Lad os stifte bekendtskab med Intel H55 Express ved at bruge eksemplet med ASRock H55M Pro-bundkortet. "Integrerede" chipsæt

Introduktion.
I begyndelsen af ​​dette år blev socket-platformen populær hos mange brugere LGA 775 blev det muligt at sende det ned i historien. Overførslen af ​​dets produkter til den 32 nanometer teknologiske proces gjorde det muligt for Intel at erstatte Core-processorer med mere avancerede produkter. Næsten alle processorer til 775-sokkelen er udgået. I dag produceres der kun nedstrippede Celeron-modeller til den forældede fatning 775.
Nye produkter i dag er socket-processorer LGA1156, som er produceret ved hjælp af en 32 nanometer procesteknologi og er baseret på Clarkdale-kernen. Clarkdale-processorer er i mellemprisklassen og er designet til at konkurrere direkte med produkter fra AMD. For at arbejde med disse processorer kan kun bundkort bygget på chipsæt fra Intel bruges. På grund af licensproblemer tilbød NVIDIA og VIA ikke deres alternative chipset-muligheder. I den forbindelse er alle bundkort til LGA1156 platformen i dag baseret på et af fire chipsæt: Intel P55, Intel H55, Intel H57/Q57.
Første chipset Intel P55 blev udgivet den tidligste og understøtter ikke processorer med en integreret grafikkerne, mens de sidste tre chipsæt understøtter disse processorer. I denne anmeldelse vil vi præsentere et bundkort baseret på Intel H55-chipsættet - Gigabyte H55M-USB3.
Udvalg hertil bundkort Den faldt ikke ved et uheld. Efter vores mening er det en god mulighed for at samle et moderne multimediestativ til et lille rum.
Indhold af Gigabyte H55M-USB3 bundkort.
Til dato har Gigabyte introduceret sytten bundkort til markedet for den nye LGA1156-platform baseret på Intel H55-chipsættet. I vores anmeldelse vil vi præsentere Gigabyte H55M-USB3 bundkortet for din opmærksomhed, som har nogle unikke funktioner, som andre bundkortmuligheder fra denne producent ikke har.
Det skal bemærkes, at der er et bundkort til salg uden "M"-præfikset - Gigabyte H55-USB3, som er en fuldgyldig ATX-løsning. Mens det pågældende Gigabyte H55M-USB3 bundkort er en mATX-mulighed til mindre sager.
Bundkortet kommer i en lille boks, i det boksdesign, der er kendt for Gigabyte-produkter. Det skal bemærkes, at næsten hele linjen af ​​bundkort baseret på Intel H55 og Intel H57 chipsæt fra denne producent leveres i en kasse med et lignende design.
Forsiden af ​​boksen viser hovedkortets nøglefunktioner. Det bemærkes også, at der er 3 års garanti for indbyggere i USA og Canada. Det er ikke helt klart for os, hvad denne inskription er forbundet med, da næsten alle leverandører i Rusland giver tre års garanti for produkter fra denne producent.

På bagsiden af ​​bundkortboksen er dens nøglefunktioner noteret, blandt hvilke vi gerne vil fremhæve følgende:
- GIGABYTE DualBIOS - dobbelt beskyttelse til gendannelse af bundkortets BIOS.
- Understøtter Intel Core i5/Core i3-processorer med integreret Intel HD-grafik
- Mulighed for at overclocke processorens grafikkerne direkte fra bundkortets BIOS
- Tilgængelighed af eksterne DVI- og HDMI-porte til videooutput
- Video-codec, der understøtter Dolby Home Theater®
- Mulighed for at tilslutte et eksternt videokort via PCI-E x16 slot
- NEC SuperSpeed ​​​​USB 3.0 controller
- GIGABYTE 3x USB Power Boost-teknologi garanterer understøttelse af øget strømforbrug via USB-porte
- Teknologier AutoGreen, Smart 6, Dynamic Energy Saver 2, Ultra Durable™ 3 classic med 2.
- On/Off Charge-teknologi til Apple-enheder.

Bundkortet fra Gigabyte er pakket på sædvanlig vis. Følgende blev fundet i kassen:
- to SATA kabler
- et IDE-kabel
- stik til I/O-porte
- et sæt bøger med instruktioner
- CD med drivere og software
- mærkat på systemenheden. Bundkort specifikationer.
1. Chipsæt:
- Intel® H55 Express Chipset
- iTE IT8720
- Realtek ALC889 codec

2. RAM:
- Understøttelse af XMP (Extreme Memory Profile) hukommelsesmoduler såsom DDR3, ikke-ECC hukommelsesmoduler
- Dual-channel hukommelsesarkitektur
- 4 x 1,5 V DDR3 DIMM
- DDR3 2200+/1800/1600/1333/1066/800 MHz
- Maksimal volumen 16 GB

3. Netværk: 1 x RTL8111D-chip (10/100/1000 Mbit)

DDR3 2200 MHz-hukommelse understøttes kun i forbindelse med processorer uden integreret grafik. Intel H55 chipset og LGA1156 platform.
Nye processorer fra Intel Core i5 Og Core i3 på Clarkdale-kerner er designet til fuldstændig at trampe alle AMD's resultater inden for processorfremstilling, som med sine Phenom II- og Athlon II-produkter og smarte prispolitik begyndte at vinde kunder fra Intel. Udskiftning af mellemklasseprocessorer på LGA 775-platformen med mere moderne processorer på LGA1156-platformen gjorde det let for Intel at genvinde sin markedsandel. Overgangen til en ny platform blev tvunget på grund af overførslen af ​​bundkortets nordlige bro direkte til processoren. Dette gjorde det muligt for Intel at integrere en hukommelsescontroller, en PCI Express-buscontroller i processoren og helt opgive FSB-bussen. I det nye socket-design kommunikerer nordbroen ikke med sydbroen, men processoren kommunikerer med den via den glemte DMI-bus.

På den ene side virksomheden AMD for længe siden overførte hukommelsescontrollere til sine processorer, men Intel gik meget længere - det overførte hele nordbroen til processorerne. I betragtning af dette kan der ikke være tale om nogen licenskrav fra AMD.

Selskab Intel forenklet sin LGA1156-platform så meget som muligt ved at efterlade to hovedkomponenter i den: processoren og sydbroen. Mens LGA775-platformen, der var kendt for os, indeholdt tre noder: en processor, en nordbro og en sydbro.

Processorer Clarkdale indeholdende en nordbro, var de forpligtet til at tilbyde deres forbrugere en integreret grafisk kerne. Hvis Intel tidligere integrerede grafikkernen i sine chipsæt og navngav dem med bogstavet "G", for eksempel Intel G945, Intel G965, Intel G35, Intel G45, indeholder systemlogiksæt til bundkort fra Intel til LGA1156-sokkelen i dag ikke northbridge, så den grafiske kerne blev integreret direkte i processoren.

Integrering af den grafiske kerne ind i processoren var Intel langt foran AMD Fusion-processorer, som også skulle have en grafisk kerne, hvorfor ATI blev opkøbt i svære tider for AMD.

Funktioner i den grafiske kerne Clarkdale processorer er deres praktiske autonomi, som kommer til udtryk ved, at de kan bruges, eller systemets grafikdelsystem kan sikres udelukkende på basis af et eksternt videokort. For at udveksle data med eksterne videokort indeholder alle Clarkdale-processorer en PCI Express-buscontroller.

Desværre vil ikke alle brugere være i stand til at udnytte mulighederne i processorens grafikkerne. bundkort bygget på Intel P55-chipsættet vil ikke være i stand til at tilbyde slutbrugerens videoudgang fra processorens grafikkerne til eksterne porte placeret på bundkortet, hvilket skyldes manglen på en ekstra Intel Flexible Display Interface-controller. Intel FDI-controlleren dukkede kun op i Intel H55, Intel H57/Q57-chipsættene, så alle bundkort bygget på disse chipsæt har eksterne videoporte til at overføre et videosignal fra processorens grafikundersystem til skærmen.

Det skal bemærkes, at mellem chipsæt Intel P55 Og Intel H55 Der er andre grundlæggende forskelle, der ikke er begrænset til manglen på en FDI-grænseflade. Det nye Intel H55-chipsæt er fuldstændig frataget understøttelse af Raid-arrays, har et reduceret antal USB-porte til 12, og er desuden frataget muligheden for at bruge to videokort i et 8x+8x-skema, som bundkort baseret på Intel P55 havde . Den mest komplette funktionalitet til hjemmespilsystemer leveres af Intel H57-logiksættet, som understøtter Raid-arrays og giver mulighed for op til 14 USB-protokol 2.0-porte. Desværre tillader Intel H57-chipsættet ikke installation af to videokort i ét system. Således bliver brugeren, der foretrækker den integrerede grafikkerne af processoren, frataget muligheden for at installere et andet videokort i systemet.

Som regel fører en sådan situation til, at chipset-baserede producenter Intel H55 unsolder mATX bundkort. Nogle, der forsøger at give brugeren så lovende teknologier som USB 3.0 og RAID med SATA III-porte, lodder yderligere controllere fra tredjepartsproducenter.

Angående varmeafgivelsen af ​​nye bundkort baseret på chipsæt Intel H55/H57, den er på 5,2 watt, mens Intel P55-chipsættet var begrænset til 4,7 watt. Men disse 5,2 watt er ikke kritiske og vil ikke tvinge producenterne til at installere store og dyre kølesystemer på deres bundkort. Ekstern inspektion af Gigabyte H55M-USB3 bundkort.

Bundkortet har mATX-format og er loddet på et to-lagskort med kobberledere. Der er ingen klager over designerne af dette bundkort. Du kan med det samme mærke Gigabyte-medarbejdernes mange års erfaring med at bygge bundkort af forskelligt design. Kortet har fire hukommelsespladser til DDR3-hukommelse. Manglen på plads på boards af dette format betyder, at efter installation af et videokort bliver det en ganske problematisk opgave at fjerne memory sticks fra de første slots uden at fjerne det. Selvom det skal bemærkes, at mens Gigabyte kun støder på dette på mATX-kort, lider producenter som ASRock også under dette på fuldgyldige ATX-versioner.

Der bruges et 8-bens stik til at drive processoren, som opfylder moderne strømkrav fra Intel. Bundkortet starter nemt selv med et 4-bens stik, men det anbefales ikke, da overclocking kan føre til smeltning af kontakterne. Selvom strømforsyningen gennem det 8-benede stik ikke er tilstrækkelig, kan du ikke drømme om god overclocking.

Bundkortet har følgende udvidelsesslots:
- 1 x PCI Express x16, fungerer i x16-tilstand
- 1 x PCI Express x16, fungerer i x4-tilstand
- 2 x PCI
Den anden slot skåret til 4x vil gøre ethvert højhastigheds-videokort til en "handicappet person".

Bagsiden af ​​bundkortet har ingen krav fra vores side. Der er ingen "fremspringende" kontakter, der kan kortslutte til kropsjorden, efter at samlingen er afsluttet. Modsat processor-sokkelen er der en ryggane, som styrker den i tilfælde af behov for at installere massive kølere.

Bundkortet har en LGA1156 fatning med den eneste mulige mulighed for montering af køleren, hvilket skal tages i betragtning ved valg af processorkølesystem.

Derfor vil jeg straks gerne svare på spørgsmålene fra brugere, der forsøger at overføre deres kølere fra LGA775-stikket til denne platform. Dette er kun muligt i to tilfælde:
- producenten har givet to muligheder for huller på bundkortet
- metode til ændring af kølerbeslaget

I betragtning af at dette bundkort kun har huller til montering af LGA1156 kølere, har brugeren kun mulighed for modifikation. Lad mig straks give dig dimensionerne til eftertanke:
- LGA 775: 72 mm.
- LGA 1156: 75 mm.

Dette bundkort fortjener en særlig tak for tilstedeværelsen af ​​to fire-bens stik til processoren og kabinetventilatorerne. Deres ejendommelighed ligger i, at Gigabyte-produkter ikke kun kan styre PWM-blæsere, men også almindelige 3-bens kølere, som mange produkter ikke kan prale af. Gennem EasyTuner-softwaren eller bundkortets BIOS er det muligt at indstille temperaturtærskler, ved hvilke køleren vil snurre ved minimum og maksimum hastighed.

