраняется вероятность произвольного рестарта из BIOS с последующим сбросом настроек разгона. Этим свойством страдает не одна модель от Gigabyte, поэтому к однозначным недостаткам отнести его сложно - фирма же ещё как-то существует, несмотря на несомненный оверклокерский брак. Возможно, эта вероятность при некотором ослабленном разгоне уменьшается до нуля.
Есть особенность старта с клавиатуры, описанная в настройках BIOS. Порадовала возможность включения компьютера с клавиатуры в любых состояниях, в том числе после выключения из сети. Многие бренды, в том числе Asus и MSI, последнего делать не умеют. BIOS Gigabyte остался верен этой функции и говорит о качестве работы его разработчиков. С одной, опять же, исторической особенностью: перед вводом более чем 1-буквенного пароля надо нажать вначале Enter, иначе придётся вводить ещё раз. Например, при пароле 01 надо ввести не 0-1-Enter, а Enter-0-1-Enter. И только после правильного выключения и невынимания вилки из розетки достаточно обойтись просто комбинавцией 0-1-Enter.
Интересно отметить, что повышение FSB Overvoltage Control (напряжение северного моста) не помогает, а, скорее, мешает прохождению теста - быстрее вешается на синий экран с "+0.1 V", чем с "Normal".
В процессе разгонов e7200 замечена странность - при манипуляциях с настройкой разгона "Standard"-"Turbo" и обратно в "Standard" плата вдруг перестала разгоняться нормально, только до 350 МГц FSB. Положение исправил сброс BIOS, всё вернулось в норму. Очевидно, изменились какие-то скрытые настройки, не вернувшиеся в первоначальное состояние. Эффект повторился ещё раз, поэтому можно сделать такое заключение, что с BIOS версии F2 в случае, если плата обнаруживает переразгон, она может выпасть в такое состояние скрытых искажённых настроек, из которого выходит сбросом BIOS перемычкой на плате . Другими словами, если у Вас вдруг перестал работать разгон и небольшое ослабление настроек не помогает - сбросьте BIOS. (Замыкание и размыкание джампера под именем CLR_CMOS на плате.)
Работа с процессором e6550.
Предел частоты этого процессора не был достигнут, разгон упирался в возможности частоты FSB материнской платы. Поэтому все программы показывали предел при примерно одинаковых установках частоты шины и напряжения процессора в отличие от следующего опыта с процессором e7200, гда пришлось остановиться перед пределами разгона самого процессора. Промежуток нестабильной работы составил всего 3-4 МГц (482-485 МГц FSB), поэтому точку настроек стабильного разгона найти и установить было легко.
Работа с процессором e7200.
Исследование его работы сформировалось в отдельную статью, которая последует за данной. В ней будет исследоваться зависимость прохождения тестов при разных частотах и напряжениях процессора. Отличие от e6550 в том, что обнаруживается предел не частот платы, а частоты FSB процессора. Показания в разных тестах "расщепляются" значительно сильнее, пределы разгона разбрасываются на пару сотен мегагерц в отличие от 30 МГц для e6550. Соответственно, речь будет идти не о плате, а о процессоре, хотя величина разброса зависит от платы и типа чипсета (и грамотности проектирования).
Сейчас же кратко отметим, что при предельной стабильной частоте в Windows и SuperPi, равной 3970 МГц, данный процессор проходил все тесты на напряжении 1.4 В только при частоте 3750 МГц (395 МГц FSB). Отступ от предела пришлось сделать большой, но "утешает" тот факт, что плата на чипсете P965 Asus P5B-E показывала себя раза в 3 хуже - разность стабильных частот там (по памяти) была 20 МГц FSB между тестами SnM и 3DMark06 (с процессором e6600), а здесь только 7 МГц.
Выводы по работе с платой.
1. Безусловно, рекомендуется использовать как оверклокерский очень бюджетный вариант для 2-ядерного процессора , по крайней мере, если нет возможности купить лучшее решение, чтобы обойтись без традиционного "коварства" BIOS фирмы Gigabyte со сбросом разгонных настроек. Как показал опыт, сбросов настроек даже можно избежать, но не на 100% вероятности. Поэтому нужно быть готовым к обнаружению такого сброса, восстановлению настроек и даже к необходимости сброса BIOS, так как иногда при тестах он выпадал в неустраняемое настройками состояние ограниченных возможностей разгона до частоты 350 МГц.
2. Хорошо разгоняется по шине до 480 МГц (исследуемый образец), имеет небольшой промежуток неустойчивой работы вблизи предела. Есть модели плат, показывающие лучшие результаты, но для бюджетной серии это очень неплохо. Поддерживает как старые 2-ядерные Conroe, так и Wolfdale. Настроек разгона вполне достаточно, разгон показывает хорошие результаты.
3. Имеет мало отрицательных отзывов в форуме, из которых, в основном, упоминаются трудности подбора памяти. При покупке нужно обратить внимание на возможные трудности настроек памяти при разгоне и иметь возможность поменять или вернуть плату (или память), если они будут велики.
4. Иногда по невыясненной причине (может быть, при определённых модулях памяти вследствие выставления специфических скрытых таймингов, см. обсуждение к этой статье) не имеет способности к разгону вообще, даже на 5 МГц. Тогда помогает загрузка биоса F3a (бета), информация с форума Gigabyte по этой проблеме. Но описан случай, когда плата с памятью его вообще не принимает, с трудом получилось вернуть обратно биос F4.
