Разница между памятью DDR3 и DDR3L. DDR3 и DDR3L
При столкновении с проблемой оптимизации работы компьютера и увеличении его производительности, первый шаг к решению поставленной задачи, который проще всего сделать — это повысить объем оперативной памяти или оптимизировать ее посредством увеличения быстродействия. Самым оптимальным вариантом из предложенных является приобретение дополнительной планки оперативно-запоминающего устройства (ОЗУ) или замена уже имеющихся планок памяти на те, которые обладают большой емкостью.
Сложность выбора при замене модуля оперативной памяти Windows заключается в особенности влияния ее параметров на производительность компьютера. Стоит не забывать, что оперативная память обменивается данными с центральным процессором. Чем крепче взаимосвязь этих компонентов, тем быстрее в системе осуществляются необходимые вычисления. Поэтому к выбору памяти нужно подходить исходя из вышесказанного и тогда, ОЗУ, станет работать с максимальной эффективностью.
Но прежде чем идти в магазин за новыми планками, необходимо установить:
- Какой объем памяти установлен в данные момент и какой максимальный объем поддерживается платой?
- Какой тип памяти поддерживается материнской платой и процессором?
- Сколько слотов памяти имеется и в каком режиме они работают?
- Какая поддерживаемая процессором частота памяти?
Начнем по порядку. Вообще, для чего нужна оперативная память? Для того, чтобы временно хранить данные для выполнения текущих операций процессора. Чем она больше, тем соответственно процессору легче одновременно выполнять несколько задач.
Оперативная память является энергозависимой, то есть после того, как комп выключиться, все данные на ней удалятся, в отличие от данных, которые хранятся на жестком диске.
Как узнать текущий объем оперативной памяти?
Для этого даже не обязательно открывать крышку компьютера — запускаем уже известную нам утилиту Speccy и находим в ней текущие характеристики в соответствующем разделе. В принципе, здесь уже представлены все основные характеристики, подробно которые мы рассмотрим чуть ниже.
В данный момент нас интересует объем — у меня на ноутбуке имеются 2 слота, оба из которых заняты. Общий размер — 2000 Мб (2Гб), то есть на ноуте стоят 2 планки по 1 Гб.
Для нормальной ежедневной работы Windows этого вполне достаточно, однако если вы планируете играть в игры со сложной графикой или пользоваться тяжелыми графическими или видео программа, то желательно поставить побольше.
Кстати, у каждой версии операционной системы есть минимальные требования по оперативной памяти, без которых она просто не будет работать.
- Для Windows XP — Не менее 64 МБ оперативной памяти (рекомендуется не менее 128 МБ)
- Windows 10, 7 и 8 — 1 гигабайт (ГБ) (для 32-разрядной системы) или 2 ГБ (для 64-разрядной системы) оперативной памяти (ОЗУ).
Даже при планировании объема для увеличения следует узнать из характеристик материнской платы или процессора, какой максимальный размер поддерживается. Это указывается в подробном описании в разделе памяти. Так, в модели Intel Core i54430 максимальный размер — 32 Гб.
Для офисного ПК, на котором будет происходить работа только с офисными документами, достаточно 1 Гб памяти.
Для дома для просмотра видео, фото, использовании различных приложений рекомендуется использовать от 2 Гб.
Для мощного игрового компьютера — 8Гб и выше.
Однако имейте в виду, что 4 Гб и более будут полноценно работать только на 64-разрядной ОС, Windows c 32-х увидит не более 3 Гб.
Поддерживаемый тип оперативной памяти
Следующим показателем, характеризующим оперативку, является ее тип. Перечислим их по мере развития технологий — SDRAMM DIMM, DDR (или PC), DDR2 (PC-2) и DDR3 (PC-3).
Как видно из вышепредставленного скрина из программы Speccy, у меня на ноутбуке поддерживается память DDR3, хотя на сегодняшний день самым последним современным стандартом является DDR4.
Все современные процессоры работают именно с этим стандартом, однако на старых платах можно встретить и более старые стандарты. Если вашему компьютеру уже много лет, то вполне вероятно, что на нем используется устаревший тип и модуль памяти нужно подбирать именно этого стандарта. Модули памяти разных типов несовместимы с «чужими» слотами на системной плате.
Узнать тип поддерживаемой оперативной памяти можно также из характеристик процессора (CPU) или модели материнской платы на официальном сайте производителя — узнать эти модели также легко в программе Speccy или ее аналогах.
Если у вас есть в наличии запасные планки оперативки, то также иногда бывает непросто определить, к какому типу она относится. Обычно на них имеется наклейка с указанием типа — PC, PC-2, PC-3 или DDR, DDR2, DDR3. Но если наклейки нет, то будем определять следующим образом.
Планки DDR и DDR2 внешне очень похожи и имеют 1 ключ (вырез), расположенный практически по центру. Но на DDR 180 контактов — по 92 с каждой стороны. А на DDR2 — 240 — по 120 с каждой стороны, причем они визуально уже, чем DDR2. Посчитать их легко, так как они пронумерованы.
На модулях DDR3 такое же количество контактов, как у PC-2, однако ключ не посередине, а смещен к краю.
Модуль памяти совсем старого стандарта SDRAM отличается наличием двух ключей.
Количество слотов для планок памяти и режим их работы
Количество слотов, предназначенных для установки планок, мы также видели в программе — у меня их 2. Если же открыть крышку корпуса компьютера, то можно на плате увидеть несколько характерных одно- или разноцветных разъема. Это и есть место, куда ставятся планки памяти. На картинке ниже их 4.
Разноцветность говорит нам о том, что на данной плате память может работать в двухканальном режиме — то есть одновременно данные передаются контроллеру в процессор или северный мост (в зависимости от ) по двум каналам, что повышает скорость обработки данных.
Для активации этого режима следует приобрести минимум 2 планки и, как правило, вставить их в два одноцветных разъема. В какие именно? Это написано в инструкции к плате и в разных моделях цвета могут отличаться. Если же покупаете сразу 4 модуля — то задействуйте сразу все слоты.
Нужно еще учитывать, что если у вас в данный момент общая память 2 Гб, как у меня, и вы планируете увеличить ее до 4Гб, то оптимально приобрести 2 модуля по 2Гб, чем один 4Гб, так как их вы сможете задействовать по-максимому в в двухканальном режиме.
Здесь также следует отметить, что при покупке нескольких модулей желательно выбирать одного производителя, а еще лучше взять готовый комплект (KIT), состоящий сразу из нескольких планок — такой набор гарантированно будет без проблем работать.