Kortet har fire slots til DDR3-hukommelse. Den maksimale driftsfrekvens, der understøttes af kortet, eller mere præcist af, afhænger af den installerede processor, som skal tages i betragtning ved valg af RAM. I dag tvinger flytning af hukommelsescontrolleren til processoren os til at vælge RAM baseret på processoren og ikke på bundkortets nordbro.

Blandt de I/O-porte, der er loddet på bundkortet, ser vi et ret godt sæt til et mATX-kort: 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x DisplayPort, 1 x DVI-D, 1 x eSATA 3Gb /s, 1 x HDMI-port, 1 x IEEE 1394a, 1 x PS/2 (tastatur eller mus), 1 x RJ45 LAN, SPDIF-udgang (optisk), 6 lydstik (Line In / Line Out / MIC In/Surround Speaker Ud (baghøjttaler ud) / center / subwoofer højttaler ud / side højttaler ud)

Blandt fordelene ved bundkortet vil jeg gerne bemærke overfloden af ​​tilgængelige billedudgangsporte loddet på kortet - ikke alle eksterne videokort kan prale af en sådan overflod. Dette sæt er ganske nok til at skabe en multimediestation til hjemmet.

I stedet for en af ​​de eksisterende videoporte vil vi dog gerne se en anden LAN-port. Seks USB 2.0-porte, hvoraf to understøtter USB 3.0, er mere end nok. På selve boardet er der yderligere tre porte til fordeling af seks USB 2.0 porte – for dem der aktivt bruger dem.

Blandt de yderligere funktioner, der er tilgængelige på kortet, vil jeg gerne fremhæve tilstedeværelsen af ​​en intern FireWire-port, en COM-port og seks USB 2.0-porte.

Bundkortet har syv SATA II-porte. Fem af de tilgængelige porte drives af et chipsæt fra Intel - Intel H55, mens de to sidste er implementeret af et chipsæt kaldet GIGABYTE SATA2 og understøtter RAID 0/1 og JBOD-arrays. De sidste porte er fremhævet med hvidt. BIOS af Gigabyte H55M-USB3 bundkort.
Vores anmeldelse kunne umuligt kvalificere sig som en komplet anmeldelse, hvis vi ikke rørte ved mulighederne i bundkortets BIOS. Traditionelt forventer vi store muligheder fra et Gigabyte-kort, selvom det er en nedstrippet mATX-version.

Udvendigt BIOS Bundkortet er ikke meget forskelligt fra BIOS'en på bundkort fra tidligere serier fra denne producent. Fra vores side vil vi blot minde dig om, at enhver ejer af et Gigabyte-bundkort med respekt for sig selv straks trykker på Cntrl+F1-kombinationen, når de går ind i det for at frigøre dets fulde potentiale for sig selv.

Rejse rundt BIOS lad os starte med det mest interessante afsnit for en overclocker: MB Intelligent Tweaker (M.I.T.).
Et enkelt klik giver os kun en forhåndsvisning af denne enheds muligheder. I det første vindue ser vi kun oversigtsoplysninger om systemet.
Klik på et afsnit M.I.T. Nuværende status vi får mere detaljeret information om det eksisterende system.
Kapitel Avancerede frekvensindstillinger designet til at ændre processorfrekvenser og multiplikator. Dette afsnit præsenterer også muligheden for at ændre driftsfrekvensen for processorens grafikkerne.
Mange parametre i BIOS-sektionerne er indstillet til Auto-tilstand, hvilket ikke er særlig godt og ikke tillader dig at nå maksimale frekvenser, når du overclocker processoren. Jeg håber, at vores overclocking-brugere forstår og vil give eksplicitte værdier, der interesserer dem.

Tab Avancerede hukommelsesindstillinger giver brugeren mulighed for mere omhyggeligt at konfigurere processorens hukommelsesundersystem, hvilket er særligt vigtigt, når det overclockes.
Bundkortet giver dig mulighed for at rette RAM-timinger, som jeg altid anbefaler dig at bruge, når du overclocker dit system.

Den mest interessante for overclocker er et afsnit om ændring af spændinger på forskellige systemkomponenter - Avancerede spændingsindstillinger.
Vi skal bemærke, at denne sektion ser ret bekendt ud for brugere med erfaring med overclocking. Rækken af ​​mulige spændinger afhænger af den installerede processor, og for Core i5-processoren installeret i vores tilfælde viste det sig at være ganske anstændigt. Der er også den sædvanlige kalibrering af spændingen på processoren, når den falder på grund af øget belastning.
Ellers Bundkort BIOS er standard og repræsenterer ikke nogen særlig interesse for os.
Resultater af overclocking af Core i5 661-processoren på Gigabyte H55M-USB3 bundkortet.
Overclocking af processoren gik som sædvanligt problemfrit. Den maksimale stabile frekvens viste sig at være 218 MHz, med en reduceret processormultiplikator. For at overclocke en Core i5 661-processor godt, behøver du ikke almindelige frekvenser over 200 MHz. En høj multiplikator på 25 giver dig mulighed for at begrænse dig til mindre tal.

I vores tilfælde begrænsede vi os til en clockgeneratorfrekvens på 173 MHz, hvilket gjorde det muligt for os at nå en frekvens på 4,16 GHz på processoren. Denne overclocking kan ikke kaldes en rekordstor, men ud fra de præsenterede data er det klart, at det udelukkende var begrænset af processorens egenskaber. Konklusion.
Testet bundkort Hun efterlod os kun et positivt indtryk af sig selv. Højkvalitets montering, fremragende design, stabil drift, nødvendigt overclocking potentiale - det er dens styrker.

Hvad angår chipsættet Intel H55, så er det mere end en budgetløsning, som Gigabyte, tilføjet yderligere controllere, præsenterede for brugeren i form af et testet produkt.

For mere seriøse løsninger vil vi anbefale produkter baseret på arv Intel P55, som understøtter SLI/CrossFire på bundkort. Selvfølgelig vil det kræve at opgive processorens integrerede grafik, men det er ikke nødvendigt af brugere, der planlægger at installere to videokort i deres system.

Det testede bundkort vil være en fremragende mulighed for at skabe kontormaskiner og multimediestationer, givet understøttelsen af ​​alle moderne dataporte og tilstedeværelsen af ​​alle de nødvendige videoudgange. Samtidig svinger prisen på produktet omkring $150.
Vores MegaReview-portal tildeler produktet en velfortjent guldmedalje.

Produktets udgivelsesdato.

Litografi

Litografi angiver den halvlederteknologi, der bruges til at producere integrerede chipsæt, og rapporten vises i nanometer (nm), som angiver størrelsen af ​​de funktioner, der er indbygget i halvlederen.

Designkraft

Termisk designeffekt (TDP) angiver den gennemsnitlige ydeevne i watt, når processorens effekt spredes (kører ved basisfrekvens med alle kerner indkoblet) under en udfordrende arbejdsbelastning som defineret af Intel. Læs kravene til termoreguleringssystemer præsenteret i den tekniske beskrivelse.

Tilgængelige muligheder for indlejrede systemer

Tilgængelige muligheder for indlejrede systemer angiver produkter, der giver udvidet indkøbstilgængelighed for intelligente systemer og indlejrede løsninger. Produktspecifikationer og brugsbetingelser er angivet i rapporten Production Release Qualification (PRQ). Kontakt din Intel-repræsentant for detaljer.

Integreret grafik‡

Integreret grafik leverer enestående grafikkvalitet og ydeevne samt fleksible visningsmuligheder uden behov for et separat grafikkort.

Grafik output

Det grafiske output definerer de tilgængelige grænseflader til at interagere med enhedens skærme.

Intel® Clear Video-teknologi

Intel® Clear Video Technology er et sæt videokodnings- og behandlingsteknologier, der er indbygget i processorens integrerede grafik. Disse teknologier gør videoafspilning mere stabil og grafikken klarere, lysere og mere realistisk.

PCI-understøttelse

PCI-understøttelse angiver typen af ​​understøttelse af Peripheral Component Interconnect-standarden

PCI Express udgave

PCI Express-udgaven er den version, der understøttes af processoren. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) er en højhastigheds seriel ekspansionsbusstandard til computere til at forbinde hardwareenheder til den. Forskellige versioner af PCI Express understøtter forskellige dataoverførselshastigheder.

PCI Express-konfigurationer‡

PCI Express-konfigurationer (PCIe) beskriver de tilgængelige PCIe-kanalkonfigurationer, der kan bruges til at kortlægge PCIe PCH'er til PCIe-enheder.

Maks. antal PCI Express-kanaler

PCI Express (PCIe)-banen består af to differentielle signalpar til modtagelse og transmission af data, og er også det grundlæggende element i PCIe-bussen. Antallet af PCI Express-baner er det samlede antal baner, som processoren understøtter.

USB-version

USB (Universal Serial Bus) er en industristandard forbindelsesteknologi til tilslutning af eksterne enheder til en computer.

Samlet antal SATA-porte

SATA (Serial Storage Interface) er en højhastighedsstandard til tilslutning af lagerenheder såsom harddiske og optiske drev til bundkortet.

Integreret netværksadapter

Den integrerede netværksadapter overtager MAC-adressen på den indbyggede Intel Ethernet-enhed eller LAN-portene på bundkortet.

Integreret IDE-adapter

IDE-grænsefladen er en grænsefladestandard til sammenkobling af lagerenheder, hvilket indikerer, at drevcontrolleren er integreret i drevet i stedet for at være en separat komponent på bundkortet.

T CASE

Den kritiske temperatur er den maksimalt tilladte temperatur i processorens integrerede varmespreder (IHS).

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O komplementerer virtualiseringsunderstøttelse i IA-32-arkitekturbaserede processorer (VT-x) og Itanium®-processorer (VT-i) med I/O-enhedsvirtualiseringsfunktioner. Intel® Virtualization Technology for Directed I/O hjælper brugere med at øge systemsikkerheden, pålideligheden og I/O-enhedens ydeevne i virtuelle miljøer.

Intel® vPro™ Platform kompatibel

Intel vPro®-platformen er et sæt hardware og teknologier, der bruges til at skabe business computing-endepunkter med høj ydeevne, indbygget sikkerhed, avancerede administrationsfunktioner og platformstabilitet.

Intel® ME Firmwareversion

Intel® Management Engine (Intel® ME)-software udnytter platformens indbyggede muligheder og administrations- og sikkerhedsapplikationer til at fjernadministrere netværksbaserede computerressourcer uden for båndet.

Intel® Remote PC Assist-teknologi

Intel® Remote PC Assist-teknologi giver dig mulighed for at anmode om ekstern teknisk assistance fra din tjenesteudbyder, når du støder på et pc-problem, selvom operativsystemet, netværkssoftwaren eller applikationerne ikke fungerer. Denne service ophørte med at blive leveret i oktober 2010.

Intel® Quick Resume-teknologi

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) gør det muligt for din Intel® Viv™ Technology-baserede pc at blive brugt som en forbrugerelektronikenhed, der kan tændes og slukkes øjeblikkeligt (efter den første opstart, hvis funktionen er aktiveret).

Intel® Quiet System-teknologi

Intel® Quiet System-teknologi reducerer systemstøj og varmegenerering gennem intelligente blæserhastighedsstyringsalgoritmer.

Intel® HD-lydteknologi

Intel® High Definition Audio understøtter flere kanaler i højere kvalitet end tidligere integrerede lydsystemer. Derudover integrerer Intel® High Definition Audio de teknologier, der er nødvendige for at understøtte de nyeste lydformater.

Intel® AC97-teknologi

Intel® AC97-teknologien er en audio-codec-standard, der definerer en lydarkitektur af høj kvalitet med understøttelse af surroundsound til pc'er. Det er forgængeren til Intel® High Definition Audio.

Intel® Matrix Storage Technology

Intel® Matrix Storage Technology giver sikkerhed, ydeevne og udvidelsesmuligheder til stationære og mobile pc-platforme. Når du bruger en eller flere harddiske, kan brugerne drage fordel af øget ydeevne og reduceret strømforbrug. Ved brug af flere drev, modtager brugeren yderligere beskyttelse mod tab af data i tilfælde af en harddiskfejl. Forgænger til Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Trusted Execution Technology‡

Intel® Trusted Execution Technology forbedrer sikker kommandoudførelse gennem hardwareforbedringer til Intel®-processorer og chipsæt. Denne teknologi giver digitale kontorplatforme sikkerhedsfunktioner såsom målt applikationsstart og sikker kommandoudførelse. Dette opnås ved at skabe et miljø, hvor applikationer kører isoleret fra andre applikationer på systemet.