5. На 4-ядерных процессорах не проверялась, но, так как она имеет 3-фазную схему стабилизации, можно с уверенностью сказать, что эта плата - не для разгона квадов . По крайней мере, не покажет хорошие результаты с ними. Да и отзывы говорят, что q6600 разгонает она очень плохо.
Ежегодно происходит знаменательное событие - Intel обновляет линейки своих чипсетов. Если для серверных и мобильных чипсетов даты выпуска могут меняться, то для настольных чипсетов традиционно выбирается июнь. Для Pentium 4 вышло пять поколений чипсетов с 2000 по 2005 год, а текущая линейка 965/975 используется в паре с процессорами Core 2 уже почти год. Пятого июня, во время проведения выставки Comptex в Тайбэе (Тайвань), Intel представит новую линейку чипсетов 3x. В нашей статье мы рассмотрим новую линейку чипсетов 3x под кодовым названием Bearlake.
За последние несколько лет значимость чипсетов для ПК существенно изменилась. Во времена Pentium или Pentium II чипсет очень сильно влиял на общую производительность. Но сегодня это уже не так, потому что кэш второго уровня (L2) перешёл с материнских плат (медленный вариант) на платы процессоров (Slot A для Athlon, Slot 1 для Pentium II/III - более скоростной вариант), а затем и на кристалл процессора (Athlon для Socket 462 и Pentium III для Socket 370 - самый быстрый вариант). Интеграция кэша L2 на кристалл оказалась очень эффективным способом увеличения производительности системы.
Конечно, чипсет по-прежнему является важной составляющей компьютера, так как он содержит все важные интерфейсы и во многом определяет набор функций системы. Улучшение техпроцессов позволило не только создавать грядущие 45-нм и современные 65-нм процессоры, но и сказалось на чипсетах, которые смогли вместить большее количество транзисторов. Поэтому уровень интеграции значительно вырос. Например, все современные чипсеты содержат множество интерфейсов для карт расширения (PCI Express или PCI), двухканальный контроллер памяти (на платформе Intel), несколько контроллеров USB 2.0 (по два порта на контроллер), контроллер HD Audio, гигабитные сетевые контроллеры и современные контроллеры накопителей Serial ATA с четырьмя-шестью портами. Некоторые чипсеты содержат и контроллеры дистанционного управления. Сегодня на полноценной материнской плате для массового рынка есть всё, что необходимо обычному пользователю. За исключением мощной графической системы, конечно.
Вполне понятно, что с точки зрения набора функций новый чипсет 3x оказался на первом месте. Сначала Intel представит версию P35 для массового рынка, а также G33, тоже для массового рынка, но с интегрированным графическим ядром GMA 3100. Более скоростной чипсет G35 и вариант для энтузиастов X38 (PCI Express 2.0) появятся в третьем квартале. P35 и G33 включают контроллер памяти не только DDR2, но и DDR3. Оба чипсета содержат обновлённый контроллер Serial ATA с поддержкой шести устройств и eSATA. Но самой важной функцией, по нашему мнению, станет официальная поддержка частоты шины FSB1333, которая требуется для процессора Core 2 следующего поколения на 45-нм техпроцессе (Penryn).
История чипсетов Intel
За последние годы вышло немало чипсетов Intel. Мы решили свести данные в следующую таблицу, отражающую самые важные этапы развития чипсетов с раздельной графикой, начиная с первых SDRAM-чипсетов для Pentium 4 (2001).
| Чипсет | Intel 845 | Intel 865/875 | Intel 915/925 | Intel 945/955/975 | Intel 965 |
| Дата выхода | 2001 | 2003 | 2004 | 2005 | 2006 |
| Кодовое название | Brookdale | Springdale/ Canterwood | Grantsdale/ Alderwood | Lakeport/ Glenwood | Broadwater |
| Обзор на THG | Обзор | Обзор | Обзор
Обзор |
Обзор | |
| Socket | 478 | 478 | LGA775 | LGA775 | LGA775 |
| Поддержка процессоров | Pentium 4, Celeron | Pentium 4, Celeron | Pentium 4, Celeron | Pentium 4, Pentium D, Celeron D | Core 2, Pentium 4, Pentium D, Celeron D |
| Поколение процессоров | 130-нм Northwood | 130-нм Northwood, 90-нм Prescott | 90-нм Prescott | 90-нм Prescott, Smithfield | 90-нм Prescott, Smithfield, 65-нм Conroe |
| Частота FSB | FSB400, FSB533 | FSB533, FSB800 | FSB533, FSB800 | FSB533, FSB800, FSB1066 | FSB533, FSB800, FSB1066 |
| Контроллер памяти | PC133 SDRAM, DDR266 | Dual DDR333, DDR400 | Dual DDR400, DDR2-533 | Dual DDR2-667 | Dual DDR2-800 |
| Графический интерфейс | AGP 4X | AGP 8X | PCI Express x16 | PCI Express x16 | PCI Express x16 |
| Макс. объём памяти | 2 Гбайт | 4 Гбайт | 4 Гбайт | 8 Гбайт | 8 Гбайт |
| Южный мост | ICH2 (82801BA), ICH4 (82801DB) - 421 контакт | ICH5 (82801EB) - 460 контактов | ICH6 (82801FB) - 652 контакта | ICH7 (82801GB) - 652 контакта | ICH8 (82801HB) - 652 контакта |
| Число портов USB | 4x USB / 6x USB 2.0 | 8x USB 2.0 | 8x USB 2.0 | 8x USB 2.0 | 8x USB 2.0 |
| UltraATA/100 | 2 канала | 2 канала | 2 канала | 1 канал | |
| Поддержка RAID | Нет | RAID 0 | RAID 0, 1 (ICH6-R) | RAID 0, 1,5 (ICH6-7) | RAID 0, 1,5 (ICH8-R) |