Тактовая частота
Еще один важный показатель памяти — ее тактовая частота, которая измеряется в мегагерцах (МГц). От нее зависит скорость обработки информации. При выборе модуля обязательно посмотрите, какую частоту официально поддерживает ваш процессор. Та модель, которая была показана на скрине выше, работает с памятью PC3-12800 (DDR3 1600 МГц), PC3-10600 (DDR3 1333 МГц), PC3-8500 (DDR3 1066 МГц). Эти же характеристики можно увидеть на сайтах интернет-магазинов в подробном описании модулей памяти. Например, посмотрим на игровой комплект из 4 планок по 4 гига Corsair XMS3 DDR-III DIMM 32Gb KIT 4*8Gb:
Пропускная способность оперативной памяти
От частоты зависит также такой параметр, как пропускная способность, который показывает, какой объем данных может максимально быть передан за определенное время. Измеряется в мегабайтах в секунду (Мб/с) и вычисляется умножением частоты на 8. То есть в нашем примере у памяти частота 1333 МГц * 8 = 10667 Мб/с, что также видно в описании.
Чем больше пропускная способность, тем выше скорость работы модуля оперативной памяти. Однако учитываем тот факт, что
современные процессоры поддерживают работу с памятью, у которой максимальная частота 1600 МГц.
Если купите дорогущую планку с частотой выше — работать она будет так же, как более дешевая на 1600 МГц.
Тайминг
Здесь же можно сказать еще о такой характеристике, как тайминг. Это время задержек при обработке операций внутри самих микросхем модуля оперативки. Записывается тайминг как последовательность нескольких цифр — в нашем примере это 9-9-9-24. Последний 4й двузначный параметр характеризует быстродействие всей микросхемы в целом.
Также тайминг может обозначаться буквами CL и числом, которая обозначает первое значение в подробной последовательности. В нашем примере в коротком варианте это бы обозначалось как CL9.
Чем меньше тайминги, тем лучше, но и стоят таким модули дороже. Однако это имеет значение только для высокопроизводительных скоростных ПК — для дома и офиса на данный параметр можно не обращать внимания.
Игроманы же могут воспользоваться настройками BIOS и вручную поиграть с изменением таймингов в меньшую сторону, однако делать это нужно аккуратно, иначе рискуете испортить модули.
Оперативная память для ноутбука или стационарного компьютера?
По идее это первый вопрос, который бы мы должны себе задать, но по существу не самый важный, так как перепутать формфактор просто невозможно. Для ноутбука модули широкие и короткие, для ПК — длинные и узкие.
На сайтах в характеристиках обозначаются они так:
- DIMM — для ПК,
- SODIMM — для ноута.
Тип охлаждения планок памяти
Если вы приобретаете модуль оперативной памяти для мощного игрового компьютера, то следует обратить внимание на тип ее охлаждения. При интенсивной работе или «разгоне» уменьшением таймингов они могут нагреваться, поэтому работы внутрикорпусных вентиляторов для их охлаждения может не хватить.
На простых планках охлаждения нет вообще — вы увидите открытые припаянные чипы микросхем. На более дорогих моделях устанавливается самый распространенный тип охлаждения — металлический радиатор.
Для самых же заядлых игроманов придумали даже такую штуку, как водяное охлаждение — такие модули вместе с системой могут значительно превышать по стоимости и материнку, и процессор вместе взятые.
Расшифровка модуля оперативной памяти
Теперь давайте расшифровать название модуля памяти, представленного в одном из популярных интернет-магазинов:
Crucial Ballistix Sport XT BLS2C4G3D18ADS3CEU DDR-III DIMM 8Gb KIT 2*4Gb PC3-14900 CL10
- Итак, производитель Cruisal, комплект состоит из 2 модулей по 4 Gb.
- Память стандарта DDR-III и формфактор DIMM, то есть для настольного ПК.
- Пропускная способность — 14900 Мб/c
- Тайминг — CL10
- Частоту нужно в данном случае смотреть в подробных характеристиках товара, либо вычислить самостоятельно, разделив пропускную способность (14900) на 8.
Советы, которым необходимо придерживаться при покупке оперативной памяти
- Покупать оперативную память стоит у проверенных производителей. Цена брендовых марок значительно выше, но гарантия качества и стабильна работа компьютера того стоят. Вот список проверенных фирм: Corsair, Kingston, Kingmax, Transcend, OCZ, Hynix, Hyundai, Samsung.
- Оперативная память в паре с чипсетом хорошего качества являются залогом предельной производительности, если учитывать, что у первой максимальная частота работы.
- Помните, что оперативная память всегда должна быть в паре. Нужно, чтобы модули совпадали по частоте работы, планки, установленные с разными частотами работают на частоте памяти, которая является самой медленной из тех, что вы установили, либо не работают вместе вообще. Например, если у вас два канала для ОЗУ и в одном из гнезд стоит планка на 2Гб, то приобрести нужно еще один модуль такой же емкостью, таймингами и от того же производителя.
А лучший вариант — купить набор модулей (Kit), который гарантируется производителем, что эти планки совместимы - Для игровых компьютеров предпочтение нужно отдавать оперативной памяти с наименьшими временными задержками. Даже на низкой частоте память всегда работает с максимальной отдачей.
- Не забудьте убедиться, что ваша материнская плата, процессор и операционная система совместима с выбранным вами объемом памяти. Если система вашего компьютера 32-разрядная, то стоит приобрести планку не более 4Гб, так как 32-битная система видит до 3Гб оперативной памяти.
- При покупке памяти для увеличения уже имеющейся ОЗУ, будет лучше, приобрести модель, характеристики которой схожи с установленной в вашем компьютере. Закупка лучшей или худшей по характеристике планки, приведет к ухудшению производительности компьютера.
В завершение — подробное видео по установке модуля памяти в компьютер.
Появление на рынке ОЗУ DDR4 пошатнуло незыблемые позиции ее предшественника. Она обладает более высокими техническими характеристиками и у многих пользователей возник закономерный вопрос, какая планка ОЗУ лучше? Многочисленные тесты и сравнения оперативной памяти четвертого поколения с DDR3 показывают, в чем заключается разница между ними. При выборе модуля памяти формата DDR3 следует учитывать, что у него отсутствует совместимость с DDR4.
Компьютера — один из компонентов, который отвечает за его производительность: скорость обработки информации и максимальный объем данных, обрабатываемых в данный момент. До 2015 года первые позиции прочно удерживало ОЗУ третьего поколения DDR3, но с появлением DDR4 ситуация начала меняться в сторону последней модификации. Появление оперативной памяти четвертого поколения вызвало большой ажиотаж на рынке компьютерной техники, одновременно с этим возник закономерный вопрос, что лучше DDR3 или DDR4 и не является ли появление последней модели обычным маркетинговым ходом?