Anti-tyveri teknologi

Intel® Anti-Theft Technology hjælper med at holde data på din bærbare computer sikker, hvis de bliver væk eller stjålet. For at bruge Intel® Anti-Theft Technology skal du abonnere på en tjenesteudbyder af Intel® Anti-Theft Technology.

04/12/2010 | Antal |

1 - Gigabyte GA-H55M-UD2H 2 - MSI H55M-E33 3 - Testresultater. Konklusioner Vises på én side

Med annonceringen af ​​32 nm Core i5-6xx-, Core i3-5xx- og Pentium G-processorer baseret på Clarkdale-kernen introducerede Intel H55, H57 og Q57 Express-chipsættene, som tillader brugen af ​​den grafikkerne, der er indbygget i de nye CPU'er til Sokkel LGA1156. Tidligere blev GPU-funktionen udført af nordbroer af integrerede systemlogiksæt. Nu erhverver moderne centralprocessorer et stigende antal forskellige controllere, mens chipsæt kun er ansvarlige for færdige systemers kommunikationsmuligheder.

Vi har allerede talt om den nye linje af chipsæt i materialet dedikeret til Clarkdale-processorer. Derefter blev der lagt vægt på CPU'en. I denne anmeldelse vil vi se på et par repræsentanter baseret på Intel H55 Express, som adskiller sig fra sine ældre brødre i noget begrænset funktionalitet.

Ligesom hele linjen af ​​chipsæt, der understøtter den integrerede grafikkerne i nye processorer med LGA1156-sokkelen, har Intel H55 en FDI-bus (Flexible Display Interface), som gør det muligt at overføre videosignalet fra GPU'en gennem PCH-chippen til stikkene på bundkortets bagpanel. Lad os huske på, at Intel P55 Express systemlogiksættet, præsenteret sammen med processorer baseret på Lynnfield-kernen, ikke har denne evne, men er bagudkompatibelt med løsninger fra Clarkdale-familien. I dette tilfælde bruges videokernen simpelthen ikke, selvom muligheden for at bruge 16 PCI Express 2.0-baner ved hjælp af x8+x8-formlen forbliver i kraft.

For at begrænse low-end-chipsættet blev antallet af USB-porte reduceret fra 14 til 12 og PCI Express-linjer fra 8 til 6, hvilket ikke er så kritisk til hjemme- eller kontorbrug. Ifølge specifikationerne hører PCI-E-grænsefladen til anden generation, men dens gennemstrømning tilhører den første. Desuden er H55 frataget evnen til at organisere RAID-arrays. Men igen, ikke alle brugere har så meget brug for dem, og mange producenter installerer eksterne controllere på deres produkter for at udvide funktionaliteten af ​​de endelige produkter. Som et resultat, selv med en ekstra chip, er bundkort baseret på Intel H55 Express billigere end dem, der er baseret på den mere avancerede H57. Og når hver tiende tæller, så er valget naturligvis oplagt.

I dette materiale vil vi stifte bekendtskab med bundkort produceret af Gigabyte og MSI, som tilhører mellempriskategorien. Alle grundlæggende produktdata er inkluderet i tabellen nedenfor.

Model
Chipsæt
CPU socket	Sokkel LGA1156	Sokkel LGA1156
Processorer		Core i7, Core i5, Core i3 og Pentium G
Hukommelse	4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600* (OC), maks. 16 GB	4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600*/2000*/2133* (OC), maks. 16 GB
PCI-E slots	1 PCI Express 2.0 x16 1 PCI Express 1.1 x16 (x4)	1 PCI Express 2.0 x16 2 PCI Express 1.1 x1
PCI slots	2	1
Indbygget videokerne (i processor)	Intel HD-grafik	Intel HD-grafik
Video stik	D-Sub, DVI, HDMI og DisplayPort	D-Sub, DVI og HDMI
Antal tilsluttede blæsere	2 (4 ben)	3 (1x 4pin og 2x 3pin)
USB 2.0 porte		12 (6 stik på bagpanelet)
ATA-133		1 kanal (to enheder, JMicron JMB368)
Seriel ATA	5 kanaler SATA-II (Intel H55)	6 kanaler SATA-II (Intel H55)
eSATA	1 kanal (H55)	-
RAID	-	-
Indbygget lyd	Realtek ALC889 (7.1, HDA)	Realtek ALC889 (7.1, HDA)
S/PDIF	Optik	-
Indbygget netværk	Realtek RTL 8111D (Gigabit Ethernet)	Realtek RTL 8111DL (Gigabit Ethernet)
FireWire 1394	2 porte (en ombord, Texas Instruments TSB43AB23)	-
LPT	-	+ (ombord)
COM	1 (ombord)	2 (ombord)
BIOS	Pris	AMI
Formfaktor	microATX	microATX
Mål, mm	244 x 230	244 x 240
Yderligere funktioner	Dobbelt BIOS	Jumper til overclocking af systemet med 10%, 15% og 20% ​​af det nominelle

Gigabyte GA-H55M-UD2H bundkortet blev testet uden noget leveringssæt. I detailhandlen skal kortene komme med en softwaredisk, instruktioner, et IDE-kabel, to SATA-kabler og et bagpanelbeslag.

Gigabyte GA-H55M-UD2H er lavet på et proprietært blåt printkort i microATX formfaktoren, som giver dig mulighed for at samle små systemer og mediecentre. Af de understøttede processorer annonceres alle moderne modeller til Socket LGA1156, inklusive serverløsninger fra Xeon-familien. Sidstnævnte er naturligvis ikke særlig annonceret. Ud over standard tredjegenerations DDR-hukommelsesfrekvenser er det muligt at bruge DDR3-1600-strips. For Core i7-processorer vil det i dette tilfælde være nok at indstille den passende multiplikator, men for yngre modeller bliver du nødt til at øge basisfrekvensen, da de er begrænset af en på x10.

Designet af brættet har nogle mangler, men for denne formfaktor er de ikke kritiske. Således er DIMM-stikkene placeret tæt på det grafiske interface, IDE- og FDD-stikkene er placeret mellem hovedstrømstikket og det sidste hukommelsesstik. Derudover vil et SATA-stik blive blokeret efter installation af et stort videokort.

Men som regel, i systemer baseret på sådanne boards, ændres hukommelsen sjældent, diskettedrev og IDE-drev bruges ikke i øjeblikket, og fire drev, inklusive DVD-skærere, vil være mere end nok for den gennemsnitlige bruger. Desuden understøtter Intel H55 Express-chipsættet ikke RAID-arrays, og GA-H55M-UD2H har ingen eksterne controllere til at udfylde denne mangel. Ellers er produktet godt, ingen klager.

Processoreffektundersystemet er bygget i et 4-faset kredsløb baseret på Intersil ISL6334 PWM-controlleren. Der er yderligere to faser (Intersil ISL6322G) til hukommelsescontrolleren og en (Intersil ISL6314-chip) til den integrerede grafikkerne. Kortet tilhører Ultra Durable 3-serien; derfor bruges polymerkondensatorer og choker med ferritkerner i alle strømkredsløb. GA-H55M-UD2H bruger en almindelig ATX12V som et ekstra processorstrømstik.

Chipsættet køles af en lille aluminiumsradiator; heldigvis tillader det lave TDP-niveau på H55-chippen, svarende til 5,2 W, dette. For at tilslutte blæsere har kortet to 4-bens stik.

Funktionaliteten af ​​Gigabyte GA-H55M-UD2H er faktisk begrænset af egenskaberne i selve chipsættet: seks SATA II-kanaler, tolv USB 2.0-porte (seks er placeret på bagpanelet), to PCI-stik og to PCI Express x16, en hvoraf kun har fire højhastighedsgrænsefladelinjer fra H55. Denne model har også en COM-port, men du skal selv finde et beslag med et stik.

Det parallelle interface til tilslutning af IDE-drev er implementeret ved hjælp af den meget brugte JMicron JMB368-chip. Lydundersystemet er baseret på Realtek ALC889 HDA-codec, netværket med Gigabit Ethernet-understøttelse er på Realtek 8111D-chippen.
På grund af den stramme installation på kortet er Texas Instruments TSB43AB23-controlleren, ansvarlig for to IEEE1394-porte, placeret under det yderste PCI-E x16-stik - de manglende højhastighedsgrænsefladelinjer bidrog til dette.

På bagpanelet er der et universelt PS/2-stik, seks USB-porte, et optisk S/PDIF, et netværksstik, D-Sub, DVI, HDMI og DisplayPort-videogrænseflader, samt seks lydstik, et eSATA og FireWire .

Blandt funktionerne i Gigabyte GA-H55M-UD2H bemærker vi den proprietære Dual BIOS-teknologi, som gør det muligt, hvis en af ​​de to chips med BIOS-mikrokoden er beskadiget, stadig at starte systemet og gendanne den problematiske chip. Sandt nok, hvis der opstår en alvorlig fejl, for eksempel ved opdatering af BIOS fra under OS, kan ingen teknologi redde dig, og kortet skal tages til et servicecenter.

Forresten er kontakterne til at rydde CMOS-hukommelsen placeret i nærheden af ​​SATA-stikkene - normalt placerer virksomhedens ingeniører dem så langt som muligt fra kanten af ​​kortet, næsten i midten. Hvis du installerer et videokort af GeForce GTX 2xx eller Radeon HD 58xx-klassen, vil du stadig ikke være i stand til at lukke kontakterne, og acceleratoren skal fjernes fra kabinettet. I dette tilfælde er dette af ringe betydning, da bundkortet ikke er af det rigtige niveau til at installere sådanne videoadaptere på det, og du behøver ikke at nulstille CMOS hver dag.

BIOS

BIOS'en på Gigabyte GA-H55M-UD2H-kortet er baseret på Award Software-mikrokode, og dets evne til at finjustere og overclocke systemet adskiller sig ikke fra mulighederne i fuldformatløsninger designet til entusiaster.

Alle de nødvendige indstillinger til tuning og overclocking er placeret i MB Intelligent Tweaker (M.I.T.) sektionen. Som sædvanligt for Gigabyte-produkter vises alle elementer i sektionerne efter tryk på Ctrl+F1-tastkombinationen i hovedmenuen.

MB Intelligent Tweaker (M.I.T.) har flere flere sektioner, der er ansvarlige for generel information om systemet, indstilling af frekvenserne for forskellige noder, hukommelse og spændinger. Den viser også BIOS-versionen, aktuelle frekvenser, hukommelsesvolumen, processor- og chipsættemperaturer, spænding på hukommelsesmoduler og Vcore.

M.I.T. Current Status giver dig mulighed for at se aktuelle oplysninger om den installerede processor, multiplikatorer af forskellige systemknuder, frekvenser, temperaturer på en individuel kerne, mængden af ​​RAM og dens timings.

Den avancerede frekvensindstilling indeholder indstillinger for processormultiplikatoren, QPI-bussen og hukommelsen. Det er muligt at ændre basisfrekvensen fra 100 til 600 MHz og PCI Express-frekvensen fra 90 til 150 MHz. Du kan også justere amplituden af ​​processoren og PCI Express-signalerne, samt tidsforsinkelserne mellem CPU- og chipsæt-clock-signalerne.

Underafsnittet Avancerede CPU-kernefunktioner er designet til at styre de teknologier, der understøttes af processoren. Bemærk, at i de første BIOS-versioner, op til F4, virkede funktionen med at deaktivere Hyper-Threading i Core i5-6xx ikke, og når den blev aktiveret, hang systemet simpelthen efter at have gemt parametrene.

I afsnittet Avancerede hukommelsesindstillinger, som navnet antyder, er hukommelsesindstillinger koncentreret, nemlig muligheden for at vælge XMP-profiler, multiplikator, indstillingstilstand og timings. Parameteren Performance Enhance giver dig mulighed for enten at fremskynde hukommelsesundersystemet (Turbo- og Extreme-tilstande) eller øge kortets overclockingspotentiale (Standard). DRAM Timing Selectable gør det muligt at bruge moduler med standardindstillinger taget fra SPD-strimler, eller konfigurere timings for alle kanaler på én gang (Quick mode) eller individuelt for hver (Expert). Dette er nyttigt, når "mismatchede" eller problematiske moduler er installeret i systemet.

Avanceret spændingsindstilling giver dig mulighed for at ændre alle hovedsystemets forsyningsspændinger: processor, hukommelsescontroller, grafikkerne indbygget i CPU'en, chipset, hukommelse.