| Serial ATA | Нет | 2x Serial ATA/150 | 4x Serial ATA/150 | 4x Serial ATA/300 | 6x Serial ATA/300 |
| Звук | AC97 2.1 | AC97 2.3 | HD Audio | HD Audio | HD Audio |
| Сеть | Через PCI | Через интерфейс CSA или PCI | Через PCI Express | Через PCI Express | Встроенная на 1 Гбит/с |
| Варианты моделей | 845D (память DDR), 845G/GL (с графикой), 845G, GE, PE, GV (DDR333) | 865G (с графикой), 865PE (FSB800), 848P (один канал памяти), 865GV (только с графикой) | 915G (с графикой), 915PL (макс. 2 Гбайт DDR400), 915GL (макс. DDR400 с графикой), 915GV (только с графикой) , 910GL (FSB533 и только с графикой), 925XE (FSB1066) | 945G (с графикой), 945PL (макс. FSB800), 945GL (макс. FSB800 с графикой), 945GZ (макс. FSB800 и только с графикой) | G965 (с графикой), Q965 (с графикой, управлением) |
Первый чипсет 845 (Brookdale) был представлен в то время, когда Intel всё ещё надеялась на память PC800 Rambus DRAM (RDRAM). Тогда для high-end компьютеров использовался чипсет i850 (Tehama), поддерживающий два канала памяти RDRAM. Память PC800 на частоте 400 МГц обеспечивала пропускную способность 3,2 Гбайт/с, но была дорогой и не обеспечивала высокий прирост производительности, на который все надеялись. Первый чипсет 845 использовал память PC133 SDRAM и был первым, который стал поддерживать процессоры Pentium 4 под Socket 478, а не под Socket 423. Intel быстро выпустила 845D, который поддерживал память DDR-266 RAM, обеспечивающую лучшую производительность, в результате чего этот чипсет смог заменить 850E.
В то время Intel боролась против AMD Athlon, который неплохо себя показал. Процессоры Pentium 4 не могли обойти линейку Athlon XP до появления чипсетов 865 и 875 (Springdale, Canterwood) и более быстрых моделей (с частотой 3 ГГц и выше), вышедших в 2003 году. Эти платформы впервые поддерживали двухканальную память DDR-400, а шина FSB увеличила частоту со 133 до 200 МГц (FSB800 благодаря учетверённой передаче данных), в результате чего мы получили наилучший выбор на многие месяцы, даже после появления чипсетов PCI Express первого поколения, а именно, 915 и 925 (Grantsdale и Alderwood), которые вышли в середине 2004 года. Линейка чипсетов 9xx заменила стареющий интерфейс AGP 8X современным последовательным PCI Express с линиями "точка-точка", который используется и до сих пор. С чипсетами 915 и 925 Intel представила также память DDR2, которая на скорости DDR2-533 не давала более высокой производительности, а южный мост ICH6 обеспечивал четыре дополнительные линии PCI Express для карт расширения, контроллер High Definition Audio и четыре порта Serial ATA/150 с гибкой поддержкой RAID. Наконец, в линейке 9xx интерфейс между южным и северным мостом (266 Мбайт/с) был заменён интерфейсом Direct Media Interface на основе PCI Express, обеспечивающим скорость 1 Гбайт/с (сегодня уже 2 Гбайт/с).
Чипсеты, которые вышли после 915 и 925, не отличались какими-то революционными функциями, но они всё же были лучше предшествующих моделей. 925XE стал первым чипсетом, поддержавшим шину FSB1066 (физическая частота 266 МГц), которая требовалась для первых процессоров Pentium 4 Extreme Edition. 945 и 955 (Lakeport и Glenwood) увеличили частоту памяти DDR2 до 333 МГц (DDR2-667), а ICH7 добавил ещё две линии PCI Express (шесть вместо четырёх), а контроллер SATA обновился до Serial ATA/300. Поддержка RAID теперь включила и массив RAID 5, но Intel отказалась от двух наследственных интерфейсов UltraATA/100. Для двуядерных процессоров Pentium D требовался чипсет 945 или 955.
ICH8 стал актуальным южным мостом для линейки чипсетов 965 (Broadwater), которая, вместе с 975X, стала фундаментом для продвижения процессоров Intel Core 2. Чипсет 965 лишился контроллера UltraATA, а интерфейс AC97 был убран в пользу решений HD Audio, которые сегодня можно назвать стандартом. ICH8 поддерживает SATA 2.5, включая внешние порты SATA (eSATA), и содержит контроллер гигабитного Ethernet. Базовая модель ICH8 поддерживает четыре порта SATA, но версия RAID ICH8-R поддерживает уже шесть.
Каждое поколение чипсетов имеет ряд моделей, использующих встроенное графическое ядро, используя для кадрового буфера часть ОЗУ. Это позволяет сборщикам ПК предлагать недорогие компьютеры для офиса и мультимедийных нужд, но встроенной графики по-прежнему недостаточно для запуска современных 3D-приложений или игр. Чипсеты 915G и 910G используют графическое ядро GMA900 с четырьмя пиксельными конвейерами, работающими на частоте 300 МГц, поддерживается аппаратное декодирование MPEG2 и DirectX 9. Впрочем, производительности для современных игр всё равно не хватает. У чипсета 945G графическое ядро обновилось, частота GMA950 увеличилась до 400 МГц, но оно так и не получило полную поддержку Shader Model 3 (DirectX 9.0c). Но GMA950, по крайней мере, поддерживает HD-видео. Наконец, у линейки 965 появилось графическое ядро GMA3000, с восемью программируемыми конвейерами, которое работает на частоте 667 МГц при запуске видео или графических расчётов.