История развития DDR4
Разработкой ОЗУ четвертого поколения компания JEDEK занялась еще в далеком 2005 году, когда самой современной модификацией была DDR2. Инженеры компании уже в то время осознали, что второе поколение оперативной памяти не сможет отвечать требованиям, стремительно развивающимся процессорам и остальным комплектующим ПК. Даже анонсированный выход ОЗУ третьего поколения не сможет в полной мере справиться с поставленной задачей. Для решения проблемы не достаточно простого увлечения скорости обработки данных как это было сделано в DDR3. Необходимо учитывать такие параметры как энергопотребление и объем, которые влияют на пропускную способность устройства.
Внимание! Для работы со специализированными программами: пакеты для объемного проектирования, редакторы фото или видео главным параметром выбора оперативной памяти является ее пропускная способность, т. е. скорость обработки информации.
В 2015 году с появлением на рынке платформ Socket LGA1151 пользователям ПК представилась возможность произвести сравнительный анализ ОЗУ третьего и четвертого поколения в одинаковых условиях.
Технические характеристики
Прежде чем говорить, что лучше DDR3 или DDR4 и проводить их сравнения следует подробно ознакомиться с их техническими характеристиками и возможностями, а также их преимуществами и недостатками. Данный подход позволит правильно и точно определить будущее модулей памяти и выявить перспективный образец.
DDR3
Основными характеристиками для оперативной памяти не зависимо от ее поколения являются следующие характеристики:
- Частота. ОЗУ третьей модели выпускается с частотой 1066 МГц, 1333 МГц и 1600 МГц, а последняя модификация имеет 1866 МГц. При помощи разгона памяти ее частоту можно повысить до 2400 – 2666 МГц. Максимальное значение этого параметра при разгоне, которое было получено в лабораторных условиях, составляет 4620 МГц.
- Напряжение. Энергопотребление варьируется в диапазоне 1,5 – 1,8 В. Последняя версия DDR3L способна работать при низком напряжении 1,25 – 1,35 В. Индекс L означает Low Power (с англ. – малая мощность).
- Время простоя. Для определения производительности планки памяти одним из важных параметров являются тайминги или латентность (CL), т. е. задержка при передаче информации. DDR3 1600 МГц имеет задержку равную 9 тактам, для получения временного значения необходимо 1 сек. разделить на 1600 млн. тактов и получаем 0,625 мс на 1 такт. Результат умножаем на 9 тактов и получаем 5,625 нс. Далее умножаем на 2 (количество потоков передачи данных) и время задержки составляет 11,25 нс.
Совет. Значение латентности можно определить из маркировки оперативной памяти после букв CL. Соответственно, чем ее значение меньше, тем выше производительность устройства.
DDR4
ОЗУ четвертого поколения обладает более высокими параметрами технических характеристик, за счет которых оно обходит своего предшественника.
Сравнение DDR3 и DDR4
Исходя из технических характеристик видно, что время задержки у DDR4 выше, чем у ее предшественника. Однако при линейном чтении данных или их сохранении за счет практически не меняющихся таймингов эта разница компенсируется, и ОЗУ четвертой модели выигрывает. При работе в многопоточном режиме за счет меньшей латентности выигрывает DDR3 в пределах статистической погрешности. Выполняя сжатие файлов большого размера (объем от 1,5 ГБ и выше), потраченное время на операцию у DDR4 на 3 % меньше, чем у DDR3. Спецификация оперативной памяти третьего поколения предусматривает использование Vddr напряжение. При осуществлении энергозатратных операций оно повышается за счет встроенных преобразователей, тем самым происходит обильное излучение тепла. Модуль DDR4 получает необходимое напряжение от внешнего источника питания (Vpp).
В ОЗУ четвертой модели реализована технология Pseudo-Open Draid, она позволила полностью устранить утечки тока, что наблюдалось в предыдущей версии, где используется Series-Stub Terminated Logic. Применение данного интерфейса для ввода и вывода данных позволило снизить потребление энергии до 30 %. Что касается объема памяти планки DDR4, то минимальное значение составляет 4 ГБ, а для DDR3 оно является оптимальным т. к. максимальное равно 8 ГБ. Структура оперативной памяти третьего поколения позволяет разместить до 8 банков памяти с длиной строки 2048 байт. Последняя модификация ОЗУ имеет 16 банков и длину строки 512 байт, что увеличивает скорость переключения между строками и банками.
Из сравнения DDR3 и DDR4 можно сделать вывод, что последнее поколение ОЗУ обходит своего предшественника практически по всем параметрам, но эта разница мало заметна для обычного пользователя. DDR3L 1600 МГц в сочетании с Intel Core i5 практически не уступают DDR4. ОЗУ четвертого поколения рекомендуется устанавливать для современных игр или работы в специализированных программах, которые требуют большого объема памяти и высокой скорости обработки данных.
Сравнение оперативной памяти DDR 3 и DDR 4: видео
Дата публикации:
25.06.2009
Как известно, оперативная память вкладывает большую составляющую в производительность компьютера. И понятно, что пользователи стараются увеличить объем оперативной памяти по максимуму.
Если года 2-3 назад на рынке было буквально несколько типов модулей памяти, то сейчас их значительно больше. И разобраться в них стало сложнее.
В этой статье мы рассмотрим различные обозначения в маркировке модулей памяти, чтобы вам проще в них было ориентироваться.
Для начала введем ряд терминов, котоыре нам понадобятся для понимания статьи:
- планка ("плашка") - модуль памяти, печатная плата с микросхемами памяти на борту, устанавливаемая в слот памяти;
- односторонняя планка - планка памяти, у которой микросхемы памяти расположены с 1 стороны модуля.
- двухсторонняя планка - планка памяти, у которой микросхемы памяти расположены с обоих сторон модуля.
- RAM (Random Access Memory, ОЗУ) - память с произвольным доступом, проще говоря - оперативная память. Это энергозависимая память, содержимое которой теряется при отсутствии питания.
- SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) - синхронная динамическая оперативная память: все современные модули памяти имеют именно такое устройство, то есть требуют постоянной синхронизации и обновления содержимого.
Рассмотрим маркировки
- 4096Mb (2x2048Mb) DIMM DDR2 PC2-8500 Corsair XMS2 C5 BOX
- 1024Mb SO-DIMM DDR2 PC6400 OCZ OCZ2M8001G (5-5-5-15) Retail
Объем
Первым обозначением в строке идет объем модулей памяти. В частности, в первом случае это - 4 ГБ, а во втором - 1 ГБ. Правда, 4 ГБ в данном случае реализованы не одной планкой памяти, а двумя. Это так называемый Kit of 2 - набор из двух планок. Обычно такие наборы покупаются для установки планок в двухканальном режиме в параллельные слоты. Тот факт, что они имеют одинаковые параметры, улучшит их совместимость, что благоприятно сказывается на стабильности.