Udvalget af ændringer er angivet i følgende tabel:

Parameter	Vifte af ændringer
CPU Vcore	Fra 0,5 til 1,9 V i trin på 0,00625 V
Dynamic Vcore (DVID)	- 0,8 til + 0,59375 V i trin på 0,00625 V
QPI/Vtt spænding	Fra 1,05 til 1,49 V i trin på 0,05-0,02 V
Grafikkerne	Fra 0,2 til 1,8 V i trin på 0,05-0,02 V
PCH kerne	0,95 til 1,5 V i trin på 0,02 V
CPU PLL	Fra 1,6 til 2,54 V i trin på 0,1-0,02 V
DRAM spænding	Fra 1,3 til 2,6 V i trin på 0,1-0,02 V
DRAM opsigelse	Fra 0,45 til 1,155 V i trin på 0,02-0,025 V
Ch-A Data VRef.
Ch-B Data VRef.	Fra 0,64 til 1,51 i trin på 0,01-0,05 V
Ch-A Adresse VRef.	Fra 0,64 til 1,51 i trin på 0,01-0,05 V
Ch-B Adresse VRef.	Fra 0,64 til 1,51 i trin på 0,01-0,05 V

Sektionen PC Health Status er ansvarlig for systemovervågning. Her kan du spore værdierne for hovedspændingerne, temperaturen på processoren og bundkortet og hastighederne på de to tilsluttede blæsere. Du kan også oprette en advarsel om CPU-overophedning eller en blæserstop og automatisk justering af pumpehjulets rotationshastighed. I sidstnævnte tilfælde skal ventilatorerne have stik med styrekontakt.

Der er et indbygget Q-Flash-værktøj til opdatering af BIOS. Det er nok at tilslutte et flashdrev med mikrokode til kortet og opdatere det.

Bundkortet blev testet med et diskret grafikkort, så indstillingerne vedrørende GPU'en indbygget i processoren afspejles ikke i BIOS Setup-skærmbillederne, der vises (bortset fra forsyningsspændingen). Hvis du bruger den integrerede videokerne, så vil brugeren have mulighed for at vælge mængden af ​​hukommelse til videosystemets behov (maks. 128 MB) og frekvensen af ​​grafikprocessoren.

Overclocking

For at bestemme kortets overclockingspotentiale blev følgende konfiguration samlet:

• Processor: Intel Core i5-660 (3,33 GHz);
• Hukommelse: G.Skill F3-10666CL7T-6GBPK (2x2 GB, DDR3-1333);
• Køler: Prolimatech Megahalems + Nanoxia FX12-2000;
• Videokort: ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A (Radeon HD 4890);
• Harddisk: Samsung HD252HJ (250 GB, SATAII);
• Strømforsyning: Seasonic SS-750KM (750 W);
• Termisk interface: Noctua NT-H1.

Test blev udført i Windows Vista Ultimate x86 SP2-miljøet; OCCT 3.1.0-værktøjet blev brugt som en stresstest med en timelang kørsel og en stor matrix. Processormultiplikatoren var x17, den effektive hukommelsesmultiplikator var x6, timingen var 9-9-9-27. QPI-busmultiplikatoren var x18. CPU-forsyningsspændingen var 1.325 V, QPI/Vtt - 1.35 V. Boardets BIOS-version var F4 (senere blev overclockingspotentialet også tjekket med version F8, men der var ingen forskel).

Med disse indstillinger opførte kortet sig stabilt op til Bclk 220 MHz, hvilket er ganske godt for et produkt i denne priskategori og mATX formfaktor. For yderligere overclocking blev QPI-busmultiplikatoren sænket til x16, og spændingen på den skulle øges til 1,39 V. Men selv med disse indstillinger var vi i stand til at bestå test ved basisfrekvensen, som kun var 5 MHz højere end det tidligere resultat. Med et fald i processormultiplikatoren til x15 og en stigning i chipsættets forsyningsspænding til 1,16 V er der allerede opnået 230 MHz - og dette er allerede et ganske værdigt resultat.

Men Gigabyte GA-H55M-UD2H bundkortet er tydeligvis ikke egnet til overclocking af Lynnfield-processorer. Faktum er, at med Hyper-Threading-teknologien aktiveret blev Xeon X3470-processoren overclocket til 3,8 GHz, hvorefter strømforsyningen gik i beskyttelse. Det var først muligt at starte systemet efter et stykke tid (jeg var nødt til at skille stativet ad, derefter geninstallere alle komponenterne på deres pladser og desuden ændre processoren til en Core i5-660). Da virtuel multi-core blev deaktiveret, forblev systemet stabilt på 3,8 GHz, men eksperimenter for yderligere at øge frekvensen blev ikke længere udført. Måske stødte vi lige på sådan en kopi af GA-H55M-UD2H, men ekstra forsigtighed vil ikke skade brugerne.

Det er også værd at huske på, at de maksimalt tilladte spændingsværdier for Clarkdale-processorer er 1,4 V for processoren, 1,4 V for Uncore-enheden (QPI-bus, hukommelsescontroller og L3-cache), 1,65 V for hukommelsesmoduler og 1,98 V for CPU PLL. Den indbyggede grafikkerne kan sikkert tåle 1,55 V, men denne værdi kan være påkrævet (det hele afhænger af CPU-forekomsten), når du overclocker en processor uden et diskret videokort, eller når du hæver frekvenserne af selve videokernen. Glem heller ikke CPU'ens temperatur, som ikke bør overstige tærsklen på 85 grader.

Vores næste deltager refererer også til kompakte løsninger, der gør det muligt at bygge små mediecentre eller kontormaskiner. Selvom for sidstnævnte er omkostningerne ved færdige systemer baseret på LGA1156-platformen i øjeblikket for høje.

Tavlen kommer i en lille æske lavet i lilla og hvide farver, på låget, hvor produktets hovedtræk er noteret.

Sættet indeholdt følgende:

• instruktioner til bundkortet;
• hurtig guide til montering af systemet;
• instruktioner til at arbejde med billeder af harddiskpartitioner;
• manual til brug af Winki (indlejret OS, men ikke inkluderet i sættet til vores region);
• driver disk;
• to SATA-kabler;
• bagerste I/O-strimmel.

Ligesom den tidligere model er MSI H55M-E33 lavet i microATX formfaktoren. I modsætning til de røde PCB og flerfarvede stik, der tidligere blev brugt til produktion af billige bundkort, har det taiwanske firma næsten helt skiftet til en enkelt, streng stil for sine produkter i forskellige priskategorier. Nu, uanset om kortet er baseret på Intel X58 Express eller Intel G41 Express, vil alt blive lavet på et brunt printkort med sorte og blå stik og grå heatsinks. Fra et æstetisk synspunkt ser det meget pænere ud end en flerfarvet nytårskrans. Men sidstnævnte er især værdsat i den asiatiske region. Men vi kan selvfølgelig ikke forstå dem.

MSI H55M-E33 understøtter alle moderne processorer med LGA1156-sokkel og DDR3-hukommelse med en frekvens på op til 2133 MHz, naturligvis i overclocking-tilstand. Gigabyte GA-H55M-UD2H bundkortet diskuteret ovenfor er også i stand til at arbejde med moduler på denne frekvens - du bliver simpelthen nødt til at hæve basisfrekvensen og reducere processormultiplikatoren, hvis du vil lade CPU'en fungere i nominel tilstand.

Arrangementet af elementer på kortet er mere eller mindre gennemtænkt, og bortset fra DIMM-slots er der praktisk talt intet at klage over. Men igen, for så kompakte løsninger kan denne ulempe ignoreres. Et par SATA-stik er drejet 90° i forhold til kortet, så de vil ikke blive blokeret, når du installerer et stort videokort.

Processoren drives af et 4-kanals kredsløb baseret på uP6206AK-controlleren fra uPI Semiconductor Corp. For de resterende CPU-blokke er der en anden kanal på Intersil ISL6314. Takket være APS (Active Phase Switching) hardwareteknologi kan antallet af processoreffektfaser variere afhængigt af belastningen på systemet, hvilket burde have en positiv effekt på kortets energieffektivitet. Konnektoren til tilslutning af ekstra strøm er normal, fire-benet.

Køling af PCH-chippen udføres af en lille aluminiumsradiator. Antallet af blæserstik er begrænset til tre, inklusive et 4-benet processorstik. Dette er mere end nok.

Funktionaliteten af ​​brættet er endda lidt lavere end GA-H55M-UD2H, selvom prisforskellen er omkring ti dollars. Der er ét grafisk interface, to PCI-E x1, almindelig PCI, seks SATA, 12 USB-porte - alt det, der bestemmes af chipsættets og processorens specifikationer. Intet ekstra. Selvom kortet også har LPT- og COM-portoverskrifter. Men for dem skal du stadig kigge efter strimler med stik.

Standardsættet af eksterne controllere er en JMicron JMB368 til IDE, en Realtek ALC889 til lydstien og en Realtek 8111DL-chip til netværket.
Bagpanelet ser lidt beskedent ud: to PS/2, seks USB-porte, D-Sub, DVI og HDMI, en netværksport og seks lydstik.

For fans af hardware-overclocking, når systemet selv vælger de nødvendige parametre for at øge processorfrekvensen, har kortet en DIP-switch (OC Switch-teknologi), som giver dig mulighed for at overclocke systemet med 10, 15 eller 20% af den nominelle værdi .

BIOS er baseret på AMI mikrokode. Antallet af forskellige tilpasselige parametre giver dig mulighed for at finjustere systemet.

Alle de nødvendige parametre til overclocking er koncentreret i Cell Menu-sektionen. Her kan du straks ændre antallet af aktive processorkerner, deaktivere energibesparende teknologier og Turbo Boost, styre Bclk-frekvenser (100-600 MHz) og PCI Express-bus (90-190 MHz), CPU og hukommelsesmultiplikatorer, samt levere spændinger. Desværre blev QPI-multiplikatoren på vores board blokeret.

Ud over OC Switch er der et Auto OverClocking Technology-element til overclocking. Bare aktiver det, genstart systemet, og kortet selv vælger de nødvendige parametre for at øge processorfrekvensen.

Styring af et stort antal teknologier, der understøttes af processoren, er allerede i underafsnittet CPU-funktioner.

Du kan finde oplysninger om de hukommelsesmoduler, der er installeret i systemet, i Memory-Z underafsnittet og konfigurere selve timingen i Advanced DRAM Configuration. Parametre er tilgængelige for to kanaler på én gang.

Forsyningsspændingsområdet er vist i følgende tabel:

Parameter	Vifte af ændringer
CPU spænding
CPU VTT spænding	Fra 0,451 til 2,018 V i trin på 0,005-0,006 V
GPU spænding	+0,0 til +0,453 V i trin på 0,001 V
DRAM spænding	Fra 0,978 til 1,898 V i trin på 0,006-0,009 V
PCH 1,05	Fra 0,451 til 1,953 V i trin på 0,005-0,006 V

Overvågning er begrænset til spændinger på printkortets strømledninger, på processoren og den integrerede grafikkerne, rotationshastigheden for tre blæsere og CPU- og systemtemperaturer. I dette afsnit kan du også konfigurere ventilatorstyring.

M-Flash-partitionen er beregnet til opdatering af BIOS. Kun filen skal være placeret i roden af ​​disken, ellers finder bestyrelsen den ikke. Hvis mikrokoden er beskadiget, kan du også starte fra flashdrevet og gendanne BIOS.

Entusiaster vil sætte pris på muligheden for at gemme op til seks profiler med systemindstillinger i Overclocking Profile sektionen, som hver kort kan navngives ved hjælp af latinske tegn.

Her kan du også justere antallet af "start-stop" i tilfælde af mislykket overclocking, indtil systemet starter med mere skånsomme standardindstillinger.

Software

Ud over drivere kommer MSI H55M-E33 med flere andre hjælpeprogrammer. En af dem, MSI Live Update 4, er designet til at opdatere BIOS. Men det er bedre at udføre denne proces ved hjælp af M-Flash, da der er mulighed for en fejl under firmwareopdateringen fra operativsystemet, hvilket kan føre til brættets fejl.

Control Center er designet til at overvåge, overclocke og styre energibesparende funktioner.

Overclocking

Det ser ud til, at der er masser af indstillinger til overclocking; der er alle de nødvendige forsyningsspændinger, der skal ændres. Men ved at kende MSI's kærlighed til at skære ned på BIOS-funktionaliteten af ​​billige bundkort, kan du ikke håbe på anstændig overclocking. I dette tilfælde var den begrænsende faktor manglende evne til at ændre QPI-busmultiplikatoren. Heldigvis tolererer Clarkdale-processorer de høje frekvenser af denne grænseflade godt, som kan overstige tærsklen på 4 GHz.