Новая линейка чипсетов состоит из четырёх вариантов: G33, G35, P35 и X38. Чипсеты G33 и P35 выходят 5 июня, а ещё две версии появятся в начале осени. Все чипсеты по-прежнему используют сокет Intel Land Grid Array с 775 контактами (LGA775). Поэтому они теоретически могут работать со всеми существующими процессорами Socket 775: Pentium 4, Celeron, Celeron D, Pentium D и Core 2 Duo/Quad. Хотя мы слышали, что Intel отменяет поддержку процессоров NetBurst, то есть процессоры пре-Core 2 не заработают на большинстве материнских плат 3x, но на некоторых платах всё же можно будет запустить процессоры Pentium 4..
"Intel не валидирует любые чипсеты линейки 3x для процессоров, не принадлежащих к микро-архитектуре Intel Core. Если ODM планирует осуществить такую поддержку, она не будет подпадать под гарантию и качество Intel".
В общем, если вам важна эта функция, проверьте перед покупкой информацию на сайте производителя.
G33 и G35 содержат графические ядра GMA X3100 и X3500, которые совместимы с DirectX 10, но для геймеров всё равно не подходят. Как и раньше, последние графические ядра Intel обычно обеспечивают все необходимые функции для обработки видео и воспроизведения более-менее достойной 3D-графики, но по производительности они заметно уступают раздельным видеокартам. По крайней мере, чипсеты G33 и G35 аппаратно поддерживают воспроизведение HD-видео с HD DVD или Blue-Ray, что Intel реализует в виде технологии Clear Video Technology. P35 - чипсет для массового рынка, предназначенный для установки одной видеокарты. Ещё появится версия Q35 с графическим ядром от G33, но нацеленная на корпоративную сферу (с поддержкой vPro). Чипсет X38 нацелен на энтузиастов и будет поддерживать память DDR3-1333 (которой, кстати, на рынке в момент запуска P35 и G33 не будет). Кроме того, это первый чипсет под Socket 775, который поддерживает PCI Express 2.0 (насчёт памяти DDR3 мы выскажемся чуть ниже). PCI Express использует те же разъёмы и обратно совместим с PCI Express 1, но пропускная способность на линию удвоилась (500 Мбайт/с против 250 Мбайт/с).
Все новые чипсеты 3x производятся по 90-нм техпроцессу, что для чипсетов встречается впервые. Этот техпроцесс не только позволяет снижать энергопотребление, но и даёт возможность пассивно охлаждать чипсеты PCI Express 2.0, энергопотребление которых растёт с увеличением числа линий PCI Express. Северный мост P35 состоит из 45 миллионов транзисторов (это больше 42 млн. у первого Pentium 4 Willamette) и имеет тепловой пакет (TDP) 14,5Вт (P965 и 975X требовали до 19 Вт). Впрочем, чипсет X38 наверняка будет работать с тепловым пакетом, близким к 20 Вт. От него можно будет ожидать и больших возможностей разгона, поскольку Intel уже сообщила о том, что уберёт многие защиты от разгона.
Даже если поддержка FSB1333 и DDR3 вас не интересует (тем более что DDR3 пока мало влияет на производительность), обратите внимание на новый южный мост ICH9. Если южные мосты ICH6, ICH7 и ICH8 упаковывались в корпус BGA с 652 контактами, то ICH9 упаковывается в 676-контактный корпус Ball Grid Array, причём южный мост содержит 4,6 млн. транзисторов и производится по 130-нм техпроцессу. Хотя транзисторов получилось больше, чем в ICH8, тепловой пакет по-прежнему составляет 4 Вт. ICH9 обеспечивает шесть полнофункциональных портов Serial ATA/300 с NCQ (Native Command Queuing), а также поддерживает eSATA и множители портов, которые позволяют к подключить к одному порту SATA до четырёх устройств. Как мы обнаружили, производительность USB 2.0 и RAID южного моста ICH9 превосходит ICH8 и ICH7, но подробнее об этом мы поговорим в разделе тестов.
Для 45-нм процессоров требуется VRM 11
Одна из причин поддержки другого поколения процессоров заключается в стабилизаторе напряжения на материнских платах 3x. Он должен быть совместим с VRM 11.0, что необходимо для 45-нм процессоров. И проблема заключается не в уровнях напряжения, а в сильных флуктуациях напряжения из-за включения/выключения миллионов транзисторов. Или просто из-за включения/выключения участков кристалла. Следует помнить, что грядущие четырёхядерные процессоры смогут динамически регулировать тактовую частоту каждого ядра по отдельности, а также включать/выключать ядра в зависимости от нагрузки.
Таким образом, если материнская плата на чипсете 965 поддерживает VRM 11, на неё технически можно будет установить 45-нм процессоры. VRM 11 программирует линии питания с помощью 8-битных ID напряжения (VID), что даёт шаг изменения 0,00625 В. Минимальное рабочее напряжение составляет уже не 0,8375 В (как в спецификации VRM 10), оно уменьшилось до 0,5 В. VRM 11 также разделяет нагрузку по большему числу фаз, а линии поддерживают так называемую модуляцию по нарастанию и спаду (dual edge modulation), которая даёт возможность стабилизаторам подавать множество импульсов на транзисторы, используя конденсаторы меньшей ёмкости. Цель заключается не только в снижении шагов изменения напряжения и в снижении рабочего напряжения для 45-нм процессоров, но и в обеспечении достаточной мощности на разных уровнях напряжения, которые могут часто меняться. Всё это осуществляется вместе с более строгой спецификацией уровня нарастания напряжения.