Тип корпуса
DIMM/SO-DIMM - это тип корпуса планки памяти. Все современные модули памяти выпускаются в одном из двух указанных конструктивных исполнений.
DIMM
(Dual In-line Memory Module) - модуль, у которого контакты расположены в ряд на обоих сторонах модуля.
Память типа DDR SDRAM выпускается в виде 184-контактных DIMM-модулей, а для памяти типа DDR2 SDRAM выпускаются 240-контактные планки.
В ноутбуках используются модули памяти меньших габаритов, называемые SO-DIMM (Small Outline DIMM).
Тип памяти
Тип памяти - это архитектура, по которой организованы сами микросхемы памяти. Она влияет на все технические характеристики памяти - производительность, частоту, напряжение питание и др.
На данный момент используется 3 типа памяти: DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM. Из них DDR3 - самые производительные, меньше всего потребляющие энергии.
Частоты передачи данных для типов памяти:
- DDR: 200-400 МГц
- DDR2: 533-1200 МГц
- DDR3: 800-2400 МГц
Цифра, указываемая после типа памяти - и есть частота: DDR400, DDR2-800 .
Модули памяти всех типов отличаются напряжением питания и разъемами и не позволяют быть вставленными друг в друга.
Частота передачи данных характеризует потенциал шины памяти по передаче данных за единицу времени: чем больше частота, тем больше данных можно передать.
Однако, есть еще факторы, такие как количество каналов памяти, разрядность шины памяти. Они также влияют на производительность подсистем памяти.
Для комплексной оценки возможностей RAM используется термин пропускная способность памяти. Он учитывает и частоту, на которой передаются данные и разрядность шины и количество каналов памяти.
Пропускная способность (B) = Частота (f) x разрядность шины памяти (c) x кол-во каналов (k)
Например, при использовании памяти DDR400 400 МГц и двухканального контроллера памяти пропускная способность будет:
(400 МГц x 64 бит x 2)/ 8 бит = 6400 Мбайт/с
На 8 мы поделили, чтобы перевести Мбит/с в Мбайт/с (в 1 байте 8 бит).
Стандарт скорости модуля памяти
В обозначении для облегчения понимания скорости модуля указывается и стандарт пропускной способности памяти. Он как раз и показывает, какую пропускную способность имеет модуль.
Все эти стандарты начинаются с букв PC и далее идут цифры, указывающие пропускную способность памяти в Мбайтах в секунду.
| Название модуля | Частота шины | Тип чипа | |
| PC2-3200 | 200 МГц | DDR2-400 | 3200 МБ/с или 3.2 ГБ/с |
| PC2-4200 | 266 МГц | DDR2-533 | 4200 МБ/с или 4.2 ГБ/с |
| PC2-5300 | 333 МГц | DDR2-667 | 5300 МБ/с или 5.3 ГБ/с 1 |
| PC2-5400 | 337 МГц | DDR2-675 | 5400 МБ/с или 5.4 ГБ/с |
| PC2-5600 | 350 МГц | DDR2-700 | 5600 МБ/с или 5.6 ГБ/с |
| PC2-5700 | 355 МГц | DDR2-711 | 5700 МБ/с или 5.7 ГБ/с |
| PC2-6000 | 375 МГц | DDR2-750 | 6000 МБ/с или 6.0 ГБ/с |
| PC2-6400 | 400 МГц | DDR2-800 | 6400 МБ/с или 6.4 ГБ/с |
| PC2-7100 | 444 МГц | DDR2-888 | 7100 МБ/с или 7.1 ГБ/с |
| PC2-7200 | 450 МГц | DDR2-900 | 7200 МБ/с или 7.2 ГБ/с |
| PC2-8000 | 500 МГц | DDR2-1000 | 8000 МБ/с или 8.0 ГБ/с |
| PC2-8500 | 533 МГц | DDR2-1066 | 8500 МБ/с или 8.5 ГБ/с |
| PC2-9200 | 575 МГц | DDR2-1150 | 9200 МБ/с или 9.2 ГБ/с |
| PC2-9600 | 600 МГц | DDR2-1200 | 9600 МБ/с или 9.6 ГБ/с |
| Тип памяти | Частота памяти | Время цикла | Частота шины | Передач данных в секунду | Название стандарта | Пиковая скорость передачи данных |
| DDR3-800 | 100 МГц | 10.00 нс | 400 МГц | 800 млн | PC3-6400 | 6400 МБ/с |
| DDR3-1066 | 133 МГц | 7.50 нс | 533 МГц | 1066 млн | PC3-8500 | 8533 МБ/с |
| DDR3-1333 | 166 МГц | 6.00 нс | 667 МГц | 1333 млн | PC3-10600 | 10667 МБ/с |
| DDR3-1600 | 200 МГц | 5.00 нс | 800 МГц | 1600 млн | PC3-12800 | 12800 МБ/с |
| DDR3-1800 | 225 МГц | 4.44 нс | 900 МГц | 1800 млн | PC3-14400 | 14400 МБ/с |
| DDR3-2000 | 250 МГц | 4.00 нс | 1000 МГц | 2000 млн | PC3-16000 | 16000 МБ/с |
| DDR3-2133 | 266 МГц | 3.75 нс | 1066 МГц | 2133 млн | PC3-17000 | 17066 МБ/с |
| DDR3-2400 | 300 МГц | 3.33 нс | 1200 МГц | 2400 млн | PC3-19200 | 19200 МБ/с |
В таблицах указываются именно пиковые величины, на практике они могут быть недостижимы.
Производитель и его part number
Каждый производитель каждому своему продукту или детали дает его внутреннюю производственную маркировку, называемую P/N (part number) - номер детали.
Для модулей памяти у разных производителей она выглядит примерно так:
- Kingston KVR800D2N6/1G
- OCZ OCZ2M8001G
- Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5
На сайте многих производителей памяти можно изучить, как читается их Part Number.
Модули Kingston
семейства ValueRAM:
Модули Kingston семейства HyperX (с дополнительным пассивным охлаждением для разгона):
По маркировке OCZ можно понять, что это модуль DDR2 объемом 1 Гбайт, частотой 800 МГц.
По маркировке CM2X1024-6400C5 понятно, что это модуль DDR2 объемом 1024 Мбайт стандарта PC2-6400 и задержками CL=5.
Некоторые производители вместо частоты или стандарта памяти указывают время в нс доступа к чипу памяти. По этому времени можно понять, какая используется частота.
Так поступает Micron: MT47H128M16HG-3
. Цифра в конце обозначает, что время доступа - 3 нс (0.003 мс).