For at overclocke kortet brugte vi den samme konfiguration som for GA-H55M-UD2H. Spændingen på processoren blev hævet til +0,287, resten af ​​indstillingerne var de samme som ved test af konkurrenten.

Bekymringer om overclocking blev bekræftet - kortet bestod konsekvent tests ved en basisfrekvens på ikke mere end 183 MHz. QPI-bussen kørte ved 4405 MHz, hvilket i sidste ende gav en dataoverførselshastighed på 8810 MT/s. Forøgelse af CPU VTT-spændingen førte ikke til et bedre resultat.

Interessant nok, engang var MSI H55M-E33 i stand til at starte ved en basisfrekvens på 200 MHz (QPI 9600 GT/s!). Desuden blev denne indikator opnået ved en tilfældighed - den kunne ikke gentages igen.

Hvis du ikke vil bøvle med overclocking, men ønsker at øge systemets ydeevne, kan du bruge Auto OverClocking Technology, som selv vil vælge alle de nødvendige parametre for at øge processorfrekvensen. Men der er én ting. Vores test Core i5-660-kort overclocket til 4,0 GHz, med Turbo Boost var frekvensen 4,15 GHz. Samtidig kørte hukommelsen ved 1280 MHz, CPU-forsyningsspændingen steg med + 0,179 V, men af ​​en eller anden grund var modulerne på 1,72 V.

Denne mærkelige adfærd med hukommelsesforsyningsspændingen er ikke et træk ved denne repræsentant for Intel H55-produktlinjen. Alle MSI-kort med automatisk overclocking, der var i vores testlaboratorium, var karakteriseret ved konstante spændingsstigninger til denne værdi, mens modulerne altid kørte med en frekvens tæt på 1333 MHz. Vi har desværre endnu ikke fået svar på, hvad det hænger sammen med. Derfor kan du kun anbefale at bruge sådan teknologi på egen risiko og risiko.

Fast procentuel overclocking, tilgængelig ved brug af OC Switch, indstiller de samme spændinger som i automatisk tilstand. Først når Bclk-frekvensen hæves med 10 og 15 procent, fungerer hukommelsen med en x5-multiplikator, og med en 20% overclock - med x4.
Test konfiguration

Test blev udført på samme

Der er ingen klar leder i Lavalys Everest; alle deltagere er lige med hensyn til hukommelsesundersystemets ydeevne. Efter at have integreret hukommelsescontrolleren, og faktisk hele nordbroen, i processoren, bliver det næsten meningsløst at teste bundkort, da forskellen mellem dem er ubetydelig og let kan tilskrives en testfejl. De eneste undtagelser kan være rå BIOS-versioner, som kan påvirke ydeevnen.

Arkivering

Syntetiske spilpakker på boards manifesterer sig ikke entydigt - i 3DMark'06 er GA-H55M-UD2H mere produktiv, i 3DMark Vantage - allerede MSI H55M-E33.

Produkter i spil opfører sig på samme måde. Den ene har flere fps på modellen fra Gigabyte, den anden på MSI. Men man skal huske på, at test blev udført med lav opløsning og gennemsnitlig grafikkvalitet. Med normale indstillinger vil der ikke være nogen forskel mellem brætterne i spil.

konklusioner

Som før fortsætter Intel med at tilbyde løsninger til forskellige markedssegmenter uden antydning af universalitet. Vil du have integreret grafik? Du er velkommen, men du vil ikke være i stand til at installere to videokort i fuld CrossFireX- eller SLI-tilstand senere - til dette leveres som sædvanligt chipsæt på et andet niveau. Den samme AMD i sit arsenal har et integreret sæt systemlogik med evnen til at organisere en masse Radeon-seriekort. På den anden side er antallet af brugere, der ønsker at skifte fra integreret grafik til tandems, ikke så stort; højst sandsynligt vil de i fremtiden kun købe et, men kraftfuldt videokort. Og i dette tilfælde ser løsninger baseret på de nye Intel-chipsæt til LGA1156-platformen fremragende ud. I modsætning til produkter baseret på P55 Express giver de nye produkter dig mulighed for at drage fordel af funktionaliteten af ​​den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processorer, samtidig med at de er billigere, og for massebrugeren er dette meget vigtigere end et ekstra PCI Express slot . Manglen på understøttelse af RAID-arrays i Intel H55 er heller ikke kritisk for mange.

Gigabyte GA-H55M-UD2H bundkortet, baseret på Intel H55 Express, har god funktionalitet og kvalitet for sin prisgruppe. Modellen har alle de nødvendige videostik, og endda en FireWire-controller. BIOS-opsætningsmuligheder er nok ikke kun for den gennemsnitlige bruger, men også for den mest krævende entusiast. Men med hensyn til overclocking er den kun egnet til nye processorer lavet ved hjælp af 32 nm procesteknologien. Et svagt strømundersystem tillader ikke overclocking-løsninger baseret på Lynnfield-kernen til høje frekvenser - for dem er det bedre at se nærmere på dyrere produkter.

MSI H55M-E33 er en repræsentant for billige, men højkvalitetsløsninger baseret på det mest overkommelige chipsæt i den nye Intel-linje. Det spartanske leveringssæt vil være nok til at samle et simpelt system eller mediecenter. Sandt nok, uden en antydning af brugen af ​​FireWire-enheder. De udskiftelige parametre i BIOS er nok til at tilpasse computeren til dig selv. Det vil endda være muligt at overclocke processoren med 20 procent, men ikke mere. Men af ​​en eller anden grund lider MSI-produkter med auto-overclocking-funktioner stadig af en alvorlig ulempe: overskridelse af den tilladte forsyningsspænding for hukommelsesmoduler under overclocking. I dette tilfælde har virksomhedens programmører noget andet at arbejde med.

Testudstyr blev leveret af følgende virksomheder:

• Gigabyte - Gigabyte GA-H55M-UD2H bundkort;
• Intel - processor Intel Core i5-660, Xeon X3470;
• Master Group - ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A grafikkort;
• MSI - MSI H55M-E33 bundkort;
  
• Noctua - Noctua NH-D14 køler, Noctua NT-H1 termisk pasta;
• Syntex - Seasonic SS-750KM strømforsyning.

Kort om de nye processorer og chipsæt

I det sidste nummer af vores magasin, i artiklen "Ny 32nm Intel Core i5-661-processor", talte vi detaljeret om de nye Clarkdale-processorer og Intel H55 Express-chipsættet, og derfor vil vi ikke gentage os selv igen og vil kun huske kort de vigtigste funktioner i den nye serie af processorer og det nye chipset.

Så familien af ​​alle 32nm Intel-processorer har det fælles kodenavn Westmere. Samtidig forbliver selve mikroarkitekturen af ​​de nye processorer den samme, det vil sige, at kernerne i disse processorer er baseret på Nehalem-processorens mikroarkitektur.

Westmere-familien omfatter desktop-, mobil- og serverprocessorer. Desktop-processorer omfatter Gulftown- og Clarkdale-processorer.

Gulftown-processoren med seks kerner er rettet mod højtydende løsninger, og dual-core Clarkdale-processorerne er rettet mod masseløsninger til lave omkostninger.

Clarkdale-processorer har en integreret dual-channel DDR3-hukommelsescontroller og understøtter normalt DDR3-1333 og DDR3-1066-hukommelse.

Hver Clarkdale-processorkerne har en niveau 1 (L1) cache, som er opdelt i en 8-kanals 32 KB datacache og en 4-kanals 32 KB instruktionscache. Derudover er hver kerne af Clarkdale-processoren udstyret med en samlet (samme for instruktioner og data) andet niveau cache (L2) på 256 KB i størrelse. L2-cachen er også 8-kanals, og dens linjestørrelse er 64 bytes. Alle Clarkdale-processorer har desuden en cache på tredje niveau (L3) på 4 MB (2 MB for hver processorkerne). L3-cachen er 16-kanals og inklusiv i forhold til L1- og L2-cachen, det vil sige, at L3-cachen altid dublerer indholdet af L1- og L2-cachen.

Alle Clarkdale-processorer har en LGA 1156-sokkel og er kompatible ikke kun med det nye Intel H55 Express-chipsæt, men også med Intel H57 Express- og Intel Q57 Express-chipsættene samt Intel P55 Express-chipsættet.

Clarkdale-processorfamilien omfatter to serier: Intel Core i5 600-serien og Intel Core i3 500-serien. 600-serien omfatter fire modeller: Intel Core i5-670, Core i5-661, Core i5-660 og Core i5-650, og 500-serien inkluderer to: Intel Core i3-540 og Core i3-530.

En af de vigtigste nyskabelser ved Clarkdale-processorer er, at de har en integreret grafikkerne, det vil sige, at både CPU og GPU vil være placeret i samme sag.

Et par processorkerner med 4 MB cache på tredje niveau er fremstillet ved hjælp af en 32-nm procesteknologi, og den integrerede grafikkerne og den indbyggede hukommelsescontroller er fremstillet ved hjælp af 45-nm teknologi.

Den grafikkerne, der er integreret i processoren, kan naturligvis ikke konkurrere med diskret grafik og er ikke beregnet til brug i 3D-spil. Samtidig annonceres understøttelse af hardwareafkodning af HD-video, så disse processorer med integreret grafik kan finde anvendelse i multimediecentre til afspilning af videoindhold.

På trods af tilstedeværelsen af ​​en integreret grafikkerne i Clarkdale-processorer, har de også et indbygget PCI Express v.2.0-interface med 16 baner til brug af diskret grafik. Når Clarkdale-processorer bruges sammen med bundkort baseret på Intel H55 Express-chipsættet, kan de 16 PCI Express v.2.0-baner, der understøttes af processoren, kun grupperes som én PCI Express x16-kanal.

Understøttelse af PCI Express v.2.0-grænsefladen til brug af diskret grafik direkte af Clarkdale-processoren fratager naturligvis den behovet for at bruge en højhastighedsbus til at forbinde processoren med chipsættet. Derfor bruger Clarkdale-processorer, ligesom Lynnfield-processorer, en tovejs DMI-bus (Direct Media Interface) med en båndbredde på 20 Gbit/s (10 Gbit/s i hver retning) til at kommunikere med chipsættet.

En anden egenskab ved Clarkdale-processorer er understøttelse af den nye generation af Intel Turbo Boost-teknologi. Intel Turbo Boost-teknologi er kun tilgængelig på Intel Core i5 600-seriens processorer og er ikke tilgængelig på Intel Core i3 500-seriens processorer.

For alle Intel Core i5 600-seriens processorer, hvis begge processorkerner er aktive, kan Intel Turbo Boost-tilstand øge deres clockhastighed med et trin (133 MHz), og hvis kun én processorkerne er aktiv, så kan dens clockhastighed øges med to trin (266 MHz).

En anden funktion ved alle Intel Core i5 600-seriens processorer er, at de har hardwareacceleration af Advanced Encryption Standard (AES) krypterings- og dekrypteringsalgoritme for at sikre datasikkerhed. Igen har Intel Core i3 500-seriens processorer ikke hardwarekrypteringsacceleration.

Det næste vigtige punkt: alle Clarkdale-processorer understøtter Hyper-Threading-teknologi, som et resultat af hvilket operativsystemet ser en dual-core-processor som fire separate logiske processorer.

Forskellene mellem Intel Core i5 600-seriens processormodeller er clockhastigheden, grafikkernefrekvens, deres TDP og understøttelse af Intel vPro-teknologi og virtualiseringsteknologi.

Således har alle Intel Core i5 600-seriens processorer en grafikkernefrekvens på 773 MHz og en TDP på ​​73 W, med undtagelse af Intel Core i5-661 modellen, som har en grafikkernefrekvens på 900 MHz og en TDP på ​​87 W. Derudover understøtter alle Intel Core i5 600-seriens processorer, undtagen Intel Core i5-661-modellen, Intel vPro-teknologi og virtualiseringsteknologier (Intel VT-x, Intel VT-d). Intel Core i5-661-processoren understøtter ikke Intel vPro-teknologi og understøtter kun Intel VT-x-teknologi.