Разгон: хороший старт на FSB1900
У нас было немного времени на проверку разгона, но можно смело утверждать, что грядущие материнские платы (как и версии чипсетов) будут отличаться улучшенными возможностями разгона. Как мы уже упоминали выше, чипсет P35 прекрасно подходит для разгона. На материнской плате MSI P35 Platinum мы смогли получить FSB 1900 без особых усилий. Мы уверены, что многие материнские платы смогут превзойти уровень FSB2000.
| Разгон FSB | 1100 | 1150 | 1200 | 1250 | 1300 | 1350 | 1400 | 1450 | 1500 | 1550 |
| nVidia 680i | x | x | x | x | x | x | x | x | x | x |
| Intel 975X | x | x | x | x | x | x | x | x | x | x |
| Intel 965P | x | x | x | x | x | x | x | x | x | x |
| AMD 580X | x | x | x | x | x | x | x | x | x | x |
| nVidia 650i | x | x | x | x | x | x | x | x | x | x |
| Intel P35 | x | x | x | x | x | x | x | x | x | x |
| Разгон FSB | 1600 | 1650 | 1700 | 1750 | 1800 | 1850 | 1900 | 1950 | 2000 |
| nVidia 680i | x | x | x | x | x | x | |||
| Intel 975X | x | ||||||||
| Intel 965P | x | x | x | x | x | x | x | x | |
| AMD 580X | x | x | x | x | x | x | x | ||
| nVidia 650i | |||||||||
| Intel P35 | x | x | x | x | x | x | x |
Ускоряемся: память DDR3
Память DDR3 по-прежнему использует технологию удвоенной передачи данных, когда биты передаются и на подъёме сигнала, и на падении, что позволяет удвоить эффективную пропускную способность. Впрочем, у памяти есть так называемые буферы предварительной выборки (prefetch buffers), которые используются для сбора данных, чтобы быстрее передавать их на интерфейс. У DDR1 ширина буфера составляет 2 бита (режим DDR, без буферизации), DDR2 работает с 4-битными буферами, а DDR3 - с 8-битными. В этом кроется путь для увеличения производительности памяти, но и задержки тоже возрастают: память DDR1 работает с задержками CAS 2, 2,5 и 3 такта. DDR2 работает с задержками CL 3, 4 или 5 тактов. У DDR3 задержки CL увеличились до 5-8 тактов. То есть для заполнения буферов требуется время. По этой причине не следует ожидать, что память DDR3 с самого начала будет обгонять DDR2. Память DDR2-533 на CL 3 тоже не могла обойти DDR1-400 в реальных приложениях.
Каждое поколение DDR отличается более высокими задержками памяти, что обусловлено ростом ёмкости с переходом на следующий техпроцесс. Массовая память DDR1 отличалась ёмкостью 512 Мбайт на модуль (общая ёмкость 1 Гбайт). У DDR2 оптимальной оказалась ёмкость 1 Гбайт на модуль (общая ёмкость 2 Гбайт). Как можно предположить, память DDR3 даст 2 Гбайт на модуль (4 Гбайт в сумме) к середине 2008 года. По спецификациям JEDEC память DDR3 должна работать с напряжением по умолчанию 1,5 В. Напомним, что напряжение памяти DDR2 составляет 1,8 В, а DDR1 - 2,5 В. Впрочем, многие производители памяти повышают напряжение, чтобы снизить задержки и обеспечить более высокую производительность. История с памятью DDR3 повторяется.
Из-за снижения напряжения память DDR3 потребляет меньше энергии. Но в наших тестах мы это не смогли подтвердить, поскольку тестовые системы с памятью DDR3 потребляли больше энергии, чем с памятью DDR2. Intel утверждает, что энергопотребление памяти DDR3-1333 должно сравняться с DDR2-800, а при равных тактовых частотах экономия должна составить 25%. Что ж, посмотрим, насколько эти обещания исполнятся в будущем.
В двух таблицах приведены основные технические данные памяти DDR3. Мы уже упомянули работу на пониженном напряжении и с увеличенной ёмкостью (модулей DDR3 с ёмкостью меньше 512 Мбайт не будет). Чипы памяти оказались чуть больше, число контактов выросло, но на модули это вряд ли сильно повлияет.
Источник: Microsoft и Micron.
Частоты DDR3
В следующей таблице приведены все частоты DDR3, которые будут доступны до 2008 года.
| Память | Стандарт | Частота памяти | Частота шины памяти | Эффективная частота | Пропускная способность на канал | Пропускная способность двух каналов |
| DDR2-667 | PC2-5300 | 166 МГц | 333 МГц | 667 МГц | 5,3 Гбайт/с | 10,6 Гбайт/с |
| DDR2-800 | PC2-6400 | 200 МГц | 400 МГц | 800 МГц | 6,4 Гбайт/с | 12,8 Гбайт/с |
| DDR3-800 | PC3-6400 | 100 МГц | 400 МГц | 800 МГц | 6,4 Гбайт/с | 12,8 Гбайт/с |
| DDR3-1066 | PC3-8500 | 133 МГц | 533 МГц | 1066 МГц | 8,5 Гбайт/с | 17,0 Гбайт/с |
| DDR3-1333 | PC3-10600 | 166 МГц | 667 МГц | 1333 МГц | 10,6 Гбайт/с | 21,2 Гбайт/с |
| DDR3-1600 | PC3-12800 | 200 МГц | 800 МГц | 1600 МГц | 12,8 Гбайт/с | 25,6 Гбайт/с |
Как предполагает Intel, память DDR3 можно будет масштабировать до уровня DDR3-2133, что даст PC3-17000 с тактовой частотой 266 МГц и 1066 МГц для шины ввода/вывода. Пока непонятно, будет ли в то время существовать ниша для продуктов, нацеленных на энтузиастов.