По известной форуме T=1/f частота работы чипа f=1/T
: 1/0,003 = 333 МГц.
Частота передачи данных в 2 раза выше - 667 МГц.
Соответственно, данный модуль DDR2-667.
Тайминги
Тайминги - это задержки при обращении к микросхемам памяти. Естественно, чем они меньше - тем быстрее работает модуль.
Дело в том, что микросхемы памяти на модуле имеют матричную структуру - представлены в виде ячеек матрицы с номером строки и номером столбца.
При обращении к ячейке памяти считывается вся строка, в которой находится нужная ячейка.
Сначала происходит выбор нужной строки, затем нужного столбца. На пересечении строки и номера столбца и находится нужная ячейка. С учетом огромных объемом современной RAM такие матрицы памяти не целиковые - для более быстрого доступа к ячейкам памяти они разбиты на страницы и банки.
Сначала происходит обращение к банку памяти, активизация страницы в нем, затем уже происходит работа в пределах текущей страницы: выбор строки и столбца.
Все эти действия происходит с определенно задержкой друг относительно друг друга.
Основные тайминги RAM - это задержка между подачей номера строки и номера столбца, называемая временем полного доступа (RAS to CAS delay, RCD ), задержка между подачей номера столбца и получением содержимого ячейки, называемая временем рабочего цикла (CAS latency, CL ), задержка между чтением последней ячейки и подачей номера новой строки (RAS precharge, RP ). Тайминги измеряются в наносекундах (нс).
Эти тайминги так и идут друг за другом в порядке выполнения операций и также обозначаются схематично 5-5-5-15 . В данном случае все три тайминга по 5 нс, а общий рабочий цикл - 15 нс с момента активизации строки.
Главным таймингом считается CAS latency , который часто обозначается сокращенно CL=5 . Именно он в наибольшей степени "тормозит" память.
Основываясь на этой информации, вы сможете грамотно выбрать подходящий модуль памяти.
Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных) - тип компьютерной памяти , используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти типа SDRAM .При использовании DDR SDRAM достигается удвоенная скорость работы, нежели в SDRAM, за счёт считывания команд и данных не только по фронту , как в SDRAM, но и по спаду тактового сигнала. За счёт этого удваивается скорость передачи данных без увеличения частоты тактового сигнала шины памяти. Таким образом, при работе DDR на частоте 100 МГц мы получим эффективную частоту 200 МГц (при сравнении с аналогом SDR SDRAM). В спецификации JEDEC есть замечание, что использовать термин «МГц» в DDR некорректно, правильно указывать скорость «миллионов передач в секунду через один вывод данных».
Специфическим режимом работы модулей памяти является двухканальный режим.
Описание
Микросхемы памяти DDR SDRAM выпускаются в корпусах TSOP и (освоено позднее) корпусах типа BGA (FBGA), производятся по нормам 0,13 и 0,09-микронного техпроцесса:
- Напряжение питания микросхем: 2,6 В +/- 0,1 В
- Потребляемая мощность: 527 мВт
- Интерфейс ввода-вывода: SSTL_2
Ширина шины памяти составляет 64 бита, то есть по шине за один такт одновременно передаётся 8 байт. В результате получаем следующую формулу для расчёта максимальной скорости передачи для заданного типа памяти: (тактовая частота шины памяти ) x 2 (передача данных дважды за такт) x 8 (число байтов передающихся за один такт). Например, чтобы обеспечить передачу данных дважды за такт, используется специальная архитектура «2n Prefetch». Внутренняя шина данных имеет ширину в два раза больше внешней. При передаче данных сначала передаётся первая половина шины данных по фронту тактового сигнала, а затем вторая половина шины данных по спаду.
Помимо удвоенной передачи данных, DDR SDRAM имеет несколько других принципиальных отличий от простой памяти SDRAM. В основном, они являются технологическими. Например, был добавлен сигнал QDS, который располагается на печатной плате вместе с линиями данных. По нему происходит синхронизация при передаче данных. Если используется два модуля памяти, то данные от них приходят к контроллеру памяти с небольшой разницей из-за разного расстояния. Возникает проблема в выборе синхросигнала для их считывания, и использование QDS успешно это решает.
JEDEC устанавливает стандарты для скоростей DDR SDRAM, разделённых на две части: первая для чипов памяти, а вторая для модулей памяти, на которых, собственно, и размещаются чипы памяти.
Чипы памяти
В состав каждого модуля DDR SDRAM входит несколько идентичных чипов DDR SDRAM. Для модулей без коррекции ошибок (ECC) их количество кратно 4, для модулей с ECC - формула 4+1.
Спецификация чипов памяти
- DDR200: память типа DDR SDRAM , работающая на частоте 100 МГц
- DDR266: память типа DDR SDRAM , работающая на частоте 133 МГц
- DDR333: память типа DDR SDRAM , работающая на частоте 166 МГц
- DDR400: память типа DDR SDRAM , работающая на частоте 200 МГц
Характеристики чипов
- Ёмкость чипа (DRAM density ). Записывается в мегабитах, например, 256 Мбит - чип ёмкостью 32 мегабайта.
- Организация (DRAM organization ). Записывается в виде 64M x 4, где 64M - это количество элементарных ячеек хранения (64 миллиона), а x4 (произносится «by four») - разрядность чипа, то есть разрядность каждой ячейки. Чипы DDR бывают x4 и x8, последние стоят дешевле в пересчёте на мегабайт ёмкости, но не позволяют использовать функции Chipkill, memory scrubbing и Intel SDDC.
Модули памяти
Модули DDR SDRAM выполнены в форм-факторе DIMM . На каждом модуле расположено несколько одинаковых чипов памяти и конфигурационный чип SPD. На модулях регистровой (registered) памяти также располагаются регистровые чипы, буферизующие и усиливающие сигнал на шине, на модулях нерегистровой (небуферизованной, unbuffered) памяти их нет.
Характеристики модулей
- Объём. Указывается в мегабайтах или гигабайтах.
- Количество чипов (# of DRAM Devices ). Кратно 8 для модулей без ECC , для модулей с ECC - кратно 9. Чипы могут располагаться на одной или обеих сторонах модуля. Максимальное умещающееся на DIMM количество - 36 (9x4).
- Количество строк (рангов) (# of DRAM rows (ranks) ).
Чипы, как видно из их характеристики, имеют 4- или 8-ми битную шину данных. Чтобы обеспечить более широкую полосу (например, DIMM требует 64 бита и 72 бита для памяти с ECC), чипы связываются в ранги. Ранг памяти имеет общую шину адреса и дополняющие друг друга линии данных. На одном модуле может размещаться несколько рангов. Но если нужно больше памяти, то добавлять ранги можно и дальше, установкой нескольких модулей на одной плате и используя тот же принцип: все ранги сидят на одной шине, только чип селекты разные - у каждого свой. Большое количество рангов электически нагружает шину, точнее контроллер и чипы памяти, и замедляет их работу. Отсюда начали применять многоканальную архитектуру , которая позволяет также независимо обращаться к нескольким модулям.