Alle processorer i Intel Core i3 500-serien har en grafikkernefrekvens på 733 MHz og en TDP på ​​73 W. Derudover understøtter disse processorer ikke Intel vPro-teknologi og understøtter kun Intel VT-x-teknologi.

Efter en kort oversigt over funktionerne i Clarkdale-processorer, lad os se på det nye Intel H55 Express-chipsæt.

Intel H55 Express-chipsættet (fig. 1), eller, i Intels terminologi, en platformshub (Platform Controller Hub, PCH), er en enkelt-chip-løsning, der fungerer som en erstatning for de traditionelle nord- og sydbroer.

Ris. 1. Blokdiagram over Intel H55 Express-chipsæt

Som allerede nævnt implementeres interaktionen mellem processoren og chipsættet i Clarkdale-processorer via DMI-bussen. Derfor har Intel H55 Express-chipsættet en DMI-controller.

For at understøtte den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processoren giver Intel H55 Express-chipsættet desuden en Intel FDI-bus (Flexible Display Interface), hvorigennem chipsættet interagerer med den indbyggede grafikkerne. Netop på grund af fraværet af en sådan bus i Intel P55 Express-chipsættet, vil det ikke være muligt at bruge den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processorer på boards med Intel P55 Express-chipsættet.

Som allerede nævnt kan der på kort med Intel H55 Express-chipsættet kun være én PCI Express x16-slot, det vil sige, at 16 PCI Express v.2.0-baner understøttet af Clarkdale-processorer kan kombineres til kun én PCI Express x16-slot. Kort med Intel H55 Express-chipsættet kan derfor ikke understøtte NVIDIA SLI- og ATI CrossFire-tilstande.

Også integreret i Intel H55 Express-chipsættet er en 6-ports SATA II-controller. Desuden understøtter denne controller kun AHCI-tilstand og tillader ikke oprettelse af RAID-arrays.

Intel H55 Express-chipsættet understøtter seks PCI Express 2.0-baner, som kan bruges af controllere integreret på bundkortet og til at organisere PCI Express 2.0 x1- og PCI Express 2.0 x4-slots.

Bemærk også, at Intel H55 Express-chipsættet allerede har et indbygget MAC-niveau af en gigabit-netværkscontroller og et særligt interface (GLCI) til tilslutning af en PHY-controller.

Intel H55 Express-chipsættet integrerer også en USB 2.0-controller. I alt understøtter chipsættet 12 USB 2.0-porte.

Nå, selvfølgelig har Intel H55 Express-chipsættet en indbygget Intel HDA (High Definition Audio)-lydcontroller, og for at skabe et fuldgyldigt lydsystem på kortet er det nok at integrere et audio-codec, som bliver tilsluttet via HD Audio-bussen til audiocontrolleren integreret i chipsættet.

Et andet interessant træk ved Intel H55 Express-chipsættet er dets implementering af Intel QST (Intel Quiet System Technology). Faktisk er Intel QST-teknologien i sig selv ikke ny - den blev først implementeret i Intel 965 Express-chipsættet. For at være mere præcis sørgede Intel 965 Express-chipsættet for muligheden for hardwareimplementering af Intel QST-teknologi. Det kan dog ikke siges, at denne teknologi var populær blandt bundkortproducenter. Faktisk, indtil nu, har ingen af ​​bundkortproducenterne (med undtagelse af Intel selv) implementeret denne teknologi. Desuden kan vi antage, at Intel QST-teknologi ikke vil blive implementeret på boards baseret på Intel H55 Express-chipsættet, på trods af den teoretiske mulighed (undtagen måske på boards fra Intel selv).

Lad os minde dig om, at Intel QST er en teknologi til intelligent kontrol af blæserhastighed.

Kort sagt er Intel QST-teknologien designet til at implementere en sådan algoritme til styring af blæserhastighed for på den ene side at minimere niveauet af støj, de skaber, og på den anden side for at sikre effektiv køling.

Traditionelt er controlleren, der er ansvarlig for at regulere rotationshastigheden af ​​processorkølerblæseren (Fan Speed ​​​​Control, FSC) en separat chip (for eksempel fremstillet af Winbond), som, modtager information om processortemperaturen, styrer rotationshastigheden af processorkølerens blæser. Som regel er disse multifunktionelle mikrokredsløb, og blæserhastighedsstyring er blot en af ​​mulighederne for sådanne mikrokredsløb. Sådanne specialiserede mikrokredsløb indeholder en indbygget PWM-controller og giver dig også mulighed for dynamisk at ændre spændingen på ventilatoren (til kølere med tre ben). Algoritmen, hvormed arbejdscyklussen af ​​PWM-impulser eller spændingen på blæseren ændres, "sys" ind i selve controlleren. Bundkortproducenter er ansvarlige for programmering af FSC-controllere.

En alternativ metode er at bruge en controller indbygget i chipsættet til at styre blæserhastigheden i stedet for en separat specialiseret chip. Det er faktisk, hvad Intel QST-teknologi handler om. Brugen af ​​en FSC-controller indbygget i chipsættet er dog ikke den eneste forskel mellem Intel QST-teknologi og traditionel blæserhastighedsstyringsteknologi baseret på en separat chip. Faktum er, at Intel QST-teknologi implementerer en speciel PID-algoritme, der giver dig mulighed for mere nøjagtigt (sammenlignet med traditionelle metoder) at kontrollere temperaturen på processoren eller chipsættet, og korrelere den med en vis kontroltemperatur Tcontrol, som i sidste ende giver dig mulighed for at minimere niveauet støj genereret af ventilatorerne. Derudover er Intel QST-teknologien fuldt programmerbar.

For at beskrive Intel QST-teknologi, lad os huske på, at for at overvåge temperaturen på processorer, bruges digitale temperatursensorer (Digital Temperature Sensor, DTS), som er en integreret del af processoren. DTS-sensoren konverterer en analog spændingsværdi til en digital temperaturværdi, som lagres i processorens interne software-tilgængelige registre.

Den digitale værdi af processortemperaturen er tilgængelig til aflæsning via PECI-grænsefladen (Platform Environment Control Interface). Faktisk repræsenterer DTS-sensorer sammen med PECI-grænsefladen en enkelt løsning til termisk overvågning af processorer.

PECI-grænsefladen bruges af FSC (Fan Speed ​​​​Control)-controlleren til at styre blæserhastigheden.

Hovedkomponenten i Intel QST-teknologien er en PID-controller (Proportional-Integral-Derivative), hvis opgave er at vælge den ønskede arbejdscyklus af PWM-impulser (eller forsyningsspænding) baseret på data om den aktuelle processortemperatur.

Driftsprincippet for PID-regulatoren er ret simpelt. Indgangsdata for PID-regulatoren er den aktuelle procestemperatur (f.eks. temperaturen på processoren eller chipsættet) og en foruddefineret kontroltemperatur T-kontrol. PID-regulatoren beregner forskellen (fejlen) mellem den aktuelle temperatur og styretemperaturen og, baseret på denne forskel, samt hastigheden af ​​dens ændring og viden om værdien af ​​forskellen på tidligere tidspunkter ved hjælp af en speciel algoritme , vil den beregne den nødvendige ændring i arbejdscyklussen af ​​PWM-impulser, der kræves for at minimere fejlen. Altså hvis vi betragter forskellen mellem strøm- og styretemperaturen som en tidsafhængig fejlfunktion e(t), så er PID-regulatorens opgave at minimere fejlfunktionen eller mere enkelt at ændre blæserhastigheden på en sådan måde, at processortemperaturen konstant holdes på kontrolniveauet.

Hovedtræk ved PID-controlleren er netop det faktum, at algoritmen til beregning af de nødvendige ændringer ikke kun tager højde for den absolutte værdi af forskellen (fejlen) mellem den aktuelle temperatur og kontrolen, men også hastigheden af ​​temperaturændringen, samt værdien af ​​fejl på tidligere tidspunkter. Det vil sige, at algoritmen til at beregne de nødvendige justeringer bruger tre komponenter: proportional term (Proportional), integral (Integral) og differential (Afledt). Selve controlleren er opkaldt efter disse medlemmer: Proportional-Integral-Derivative (PID).

Proportionalleddet tager højde for den aktuelle forskel (fejl) mellem de aktuelle og referencetemperaturværdierne. Integralleddet tager højde for værdien af ​​fejl på tidligere tidspunkter, og differentialleddet karakteriserer fejlændringsraten.

Forholdsmæssig sigt P defineres som produktet af fejlen e(t) på det aktuelle tidspunkt med en vis proportionalitetskoefficient K p:

P = K p e(t).

Koefficient K p er en konfigurerbar egenskab for PID-regulatoren. Jo højere koefficientværdi K p, jo større vil ændringen i den kontrollerede karakteristik være for en given fejlværdi. Værdier for høje K p føre til systemustabilitet og for lave værdier K p- Utilstrækkelig følsomhed af PID-regulatoren.

Integral term jeg karakteriserer den akkumulerede sum af fejl over et bestemt tidsinterval, det vil sige, den tager så at sige højde for forhistorien til udviklingen af ​​processen. Integralleddet er defineret som produktet af koefficienten K i til integralet af fejlfunktionen over tid:

Koefficient K i er en konfigurerbar egenskab for PID-regulatoren. Det integrale led, sammen med det proportionelle led, giver dig mulighed for at fremskynde processen med at minimere fejlen og stabilisere temperaturer på et givet niveau. Samtidig er den store værdi af koefficienten K i kan føre til udsving i den aktuelle temperatur i forhold til kontroltemperaturen, det vil sige til forekomsten af ​​midlertidig overophedning (T>T kontrol).

Differentiel term D karakteriserer temperaturændringshastigheden og er defineret som den afledede af fejlfunktionen med hensyn til tid, ganget med proportionalitetskoefficienten Kd

Koefficient Kd er en konfigurerbar egenskab for PID-regulatoren. Differentialbegrebet giver dig mulighed for at kontrollere ændringshastigheden af ​​den kontrollerede karakteristik af PID-regulatoren (i vores tilfælde, ændring af arbejdscyklussen for PWM-impulser eller forsyningsspænding) og derved undgå muligheden for midlertidig overophedning forårsaget af integralleddet. Samtidig øges værdien af ​​koefficienten Kd har også negative konsekvenser. Pointen er, at differentialleddet er følsomt over for støj og forstærker det. Derfor er koefficientværdierne for store Kd føre til ustabilitet i systemet.

Blokdiagrammet for PID-regulatoren er vist i fig. 2.

Ris. 2. PID-regulator blokdiagram

Algoritmen til at beregne den nødvendige ændring i arbejdscyklussen for PWM-impulser, når der opstår et svar på en fejl, er ret simpel:

PWM = –P –I + D.

Det skal bemærkes, at effektiviteten af ​​PID-regulatoren bestemmes af det optimale valg af koefficienter K p, K i Og Kd. Opgaven med at konfigurere PID-controlleren (dens firmware) ved hjælp af specialiseret Intel-software er tildelt bundkortproducenten.

Alt, hvad vi skal gøre, er at fortælle dig, hvordan Intel QST-teknologi er implementeret på hardwareniveau. Som vi allerede har bemærket, er dette en løsning integreret i chipsættet. Chipsættet indeholder en programmerbar ME (Memory Engine) enhed, designet til at udvikle en PID algoritme til temperaturstyring, samt en FSC enhed, som indeholder PWM controllere og direkte styrer ventilatorerne.

Derudover kræver implementeringen af ​​Intel QST-teknologien også en SPI-flashhukommelseschip med tilstrækkelig plads til Intel QST-teknologiens firmware. Bemærk, at der ikke kræves en separat flash-hukommelseschip med et SPI-interface. Den samme SPI-flashhukommelse bruges, hvori systemets BIOS flashes.

Så afslutningsvis understreger vi endnu en gang, at Intel QST-teknologi har en række fordele i forhold til traditionelle blæserhastighedsstyringsteknologier, men som vi allerede har bemærket, er den ikke populær blandt bundkortproducenter. Faktum er, at den traditionelle metode til at styre blæserhastigheden bruger separate mikrokredsløb på bundkort. Styring af blæserhastigheden er dog kun en af ​​funktionerne i sådanne mikrokredsløb, og selvom du ikke bruger denne særlige funktion i mikrokredsløbet, kan du stadig ikke nægte det. Nå, hvis chippen stadig skal integreres på kortet, hvorfor så ikke tildele den funktionen til at styre blæsere (da den stadig er til stede) og ikke genere Intel QST-teknologi?