Мы собрали результаты тестов памяти DDR2 и DDR3 на популярных частотах и задержках. Как можно видеть, памяти DDR3 для того, чтобы обойти память DDR2, требуется существенный прирост тактовой частоты. Как мы считаем, AMD не перейдёт на память DDR3 до тех пор, пока она не достигнет, по крайней мере, DDR3-1333. С другой стороны, DDR3 не станет массовой до середины 2008 года, да и встроенный контроллер памяти процессоров Athlon 64 X2 (и линейки Phenom) более чувствителен к задержкам, чем контроллер памяти Intel. У Intel есть преимущество в виде более совершенной архитектуры кэширования, что уравнивает производительность разных видов памяти.
Число контактов модулей памяти DDR2 и DDR3 идентичное, но вырез у модулей DDR3 был смещён, поскольку новая память несовместима с DDR2 и работает от другого напряжения. DDR3 будет поддерживаться на частотах 800, 1066 и 1333, в то время как DDR2 остановится на DDR2-800. Конечно, модули DDR2 с более высокой частотой могут работать с некоторыми чипсетами (всё часто зависит от комбинации модулей и материнской платы), но спецификации вряд ли будут когда-нибудь утверждены. В принципе, ситуация вполне нормальная, если вспомнить, что память DDR для энтузиастов выходила вплоть до частот DDR600, хотя JEDEC сертифицировала, максимум, DDR400.
Хотя число контактов не изменилась, вырез был перенесён. Поэтому модули DDR2 и DDR3 несовместимы.
Corsair оказалась первой компанией, кто выслал в нашу лабораторию память DDR3. Первые модули работают в режиме DDR3-1066 со средними задержками. Мы уверены, что в ближайшие месяцы на рынке появится и память для энтузиастов. Corsair почти готова выслать нам память DDR3 для частот DDR3-1333, хотя пройдут многие месяцы, прежде чем подобную память можно будет назвать доступной среднему покупателю.
Новые процессоры Core 2 для FSB1333: E6x50
Для FSB1333 будет выпущено несколько новых процессоров.
| Core 2 Extreme X6850 | 3,0 ГГц | Четыре ядра | FSB1333 |
| Core 2 Duo E6850 | 3,0 ГГц | Два ядра | FSB1333 |
| Core 2 Duo E6750 | 2,66 ГГц | Два ядра | FSB1333 |
| Core 2 Duo E6650 | 2,33 ГГц | Два ядра | FSB1333 |
Intel выпустит три новые модели Core 2 Duo на частотах 2,33, 2,66 и 3,0 ГГц, а текущая топовая четырёхядерная модель Core 2 Extreme QX6800 на 2,93 ГГц будет заменена процессором Core 2 Extreme QX6850, который работает на FSB1333 вместо FSB1066. Тактовый прирост небольшой, но все другие версии Extreme Edition уйдут с рынка, поскольку выпуск двуядерной 3,0-ГГц модели Core 2 Duo просто не оставляет для них места.
Процессоры E6750 и E6650 будут иметь тепловой пакет 65 Вт, а E6850 - 75 Вт. Новый процессор Extreme Edition отличается максимальным тепловым пакетом 130 Вт (по информации, которая есть у нас на сегодня).
Южных мостов будет три: ICH9 (82801I), ICH9-R (82801IR) и ICH9-DH. Мы не получили материнскую плату с последним вариантом, поэтому насчёт модельного номера пока уверенности нет. Intel немало поработала над улучшением деталей, что подтверждают результаты наших тестов USB 2.0. ICH9 обеспечивает самую высокую производительность USB 2.0 среди всех чипсетов на рынке, а производительность RAID по сравнению с ICH8 и ICH7 тоже немного возросла.
В массиве RAID 1 (зеркалирование для максимальной надёжности хранения данных) Intel использует второй диск в массиве для ускорения скорости чтения, поскольку данные присутствуют на двух жёстких дисках. По тестам Intel, этот шаг уменьшает время загрузки приложений и время загрузки Windows XP. Поскольку производительность контроллеров накопителей в южных мостах Intel ICH всегда была высока, поверить можно. Впрочем, уровня производительности RAID 0 ожидать не следует, так как RAID 1 не хранит данные, разбитые в целях максимальной скорости по небольшим участкам (stripes), но контроллер будет самостоятельно решать, имеет ли смысл считывать данные одновременно с двух жёстких дисков.
Технология Rapid Recover является модификацией RAID, потому что она создаёт образ вашего системного жёсткого диска и хранит копию на втором жёстком диске. Если основной жёсткий диск выйдет из строя, образ системы можно будет легко восстановить. Мы не протестировали эту функцию из-за временных ограничений, но вскоре мы опубликуем отдельную статью, посвящённую функциям и производительности ICH9. Intel также объявила поддержку множителей портов SATA, что позволяет подключать к одному порту до четырёх устройств Serial ATA. Конечно, большинству пользователей это не понадобится (им будет достаточно шести портов), но для некоторых применений eSATA это важно, когда по одному кабелю приходится подключать несколько устройств.