- Задержки (тайминги): CAS Latency (CL), Clock Cycle Time (tCK), Row Cycle Time (tRC), Refresh Row Cycle Time (tRFC), Row Active Time (tRAS).
Характеристики модулей и чипов, из которых они состоят, связаны.
Объём модуля равен произведению объёма одного чипа на число чипов. При использовании ECC это число дополнительно умножается на коэффициент 9/8, так как на каждый байт приходится один бит избыточности для контроля ошибок. Таким образом, один и тот же объём модуля памяти можно набрать большим числом (36) маленьких чипов или малым числом (9) чипов большего объёма.
Общая разрядность модуля равна произведению разрядности одного чипа на число чипов и равна произведению числа рангов на 64 (72) бита. Таким образом, увеличение числа чипов или использование чипов x8 вместо x4 ведёт к увеличению числа рангов модуля.
В данном примере сравниваются возможные компоновки модуля серверной памяти объёмом 1 Гб. Из представленных вариантов следует предпочесть первый или третий, так как они используют чипы x4, поддерживающие продвинутые методы исправления ошибок и защиты от сбоев. При необходимости использовать одноранговую память остаётся доступен только третий вариант, однако в зависимости от текущей стоимости чипов объёмом 256 Мбит и 512 Мбит он может оказаться дороже первого.
Спецификация модулей памяти
| Спецификация | Тактовая частота шины памяти | Максимальная теоретическая пропускная способность памяти | |
|---|---|---|---|
| в одноканальном режиме | в двухканальном режиме | ||
| PC1600* (DDR200) |
100 МГц | 1600 Мбайт/сек | 3200 Мбайт/сек |
| PC2100* (DDR266) |
133 МГц | 2133 Мбайт/сек | 4267 Мбайт/сек |
| PC2400 (DDR300) |
150 МГц | 2400 Мбайт/сек | 4800 Мбайт/сек |
| PC2700* (DDR333) |
166 МГц | 2667 Мбайт/сек | 5333 Мбайт/сек |
| PC3200* (DDR400) |
200 МГц | 3200 Мбайт/сек | 6400 Мбайт/сек |
| PC3500 (DDR433) |
217 МГц | 3467 Мбайт/сек | 6933 Мбайт/сек |
| PC3700 (DDR466) |
233 МГц | 3733 Мбайт/сек | 7467 Мбайт/сек |
| PC4000 (DDR500) |
250 МГц | 4000 Мбайт/сек | 8000 Мбайт/сек |
| PC4200 (DDR533) |
267 МГц | 4267 Мбайт/сек | 8533 Мбайт/сек |
Примечание 1: стандарты, помеченные символом «*», официально сертифицированы JEDEC. Остальные типы памяти не сертифицированы JEDEC, хотя их и выпускали многие производители памяти, а большинство выпускавшихся в последнее время материнских плат поддерживали данные типы памяти.
Примечание 2: выпускались модули памяти, работающие и на более высоких частотах (до 350 МГц, DDR700), но эти модули не пользовались большим спросом и выпускались в малом объёме, кроме того, они имели высокую цену.
Размеры модулей также стандартизированы JEDEC.
Надо заметить, что нет никакой разницы в архитектуре DDR SDRAM с различными частотами, например, между PC1600 (работает на частоте 100МГц) и PC2100 (работает на частоте 133МГц). Просто стандарт говорит о том, на какой гарантированной частоте работает данный модуль.
Модули памяти DDR SDRAM можно отличить от обычной SDRAM по числу выводов (184 вывода у модулей DDR против 168 выводов у модулей с обычной SDRAM) и по ключу (вырезы в области контактных площадок) - у SDRAM два, у DDR - один. Согласно JEDEC, модули DDR400 работают при напряжении питания 2,6 В, а все более медленные - при напряжении 2,5 В. Некоторые скоростные модули для достижения высоких частот работают при больших напряжениях, до 2,9 В.
Большинство последних чипсетов с поддержкой DDR позволяли использовать модули DDR SDRAM в двухканальном , а некоторые чипсеты и в четырёхканальном режиме. Данный метод позволяет увеличить в 2 или 4 раза соответственно теоретическую пропускную способность шины памяти. Для работы памяти в двухканальном режиме требуется 2 (или 4) модуля памяти, рекомендуется использовать модули, работающие на одной частоте и имеющие одинаковый объём и тайминги (ещё лучше использовать абсолютно одинаковые модули).
Сейчас модули DDR практически вытеснены модулями типов DDR2 и DDR3 , которые в результате некоторых изменений в архитектуре позволяют получить бо́льшую пропускную способность подсистемы памяти. Ранее главным конкурентом DDR SDRAM являлась память типа RDRAM (Rambus), однако ввиду наличия некоторых недостатков со временем была практически вытеснена с рынка.
Примечания
Литература
В. Соломенчук, П. Соломенчук Железо ПК. - 2008. - ISBN 978-5-94157-711-8
Гук М. Ю. Аппаратные средства IBM PC. Энциклопедия. - Питер, 2006. - 1072 с.
Копейкин М. В., Спиридонов В. В., Шумова Е. О. Организация ЭВМ и систем. (Память ЭВМ): Учебн. Пособие. - СПб, 20064. - 153 с.
Ссылки
- Описание и иллюстрация почти всех параметров памяти DDR (рус.)
- Intel® Server Board SE7501CW2 Memory List Test Report Summary (PDF, 246,834 bytes) (англ.) - небольшой список возможных конфигураций модуля памяти.
- Kingston’s Literature Page (англ.) - несколько справочных документов, описывающих организацию модулей памяти.
| Типы динамической памяти с произвольным доступом (DRAM) | |
|---|---|
| Асинхронная | FPM RAM · EDO RAM |
| Синхронная | |
Многие при покупке flash-накопителя задаются вопросом: «как правильно выбрать флешку». Конечно, флешку выбрать не так уж и трудно, если точно знать для каких целей она приобретается. В этой статье я постараюсь дать полный ответ на поставленный вопрос. Я решил писать только о том, на что надо смотреть при покупке.
Flash-накопитель (USB-накопитель) – это накопитель, предназначенный для хранения и переноса информации. Работает флешка очень просто без батареек. Всего лишь нужно ее подключить к USB порту Вашего ПК.