Bundkort oversigt

ASRock H55DE3

ASRock H55DE3-kortet baseret på Intel H55 Express-chipsættet viste sig at være den eneste model i vores anmeldelse, der er lavet i ATX-formfaktoren. Det kan placeres som et bord til universal- eller multimedie-pc'er.

For at installere hukommelsesmoduler har kortet fire DIMM-slots, som giver dig mulighed for at installere op til to DDR3-hukommelsesmoduler pr. kanal (i dual-channel memory mode). I alt understøtter kortet op til 16 GB hukommelse, og det er optimalt at bruge to eller fire hukommelsesmoduler med. I normal drift er kortet designet til DDR3-1333/1066-hukommelse, og i overclocking-tilstand hævder producenten understøttelse af DDR3-2600/2133/1866/1600-hukommelse. Selvfølgelig skal du ikke gå ud fra, at i overclocking-tilstand vil enhver hukommelse mærket som DDR3-2600/2133/1866/1600 fungere på ASRock H55DE3-kortet. I dette tilfælde afhænger ikke alt af selve bestyrelsen. Det vigtigste er trods alt, om hukommelsescontrolleren integreret i processoren kan understøtte dens drift med en sådan hastighed. Følgelig afhænger hukommelsens evne til at fungere i overclocking-tilstand i høj grad af den specifikke processorinstans.

Hvis du bruger den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processoren, er det muligt at tilslutte skærmen til ASRock H55DE3-kortet via VGA-, DVI-D- og HDMI-interfaces.

Derudover har kortet en anden slot af PCI Express 2.0 x16-formfaktoren, som fungerer ved x4-hastighed og er implementeret gennem fire PCI Express 2.0-baner understøttet af Intel H55 Express-chipsættet. Denne slot bruges optimalt til installation af udvidelseskort, men understøttelse af ATI CrossFire-tilstand er også erklæret, når du installerer et andet videokort i det andet slot med PCI Express 2.0 x16-formfaktoren. For at implementere ATI CrossFire-tilstanden skal begge videokort naturligvis have ATI GPU'er.

Hvad angår det tilrådeligt at bruge to videokort i ATI CrossFire-tilstand på ASRock H55DE3-kortet, kan det samme siges her som om en lignende løsning på Gigabyte H55M-UD2H-kortet. Det vil sige, for det første skal du huske, at ASRock H55DE3-brættet ikke tilhører spilkategorien, hvor muligheden for at kombinere videokort er relevant, og for det andet skal du tage højde for, at det andet slot med PCI Express 2.0 x16 formfaktor fungerer med x4 hastighed, og kommunikationen mellem de to videokort foregår via DMI-bussen, som forbinder chipsættet med processoren, hvilket naturligvis påvirker grafikundersystemets ydeevne negativt i ATI CrossFire-tilstand.

Ud over PCI Express 2.0 x16-slot, der kører ved x4-hastighed, har ASRock H55DE3-kortet to traditionelle PCI 2.2-slots og et PCI Express 2.0 x1-slot.

For at forbinde interne harddiske og optiske drev har ASRock H55DE3-kortet fire SATA II-porte, som implementeres via en controller integreret i Intel H55 Express-chipsættet. For at tilslutte eksterne drev er der yderligere to eSATA-porte, som også er implementeret gennem en controller integreret i chipsættet. Lad os minde dig om, at SATA-controlleren til Intel H55 Express-chipsættet ikke understøtter muligheden for at oprette RAID-arrays. eSATA-porte har delte USB-stik, hvilket er meget praktisk, fordi der ikke er behov for yderligere at tilslutte et eksternt drev med et eSATA-interface til USB-stikket for at levere strøm.

Derudover integrerer kortet en Winbond W83667HG-controller, hvorigennem en seriel port og en PS/2-port er implementeret. Den er også ansvarlig for at overvåge forsyningsspændingen og styre ventilatorhastigheden.

For at tilslutte en række forskellige perifere enheder har ASRock H55DE3-kortet 12 USB 2.0-porte. Seks af dem udsendes til kortets bagpanel (to porte er kombineret med eSATA-porte), og de resterende seks kan udsendes til bagsiden af ​​pc'en ved at forbinde de tilsvarende dies til tre stik på kortet (to porte) hver).

Lydundersystemet på dette bundkort er baseret på VIA VT1718S audio codec, og på bagsiden af ​​bundkortet er der fem mini-jack lydstik og et S/PDIF optisk stik (output).

Kortet integrerer også en Realtek RTL8111D gigabit netværkscontroller.

Hvis vi tæller antallet af controllere integreret på ASRock H55DE3-kortet, der bruger PCI Express 2.0-baner, og også tager højde for tilstedeværelsen af ​​en PCI Express 2.0 x4-slot (i PCI Express 2.0 x16-formfaktoren) og en PCI Express 2.0 x1 slot, får vi, at alle seks PCI-baner er brugt Express 2.0 understøttet af Intel H55 Express-chipsættet. Fire af dem bruges til at organisere en PCI Express 2.0 x4-slot (i PCI Express 2.0 x16-formfaktoren), en anden linje bruges til at organisere en PCI Express 2.0 x1-slot, og den resterende linje bruges til at forbinde Realtek RTL8111D-controlleren. Alle andre controllere integreret på kortet bruger ikke PCI Express-bussen.

Kortets kølesystem består af én heatsink baseret på Intel H55 Express-chipsættet.

For at tilslutte blæsere har ASRock H55DE3-kortet et fire-benet og to tre-bens stik. Den firebenede er til tilslutning af processorkøleren, og den trebenede er til ekstra kabinetventilatorer.

ASRock H55DE3-kortet bruger en 5-faset (4+1) omskifterspændingsregulator til processoren, baseret på ST Microelectronics ST L6716 firefaset PWM-controller. Denne controller kombinerer tre MOSFET-drivere, og derudover bruges en anden ST L6741 MOSFET-driver. Denne controller understøtter teknologi til dynamisk skift af antallet af effektfaser (to, tre eller fire effektfaser).

Derudover indeholder kortet en enfaset PWM-controller ST L6716 fra STMicroelectronics med en integreret MOSFET-driver, som tilsyneladende bruges til at organisere strømforsyningskredsløbet til grafikcontrolleren og hukommelsescontrolleren indbygget i processoren.

Mulighederne for at tilpasse BIOS på ASRock H55DE3-kortet er ret brede, hvilket er typisk for alle ASRock-kort. Det er muligt at overclocke processoren både ved at ændre multiplikationsfaktoren (i området fra 9 til 26 for Intel Core i5-661 processoren) og ved at ændre referencefrekvensen i området fra 100 til 300 MHz. Hukommelsen kan også overclockes ved at ændre divider-værdien eller referencefrekvensen.

Ved at ændre værdien af ​​divideren kan du indstille hukommelsesfrekvensen til 800, 1066 eller 1333 MHz (med en referencefrekvens på 133 MHz).

Det er naturligvis muligt at ændre hukommelsestider, forsyningsspænding og meget mere.

For at kontrollere rotationshastigheden for processorkølerblæseren giver BIOS-indstillingerne menuen CPU FAN-indstilling. CPU FAN-indstillingsparameteren kan vælges som Automatic Mode eller Full On. Når du vælger Full On, vil køleren altid rotere med maksimal hastighed, uanset processortemperaturen, og når Automatic Mode er valgt, bliver der yderligere to parametre tilgængelige: Target CPU Temperature og Target FAN Speed. Desværre er parameteren Target CPU Temperature ikke beskrevet nogen steder i dokumentationen. Desuden, på trods af den erklærede mulighed for at ændre denne parameter i området fra 45 til 65 °C, ændres den ikke - dens værdi er 50 °C.

Target FAN Speed ​​​​parameteren giver dig mulighed for at vælge en af ​​ni driftstilstande for processorkøleren, som er udpeget som niveau 1, niveau 2 osv. Hvad man ved om disse driftstilstande er, at et højere niveau svarer til en højere rotationshastighed for processorkølerblæseren.

Det ville være naturligt at antage, at forskellen mellem hastighedstilstande ligger i den minimale processortemperatur, når den når hvilken arbejdscyklus af PWM-impulser begynder at ændre sig.

Men under testen viste det sig, at kølerens forskellige driftstilstande ikke på nogen måde afhænger af processortemperaturen og kun bestemmer arbejdscyklussen af ​​PWM-impulser, som ikke afhænger af processortemperaturen. Så niveau 1-tilstand svarer til en arbejdscyklus på 10%, niveau 2-tilstand - 20% osv. i trin på 10 %. Det vil sige, at vi kan konstatere, at teknologien til intelligent styring af rotationshastigheden af ​​processorkølerblæseren på ASRock H55DE3-kortet slet ikke er implementeret. I forbifarten bemærker vi, at den samme ulempe også er karakteristisk for andre AsRock-plader.

ASRock H55DE3-kortet kommer med flere proprietære hjælpeprogrammer. Især er ASRock OC Tuner-værktøjet designet til at overclocke systemet i realtid. Det giver dig mulighed for at ændre systembusfrekvens, multiplikator og processorforsyningsspænding. Derudover giver dette værktøj systemovervågning og ændring af rotationshastigheden for processorkølerblæseren (ved at ændre værdien af ​​Target FAN Speed ​​​​parameteren).

ASRock H55DE3-kortet har kun én BIOS-chip og ingen BIOS-gendannelsesfunktioner, hvilket selvfølgelig gør det sårbart og opdateringsproceduren usikker. Proceduren for at flashe BIOS på ASRock H55DE3-kortet er ret enkel ved hjælp af proprietær ASRock Instant Flash-teknologi, som giver dig mulighed for at starte BIOS-opdateringsprocessen fra flash-medier, før du starter systemet.

ASUS P7H55-M PRO

ASUS P7H55-M PRO-kortet baseret på Intel H55 Express-chipsættet har en microATX-formfaktor og er rettet mod universal- eller multimedie-pc'er i hjemmet.

For at installere hukommelsesmoduler har kortet fire DIMM-slots, som giver dig mulighed for at installere op til to DDR3-hukommelsesmoduler pr. kanal (i dual-channel memory mode). I alt understøtter kortet installation af op til 16 GB hukommelse (chipset-specifikation), og det er optimalt at bruge to eller fire hukommelsesmoduler med. Samtidig hævder producenten at understøtte ikke kun hukommelse ved standardfrekvenser (DDR3-1333/1066), men også for hurtigere hukommelse op til DDR3-2133. Men som vi allerede har bemærket, afhænger muligheden for at bruge hukommelse i overclocking-tilstand ikke kun af selve kortet, men også af den specifikke processorinstans, som hukommelsescontrolleren er integreret i.

For at installere et videokort har kortet et PCI Express 2.0 x16 slot, som er implementeret gennem 16 PCI Express 2.0 baner understøttet af Lynnfield og Clarkdale processorer. Når du bruger den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processoren, er det muligt at tilslutte en skærm via VGA-, DVI-D- eller HDMI-interfaces, hvis stik er placeret på bagsiden af ​​kortet.

Derudover har kortet endnu en PCI Express 2.0 x1-slot, som er implementeret gennem en af ​​de seks PCI Express 2.0-baner, der understøttes af Intel P55 Express-chipsættet. ASUS P7H55-M PRO-kortet har også to traditionelle PCI-slots.

For at tilslutte drev har ASUS P7H55-M PRO-kortet seks SATA II-porte, som er implementeret gennem controlleren indbygget i Intel HP55 Express-chipsættet og ikke understøtter muligheden for at oprette RAID-arrays.

For at tilslutte en række perifere enheder har ASUS P7H55-M PRO-kortet 12 USB 2.0-porte (Intel H55 Express-chipsættet understøtter i alt 12 USB 2.0-porte). Seks af dem udsendes til kortets bagpanel, og yderligere seks kan udsendes på bagsiden af ​​pc'en ved at forbinde de tilsvarende dies til tre stik på kortet (to porte pr. die).

Lydundersystemet på ASUS P7H55-M PRO-kortet er baseret på et 10-kanals Realtek ALC889 audio-codec, der giver et signal-til-støj-forhold på 108 og 104 dB (ADC), samt afspilning og optagelse på 24 bit/ 192 kHz på alle kanaler. Derfor er der på bagsiden af ​​bundkortet seks mini-jack-lydstik og et optisk S/PDIF-stik (output).

Kortet integrerer også en Realtek RTL8112L gigabit netværkscontroller, som bruger én PCI Express 2.0 linje, og en Winbond W83667HG-A controller, som implementerer en seriel port og en PS/2 port. Den samme controller er ansvarlig for at overvåge forsyningsspændingen og styre ventilatorhastigheden.