Слайд взят из презентации Intel.
Выберите название массива RAID и размер блока (stripe). Чем больше будет размер, тем быстрее будет производительность последовательного чтения или записи. Но помните, что каждый файл занимает, минимум, один блок, поэтому на мелких файлах (меньше 64 кбайт в нашем примере) будут потери.
Добавьте жёсткие диски к создаваемому массиву RAID.
Можно использовать не всю доступную ёмкость массива. Здесь можно задать используемую ёмкость.
Если один жёсткий диск выйдет из строя или будет извлечён, Intel Storage Manager выдаст предупреждение.
Нажав на него, вы откроете окно состояния.
Первые материнские платы на P35
Здесь мы только упомянем материнские платы, поступившие в нашу тестовую лабораторию. В ближайшем будущем мы опубликуем полный сравнительный обзор.
Для тестов USB 2.0 и производительности подсистемы накопителей/RAID мы использовали материнскую плату P35 Neo Platinum.
Тестовая конфигурация
| Конфигурация для тестов USB 2.0 и подсистемы хранения | |
| Процессор Socket 775 | Intel Core 2 Extreme X6800 (Conroe 65 нм, 2,93 ГГц, кэш L2 4 Мбайт) |
| Материнская плата | MSI P35 Platinum-FI, чипсет: Intel P35, BIOS: 2007/05/02 |
| Общее аппаратное обеспечение | |
| Память | 2x 1024 Мбайт DDR2-800 (CL 3,0-4-3-9), Corsair CM2X1024-6400C3 XMS6403v1.1 |
| Видеокарта | HIS X1900 XTX IceQ3, GPU: ATi Radeon X1900 XTX (650 МГц), память: 512 Мбайт GDDR3 (1550 МГц) |
| Жёсткий диск I (чтение) | |
| Жёсткий диск II (запись) | Western Digital WD1500ADFD, 1x 150 Гбайт, 10 000 об/мин, кэш 16 Мбайт, SATA/150 |
| DVD-ROM I | Gigabyte GO-D1600C (16/48 X) |
| Системное ПО и драйверы | |
| ОС | Windows XP Professional 5.10.2600, Service Pack 2 |
| DirectX | 9.0c (4.09.0000.0904) |
| Драйверы ATi | Catalyst Suite 7.4 |
| Драйверы чипсета Intel | 8.3.0.1013 |
| Драйверы Intel Matrix Storage | 7.5.0.1014 |
| Конфигурация для тестов производительности | |
| Системное аппаратное обеспечение | |
| Память I (DDR3) | Corsair DDR3-1066 (CL7,0-7-7-21), CM3X1024-1066C7 ES |
| Память II (DDR2) | Aeneon X-Tune DDR2-1066 (CL5,0-5-5-12), AXT76UD00-19DC97X |
| Жёсткий диск I (чтение) | Western Digital WD1500ADFD, 1x 150 Гбайт, 10 000 об/мин, кэш 16 Мбайт, SATA/150 |
| Жёсткий диск II (запись) | Western Digital WD1500ADFD, 1x 150 Гбайт, 10 000 об/мин, кэш 16 Мбайт, SATA/150 |
| DVD-ROM | Samsung SH-D163A , SATA150 |
| Видеокарта | Foxconn GeForce 8800 GTX, GPU: 575 МГц, память: 786 Мбайт DDR4 |
| Звуковая карта | Creative Labs Sound Blaster X-Fi XtremeGamer |
| Блок питания | Zalman, ATX 2.01, 510 Вт |
| Системное ПО и драйверы | |
| ОС | Windows Vista Enterprise Version 6.0 (Build 6000), Windows Search disabled, Super Fetch disabled |
| DirectX 10 | DirectX 10 (Vista default) |
| DirectX 9 | Версия апрель 2007 |
| Звуковой драйвер | Vista Driver 2.13.0012 (15.03.2007) |
| Графический драйвер | nVidia ForceWare Version 158.24 (32 Bit) WHQL |
| Драйвер чипсета Intel (P965) | 7.5.0.1014 |
| Драйвер чипсета Intel (P35) | Version 8.3.0.1013 (05.03.2007) |
| Драйвер подсистемы хранения Intel | Matrix-Storage Manager 7.0.0.1020 |
| Java | Java Runtime Environment 6.0 Update 1 |
| 3D-игры | |
| Unreal Tournemant 2004 | Version: 3369 UMark: 2.0.0 Video Mode: 1280x1024 High Image Quality Bots: 16 Benchmark: AS-Junkyard |
| Serious Sam 2 | Version: 2.070 Video Mode: 1024x768 HDR Rendering: off Renderer: Direct3D Filrering mode: none Antialiasing mode: none Benchmark: Greendale |
| Аудио | |
| iTunes 7 | Version: 7.1.1.5 Audio CD "Terminator II SE", 53 min High Quality (160 kbps) |
| Видео | |
| TMPEG 4.2 | Version: 4.2.10.211 import file: Terminator 2 SE DVD (720x576, 16:9) 5 Minutes Dolby Digital, 48000 Hz, 6-Kanal, English Advanced Acoustic Engine MP3 Encoder (160 kbps) |
| DivX 6.6.1 | Version: 6.6.1 - Main Menu - Profile: Home Theater Profile (720 x 576) 1-pass, 3000 kbit/s - Codec Menu - Encoding mode: Insane Quality Enhanced multithreading |
| Adobe Premiere Pro 2.0 HDTV Windows Media Encoder 9.1 AP HDTV Windows Audio Encoder 10 Pro |
Version: 2.0 NTSC MPEG2-HDTV 1920x1080 (24 sec) Import: Mainconcept NTSC HDTV 1080i Export: Adobe Media Encoder Windows Media Video 9 Advanced Profile Encoding Passes: one Bitrate Mode: Constant Frame: 1920x1080 Frame Rate: 29.97 Maximum Bitrate : 2000 Image Quality: 50.00 Windows Media Audio 10 Professionell Encoding Passes: one Bitrate Mode: Constant Audio Format: 160 kbps, 44.1 kHz, 2 channel 16 bit (A/V) CBR |