1. Интерфейс флешки
На данный момент существует 2 интерфейса это: USB 2.0 и USB 3.0. Если Вы решили купить флешку, то я рекомендую брать флешку с интерфейсом USB 3.0. Данный интерфейс был сделан недавно, его главной особенностью является высокая скорость передачи данных. О скоростях поговорим чуть ниже.
Это один из главных параметров, на который нужно смотреть в первую очередь. Сейчас продаются флешки от 1 Гб до 256 Гб. Стоимость флеш-накопителя напрямую будет зависеть от объема памяти. Тут нужно сразу определиться для каких целей покупается флешка. Если вы собираетесь на ней хранить текстовые документы, то вполне хватит и 1 Гб. Для скачивания и переноски фильмов, музыки, фото и т.д. нужно брать чем больше, тем лучше. На сегодняшний день самыми ходовыми являются флешки объемом от 8Гб до 16 Гб.
3. Материал корпуса
Корпус может быть сделан из пластика, стекла, дерева, метала и т.д. В основном флешки делают из пластика. Тут я советовать нечего не могу, все зависит от предпочтений покупателя.
4. Скорость передачи данных
Ранее я писал, что существует два стандарта USB 2.0 и USB 3.0. Сейчас объясню, чем они отличаются. Стандарт USB 2.0 имеет скорость чтения до 18 Мбит/с, а записи до 10 Мбит/с. Стандарт USB 3.0 имеет скорость чтения 20-70 Мбит/с, а записи 15-70 Мбит/с. Тут, я думаю, объяснять ничего не надо.
Сейчас в магазинах можно найти флешки разных форм и размеров. Они могут быть в виде украшений, причудливых животных и т.д. Тут я бы посоветовал брать флешки, у которых есть защитный колпачок.
6. Защита паролем
Есть флешки, которые имеют функцию защиты паролем. Такая защита осуществляется при помощи программы, которая находится в самой флешке. Пароль можно ставить как на всю флешку, так и на часть данных в ней. Такая флешка в первую очередь будет полезна людям, которые переносят в ней корпоративную информацию. Как утверждают производители, потеряв ее можно не беспокоиться о своих данных. Не все так просто. Если такая флешка попадет в руки понимающего человека, то ее взлом это всего лишь дело времени.
Такие флешки внешне очень красивы, но я бы не рекомендовал их покупать. Потому что они очень хрупкие и часто ломаются пополам. Но если Вы аккуратный человек, то смело берите.
Вывод
Нюансов, как Вы заметили, много. И это только вершина айсберга. На мой взгляд, самые главные параметры при выборе: стандарт флешки, объем и скорость записи и чтения. А все остальное: дизайн, материал, опции – это всего лишь личный выбор каждого.Добрый день, мои дорогие друзья. В сегодняшней статье я хочу поговорить о том, как правильно выбрать коврик для мыши. При покупке коврика многие не придают этому никакого значения. Но как оказалось, этому моменту нужно уделять особое внимание, т.к. коврик определяют один из показателей комфорта во время работы за ПК. Для заядлого геймера выбор коврика это вообще отдельная история. Рассмотрим, какие варианты ковриков для мыши придуманы на сегодняшний день.
Варианты ковриков
1. Алюминиевые2. Стеклянные
3. Пластиковые
4. Прорезиненные
5. Двухсторонние
6. Гелиевые
А теперь я бы хотел поговорить о каждом виде поподробнее.
1. Сначала хочу рассмотреть сразу три варианта: пластиковые, алюминиевые и стеклянные. Такие коврики пользуются большой популярностью у геймеров. Например, пластиковые коврики легче найти в продаже. По таким коврикам мышь скользит быстро и точно. И самое главное такие коврики подходят как для лазерных, так и для оптических мышей. Алюминиевые и стеклянные коврики найти будет немного сложнее. Да и стоить они будут немало. Правда есть за что – служить они будут очень долго. Коврики данных видов имеют маленькие недостатки. Многие говорят, что при работе они шуршат и наощупь немного прохладные, что может вызывать у некоторых пользователей дискомфорт.
2. Прорезиненные (тряпичные) коврики имеют мягкое скольжение, но при этом точность движений у них хуже. Для обычных пользователей такой коврик будет в самый раз. Да и стоят они намного дешевле предыдущих.
3. Двухсторонние коврики, на мой взгляд, очень интересная разновидность ковриков для мыши. Как понятно из названия у таких ковриков две стороны. Как правило, одна сторона является скоростной, а другая высокоточной. Бывает так, что каждая сторона рассчитана на определенную игру.
4. Гелиевые коврики имеют силиконовую подушку. Она якобы поддерживает руку и снимает с нее напряжение. Лично для меня они оказались самыми неудобными. По назначению они рассчитаны для офисных работников, поскольку те целыми днями сидят за компьютером. Для обычных пользователей и геймеров такие коврики не подойдут. По поверхности таких ковриков мышь скользит очень плохо, да и точность у них не самая хорошая.
Размеры ковриков
Существует три вида ковриков: большие, средние и маленькие. Тут все в первую очередь зависит от вкуса пользователя. Но как принято считать большие коврики хорошо подходят для игр. Маленькие и средние берут в основном для работы.Дизайн ковриков
В этом плане, нет ни каких ограничений. Все зависит от того что Вы хотите видеть на своем коврике. Благо сейчас на ковриках что только не рисуют. Наиболее популярными являются логотипы компьютерных игр, таких как дота, варкрафт, линейка и т.д. Но если случилось, что Вы не смогли найти коврик с нужным Вам рисунком, не стоит огорчаться. Сейчас можно заказать печать на коврик. Но у таких ковриков есть минус: при нанесении печати на поверхность коврика его свойства ухудшаются. Дизайн в обмен на качество.
На этом я хочу закончить статью. От себя желаю сделать Вам правильный выбор и быть им довольным.
У кого нет мышки или хочет её заменить на другую советую посмотреть статью: .
Моноблоки компании Microsoft пополнились новой моделью моноблока под названием Surface Studio. Свою новинку Microsoft представил совсем недавно на выставке в Нью-Йорке.
На заметку! Я пару недель назад писал статью, где рассматривал моноблок Surface. Этот моноблок был представлен ранее. Для просмотра статьи кликайте по .
Дизайн
Компания Microsoft свою новинку называет самым тонким в мире моноблоком. При весе в 9,56 кг толщина дисплея составляет всего лишь 12,5 мм, остальные габариты 637,35х438,9 мм. Размеры дисплея составляют 28 дюймов с разрешением больше чем 4К (4500х3000 пикселей), соотношение сторон 3:2.
На заметку! Разрешение дисплея 4500х3000 пикселей соответствует 13,5 млн пикселей. Это на 63% больше, чем у разрешения 4К.
Сам дисплей моноблока сенсорный, заключенный в алюминиевый корпус. На таком дисплее очень удобно рисовать стилусом, что в итоге открывает новые возможности использования моноблоком. По моему мнению эта модель моноблока будет по нраву творческим людям (фотографы, дизайнеры и т. д.).
На заметку! Для людей творческих профессий я советую посмотреть статью, где я рассматривал моноблоки подобного функционала. Кликаем по выделенному: .
Ко всему выше написанному я бы добавил, что главной фишкой моноблока будет его возможность мгновенно превращаться в планшет с огромной рабочей поверхностью.
На заметку! Кстати, у компании Microsoft есть еще один удивительный моноблок. Чтобы узнать о нем, переходите по .
Технические характеристики
Характеристики я представлю в виде фотографии.
Из периферии отмечу следующее: 4 порта USB, разъем Mini-Display Port, сетевой порт Ethernet, card-reader, аудио гнездо 3,5 мм, веб-камера с 1080р, 2 микрофона, аудиосистема 2.1 Dolby Audio Premium, Wi-Fi и Bluetooth 4.0. Так же моноблок поддерживает беспроводные контроллеры Xbox.
Цена
При покупке моноблока на нем будет установлена ОС Windows 10 Creators Update. Данная система должна выйти весной 2017 года. В данной операционной системе будет обновленный Paint, Office и т. д. Цена на моноблок будет составлять от 3000 долларов.Дорогие друзья, пишите в комментариях, что вы думаете об этом моноблоке, задавайте интересующие вопросы. Буду рад пообщаться!
Компания OCZ продемонстрировала новые SSD-накопители VX 500. Данные накопители будут оснащаться интерфейсом Serial ATA 3.0 и сделаны они в 2.5-дюймовом форм-факторе.
На заметку! Кому интересно, как работает SSD-диски и сколько они живут, можно прочитать в ранее мною написанной статье: .Новинки выполнены по 15-нанометровой технологии и будут оснащаться микрочипами флеш-памяти Tochiba MLC NAND. Контроллер в SSD-накопителях будет использоваться Tochiba TC 35 8790.
Модельный ряд накопителей VX 500 будет состоять из 128 Гб, 256 Гб, 512 Гб и 1 Тб. По заявлению производителя последовательна скорость чтения будет составлять 550 Мб/с (это у всех накопителей этой серии), а вот скорость записи составит от 485 Мб/с до 512 Мб/с.
Количество операций ввода/вывода в секунду (IOPS) с блоками данных размером 4 кбайта может достигать 92000 при чтении, а при записи 65000 (это все при произвольном).
Толщина накопителей OCZ VX 500 будет составлять 7 мм. Это позволит использовать их в ультрабуках.
Цены новинок будут следующими: 128 Гб — 64 доллара, 256 Гб — 93 доллара, 512 Гб — 153 доллара, 1 Тб — 337 долларов. Я думаю, в России они будут стоить дороже.
Компания Lenovo на выставке Gamescom 2016 представила свой новый игровой моноблок IdeaCentre Y910.
На заметку! Ранее я писал статью, где уже рассматривал игровые моноблоки разных производителей. Данную статью можно посмотреть, кликнув по этой .
Новинка от Lenovo получила безрамочный дисплей размером 27 дюймов. Разрешение дисплея составляет 2560х1440 пикселей (это формат QHD), частота обновлений равна 144 Гц, а время отклика 5 мс.
У моноблока будет несколько конфигураций. В максимальной конфигурации предусмотрен процессор 6 поколения Intel Core i7, объем жесткого диска до 2 Тб или объемом 256 Гб. Объем оперативной памяти равен 32 Гб DDR4. За графику будет отвечать видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1070 либо GeForce GTX 1080 с архитектурой Pascal. Благодаря такой видеокарте к моноблоку можно будет подключить шлем виртуальной реальности.
Из периферии моноблока я бы выделил аудиосистему Harmon Kardon с 5-ваттными динамиками, модуль Killer DoubleShot Pro Wi-Fi, веб-камеру, USB порты 2.0 и 3.0, разъемы HDMI.
В базовом варианте моноблок IdeaCentre Y910 появиться в продаже в сентябре 2016 года по цене от 1800 евро. А вот моноблок с версией «VR-ready» появится в октябре по цене от 2200 евро. Известно, что в этой версии будет стоять видеокарта GeForce GTX 1070.
Компания MediaTek решила модернизировать свой мобильный процессор Helio X30. Так что теперь разработчики из MediaTek проектируют новый мобильный процессор под названием Helio X35.
Я бы хотел вкратце рассказать о Helio X30. Данный процессор имеет 10 ядер, которые объединены в 3 кластера. У Helio X30 есть 3 вариации. Первый - самый мощный состоит из ядер Cortex-A73 с частотой до 2,8 ГГц. Так же есть блоки с ядрами Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц и Cortex-A35 с частотой 2,0 ГГц.
Новый процессор Helio X35 тоже имеет 10 ядер и создается он по 10-нанометровой технологии. Тактовая частота в этом процессоре будет намного выше, чем у предшественника и составляет от 3,0 Гц. Новинка позволит задействовать до 8 Гб LPDDR4 оперативной памяти. За графику в процессоре скорее всего будет отвечать контроллер Power VR 7XT.
Саму станцию можно увидеть на фотографиях в статье. В них мы можем наблюдать отсеки для накопителей. Один отсек с разъемом 3,5 дюймов, а другой с разъемом 2,5 дюймов. Таким образом к новой станции можно будет подключить как твердотельный диск (SSD), так и жесткий диск (HDD).
Габариты станции Drive Dock составляют 160х150х85мм, а вес ни много ни мало 970 граммов.
У многих, наверное, возникает вопрос, как станция Drive Dock подключается к компьютеру. Отвечаю: это происходит через USB порт 3.1 Gen 1. По заявлению производителя скорость последовательного чтения будет составлять 434 Мб/сек, а в режиме записи (последовательного) 406 Мб/с. Новинка будет совместима с Windows и Mac OS.
Данное устройство будет очень полезным для людей, которые работают с фото и видео материалами на профессиональном уровне. Так же Drive Dock можно использовать для резервных копий файлов.
Цена на новое устройство будет приемлемой — она составляет 90 долларов.
На заметку!
Ранее Рендучинтала работал в компании Qualcomm. А с ноября 2015 года он перешел в конкурирующую компанию Intel.
В своем интервью Рендучинтала не стал говорить о мобильных процессорах, а лишь сказал следующее, цитирую: «Я предпочитаю меньше говорить и больше делать».
Таким образом, топ-менеджер Intel своим интервью внес отличную интригу. Нам остается ждать новых анонсов в будущем.