| Приложения | |
| Grisoft AVG Anti-Virus | Version: 7.5.467 Virus base: 269.6.1./776 Benchmark Scan: Vista Enterprise (Windows folder) 8 GB |
| WinRAR | Version 3.70 BETA 8 Compression = Best Dictionary = 4096 kB Benchmark: THG-Workload |
| Maxon Cinema 4D Release 10 | Version: 10.008 Rendering from a scene "Water drop at a Rose" Resolution: 1280 x 1024 - 8Bit (50 frames) |
| Adobe Photoshop CS 3 | Version: 10.0x20070321 Filtering from a 69 MB TIF-Photo Benchmark: Tomshardware-Benchmark V1.0.0.4 Programmed by Tomshardware in Delphi 2006 Filers: Crosshatch Glass Sumi-e Accented Edges Angled Strokes Sprayed Strokes |
| Синтетические тесты | |
| 3DMark06 | Version: 1.10 1280x1024 - 32 bit CPU Default Benchmark |
| PCMark05 Pro | Version: 1.2.0 Memory Test |
| SiSoftware Sandra 2007 SP1a | Version 2007.4.11.22 CPU Test = CPU Arithmetic / MultiMedia Memory Test = Bandwidth Benchmark |
| Тесты USB 2.0 и подсистемы накопителей | |
| Измерение производительности | SimpliSoftware HDTach 3.0.1 |
| Производительность ввода/вывода | IOMeter 2003.05.10 Fileserver-Benchmark Webserver-Benchmark Database-Benchmark Workstation-Benchmark |
| Производительность USB | Microsoft Robocopy XP010 |
Для тестов производительности мы использовали видеокарту GeForce 8800 GTX от Foxconn.
Web-сервер
Тесты Энергопотребления
Хотя Intel и производители памяти обещают меньшее энергопотребление памяти DDR3, мы не смогли подтвердить это на практике. Фактически энергопотребление памяти DDR3 DRAM оказалось выше, но это может быть связано, например, с ранними аппаратными версиями компонентов. Сами по себе тактовые частоты не объясняют подобного увеличения.
Мы провели тесты энергопотребления в другой тестовой лаборатории, где под рукой не было памяти DDR3. Поэтому на следующих графиках приведены тесты только с памятью DDR2-800. Впрочем, результаты от этого не менее интересны, поскольку они позволяют сравнить чипсет P35 с рядом других, большая часть из которых тоже работает с памятью DDR2-800.
Перед нами отнюдь не первая впечатляющая премьера чипсетов Intel: на рынок выходили модели 875/965, 915/925 и 945/955, и каждый раз они предлагали существенное количество новых функций и задавали направление развития всей ИТ-индустрии. И в этот раз мы наблюдаем то же самое. Линейка 3x является первой с поддержкой памяти DDR3, но есть и другие изменения: среди них на первом месте официальная поддержка FSB1333.
Южный мост ICH9 нас очень порадовал. Он не только обгоняет предшествующие модели ICH7 и ICH8 по производительности USB 2.0 и RAID, но и предлагает ряд новых функций, включая поддержку множителей портов SATA (эта функция наиболее интересна для внешних устройств eSATA) и новый режим восстановления образа основного жёсткого диска. Кроме того, P35 с ICH9 определённо является самым экономичным чипсетом для процессоров Core 2.
Но что более важно, линейка чипсетов 3x станет фундаментом для всех грядущих процессоров Core 2 до середины следующего года. То есть новые дву- и четырёхядерные процессоры на основе почти готового 45-нм техпроцесса Intel потребуют чипсетов P35, G33, G35 или X38, просто по той причине, что материнские платы на основе новых чипсетов соответствуют последнему стандарту стабилизаторов напряжения VRM 11. Судя по нашим тестам, производительность P35 находится на уровне P965 и немного выходит вперёд при использовании памяти DDR3 на частоте 1333. Поэтому, если вы собираетесь брать новый компьютер, мы рекомендуем покупать новый чипсет, пусть даже с памятью DDR2. Впрочем, это относится только к тем пользователям, кто собирается брать полностью новый компьютер. Если же вы хотите обновить свою систему до материнской платы на чипсете P35, то лучше подождать. Да, это лучший чипсет и он обходит P965 по всем параметрам, но память DDR3-1066 несколько месяцев будет стоить дорого, а по производительности она будет работать ничуть не быстрее DDR2-800. С другой стороны, грядущий чипсет X38 даст больше преимуществ, включая PCI Express 2.0 и ещё более высокий потенциал разгона (за пределами спецификации FSB1900), что наверняка заинтересует энтузиастов и оверклокеров.