Hvis vi tæller antallet af controllere integreret på ASUS P7H55-M PRO-kortet, der bruger PCI Express 2.0-linjer, og også tager højde for tilstedeværelsen af ​​en PCI Express 2.0 x1-slot, viser det sig, at ud af de seks linjer, der understøttes af Intel H55 Express chipset, kun tre bruges (PCI Express slot 2.0 x1, JMicron JMB368 og Realtek RTL8112L controllere), mens andre forbliver ubesatte.

Kølesystemet på ASUS P7H55-M PRO-kortet er ret simpelt: en heatsink er installeret på chipsættet, og en anden dekorativ er installeret på MOSFET-transistorerne på processorens forsyningsspændingsregulator. Desuden er ikke alle MOSFET-transistorer dækket af en heatsink, men kun seks ud af 12. Derudover har kortet to fire-benet og et tre-benet stik til tilslutning af blæsere.

For at konfigurere blæserhastighedskontroltilstande giver BIOS-menuen flere muligheder. For at indstille CPU-kølerens blæserhastighedskontroltilstand skal du først angive aktiveringsværdien for CPU Q-Fan Control-parameteren. Herefter kan du vælge en af ​​fire kontroltilstande (CPU Fan Profile) for processorkølerventilatoren - Standard, Silent, Turbo eller Manual.

Da vi studerede implementeringen af ​​blæserhastighedsstyring, viste det sig, at for lydløse og standardtilstande er den mindste arbejdscyklus for PWM-styringsimpulser 20%. Forskellen mellem Silent og Standard modes ligger i temperaturområdet, hvori der realiseres en dynamisk ændring i duty cycle af PWM-signalet.

Når processortemperaturen stiger, ændres arbejdscyklussen for PWM-styringsimpulser således kun i temperaturområdet fra 53 til 80 °C, det vil sige op til 53 °C, arbejdscyklussen for PWM-impulser ikke ændres og er 21 %. Med en yderligere stigning i processortemperaturen begynder impulsernes arbejdscyklus at stige jævnt og når 100 % ved 80 °C. Når processortemperaturen falder, ændres driftscyklussen for kontrol-PWM-impulserne i temperaturområdet fra 76 til 45 °C, det vil sige op til 76 °C, ændres arbejdscyklussen for PWM-impulserne ikke og er 100 %, og med et yderligere fald i processortemperaturen begynder den gradvist at falde og når værdier på 20% ved en processortemperatur på 45 °C.

For standardtilstanden ændres driftscyklussen for PWM-styringsimpulser i temperaturområdet fra 45 til 69 °C, når temperaturen stiger, og i området fra 66 til 37 °C, når temperaturen falder.

For Turbo-tilstand er den mindste arbejdscyklus for PWM-kontrolimpulser allerede 40 %. Når processortemperaturen stiger, ændres driftscyklussen for PWM-kontrolimpulser i temperaturområdet fra 40 til 60 °C, og når den falder, fra 57 til 35 °C.

I manuel tilstand justeres kølerens hastighedstilstand manuelt. I denne tilstand skal du indstille den øvre værdi af processortemperaturen i området fra 40 til 90 ° C og vælge den maksimale arbejdscyklus for PWM-impulser i området fra 21 til 100%. I dette tilfælde, når processortemperaturen overstiger den indstillede øvre værdi, vil arbejdscyklussen for PWM-impulser være den specificerede maksimale værdi. Derefter skal du vælge minimumsværdien af ​​arbejdscyklussen af ​​PWM-impulser i området fra 0 til 100%, svarende til den lavere værdi af processortemperaturen, som ikke ændres og er 40 ° C. I dette tilfælde, når processortemperaturen er under 40 °C, vil arbejdscyklussen for PWM-impulser være den valgte minimumværdi. I temperaturområdet fra 40 °C til den valgte øvre værdi vil arbejdscyklussen for PWM-impulser ændre sig proportionalt med ændringen i processortemperaturen.

Udover at indstille driftstilstandene for to fire-bens blæsere via BIOS, er det muligt at programmere blæserhastigheden ved hjælp af ASUS AI Suite-værktøjet, der følger med kortet, hvilket giver mulighed for mere finjustering.

Dette værktøj giver dig mulighed for at vælge en af ​​de forudindstillede blæserhastighedskontrolprofiler (Silent, Standard, Turbo, Intelligent, Stable) samt oprette din egen kontrolprofil (Bruger). Forskellige profiler adskiller sig fra hinanden både i den minimale arbejdscyklus af PWM-impulser og i det temperaturområde, hvor driftscyklussen ændres. I den brugerdefinerede brugerprofil får brugeren mulighed for at indstille den minimale og maksimale arbejdscyklus for PWM-impulser og indstille temperaturområdet for ændring af arbejdscyklussen for PWM-impulser og endda ændringshastigheden i arbejdscyklussen for PWM-impulser inden for det valgte temperaturområde på tre punkter. Den eneste begrænsning i dette tilfælde er, at den minimale arbejdscyklus for PWM-impulser ikke kan være lavere end 21 %, og den maksimale processortemperatur må ikke overstige 74 ° C.

En anden egenskab ved ASUS P7H55-M PRO-kortet er brugen af ​​en 6-kanals (4+2) skiftespændingsregulator.

Traditionelt bruger ASUS-kort et kredsløb, der inkluderer en strømfasekontrolcontroller EPU2 ASP0800 og en 4-faset PWM-controller PEM ASP0801 til at styre alle strømfaser.

På ASUS P7H55-M PRO-kortet er processorspændingsregulatorkredsløbet dog arrangeret noget anderledes. For at styre alle strømfaser bruges den samme EPU2 ASP0800 controller, men parret med en 4-faset PWM controller RT8857 fra Richtek Technology. RT8857 PWM-controlleren integrerer to MOSFET-drivere, og den understøtter også dynamisk power phase switching-teknologi.

Yderligere to strømkanaler er organiseret på basis af en enkelt-kanals PWM-controller APW1720.

Tilsyneladende bruges fire strømfaser baseret på RT8857-controlleren til at organisere strømforsyningskredsløbet for processorkernerne, og yderligere to strømkanaler baseret på APW1720-controlleren bruges til at organisere strømforsyningen til hukommelsescontrolleren og den integrerede grafikcontroller.

Afslutningsvis bemærker vi, at ASUS P7H55-M PRO-kortet kun indeholder én BIOS-chip (selvom der er ledningsføring til installation af en anden chip). Men i tilfældet med ASUS P7H55-M PRO-kortet er dette ikke et problem. Faktum er, at dette kort understøtter ASUS CrashFree BIOS 3 BIOS backup recovery teknologi. ASUS CrashFree BIOS 3-funktionen starter automatisk i tilfælde af et BIOS-nedbrud eller en checksum-mismatch efter en mislykket firmwareopdatering. Samtidig leder den efter et BIOS-billede på en cd/dvd, et USB-flashdrev eller en diskette. Hvis der findes en fil på nogle medier, starter gendannelsesproceduren automatisk.

Proceduren for opdatering af BIOS på ASUS P7H55-M PRO-kortet er meget enkel. I princippet er der forskellige måder at opdatere BIOS på (inklusive ved hjælp af et hjælpeprogram fra under det indlæste operativsystem), men den nemmeste måde er at opdatere BIOS ved hjælp af et flashdrev og EZ Flash 2-funktionen indbygget i BIOS. Det vil sige, du skal bare ind i BIOS-menuen og vælge EZ Flash 2.

ASUS P7H55-M PRO-kortet implementerer naturligvis også forskellige andre proprietære ASUS-teknologier, og alle de nødvendige hjælpeprogrammer er inkluderet i sættet. Specielt har kortet alle mulige midler til at overclocke systemet. Således giver ASUS GPU Boost-funktionen dig mulighed for at overclocke grafikcontrolleren integreret i processoren i realtid ved at ændre dens frekvens og forsyningsspænding.

ASUS Turbo Key-funktionen giver dig mulighed for at omdefinere computerens tænd/sluk-knap, hvilket gør den til en system-overclocking-knap. Efter de relevante indstillinger, når du trykker på tænd/sluk-knappen, vil systemet automatisk accelerere uden at afbryde driften af ​​pc'en.

For at overclocke et system baseret på ASUS P7H55-M PRO-kortet, kan du også bruge ASUS TurboV-værktøjet, som giver dig mulighed for at overclocke i realtid, når operativsystemet er indlæst og uden at skulle genstarte pc'en.

ECS H55H-CM

ECS H55H-CM-kortet, fremstillet i microATX-formfaktoren, kan placeres som en billig løsning til universelle mellemniveau hjemmecomputere eller kontor-pc'er.

For at installere hukommelsesmoduler har kortet fire DIMM-slots, som giver dig mulighed for at installere op til to DDR3-hukommelsesmoduler pr. kanal (i dual-channel memory mode). I alt understøtter kortet installation af op til 16 GB hukommelse (chipset-specifikation), og det er optimalt at bruge to eller fire hukommelsesmoduler med. Ved normal drift er kortet designet til DDR3-1333/1066/800 hukommelse.

For at installere et videokort har kortet et PCI Express 2.0 x16 slot, som er implementeret ved hjælp af 16 PCI Express 2.0 baner, understøttet af Clarkdale og Lynnfield processorer. Når du bruger den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processoren, er det muligt at tilslutte en skærm via VGA- eller HDMI-grænseflader, hvis stik er placeret på kortets bagplade.

Derudover har ECS H55H-CM-kortet yderligere to PCI Express 2.0 x1-slots, implementeret gennem to PCI Express 2.0-baner understøttet af Intel H55 Express-chipsættet, samt en traditionel PCI-slot.

For at forbinde harddiske og optiske drev har ECS H55H-CM-kortet seks SATA II-porte, som er implementeret ved hjælp af controlleren integreret i Intel P55 Express-chipsættet og ikke understøtter muligheden for at oprette RAID-arrays.

For at tilslutte en række perifere enheder har kortet 12 USB 2.0-porte. Seks af dem udsendes til kortets bagpanel, og de resterende seks kan sendes til bagsiden af ​​pc'en ved at forbinde de tilsvarende dies til tre stik på kortet (to porte hver).

Boardet har også en Intel 82578DC gigabit netværkscontroller, som giver dig mulighed for at tilslutte en pc baseret på dette board til et lokalt netværkssegment for at få adgang til internettet.

Audio-undersystemet på ECS H55H-CM-kortet er bygget på basis af et seks-kanals Realtek ALC662 audio-codec, og tre mini-jack-lydstik er installeret på bagsiden af ​​kortet.

Derudover har kortet stik til at forbinde to serielle porte, som er implementeret på to UTC 75232L-chips.

Boardet har også et stik til tilslutning af et 3,5-tommers diskettedrev, og en parallelport er placeret på bagsiden af ​​kortet. Bemærk, at parallelle og serielle porte og et stik til tilslutning af et 3,5-tommer diskettedrev praktisk talt ikke længere bruges i hjemme-pc'er og kun kan efterspørges på kontorcomputere, og selv da i sjældne tilfælde.

Kortets kølesystem inkluderer kun én heatsink baseret på Intel H55 Express-chipsættet.

Derudover har kortet et firebenet stik til tilslutning af en processorkølerblæser og et trebenet stik til tilslutning af en ekstra kabinetventilator.

ECS H55H-CM-kortet bruger en 5-faset (4+1) omskifterspændingsregulator til processorforsyningen. Processorens forsyningsspændingsregulator er baseret på ON Semiconductor NCP5395T 4-faset PWM-controller, som også inkluderer MOSFET-drivere. Denne controller understøtter teknologi til dynamisk skift af antallet af effektfaser (to, tre eller fire effektfaser).

Derudover indeholder kortet en NCP5380 enfaset PWM-controller med en integreret MOSFET-driver, som tilsyneladende tjener til at organisere strømforsyningskredsløbet til grafikcontrolleren indbygget i processoren og muligvis hukommelsescontrolleren.

Som du kan se, ligner processorens strømforsyningskredsløb på ECS H55H-CM- og Intel DH55TC-kortene. Og generelt, hvad angår dets funktionalitet, ligner ECS H55H-CM-kortet meget Intel DH55TC-kortet.

Hvad angår BIOS-funktionaliteten på ECS H55H-CM-kortet, er dets overclocking-kapaciteter meget begrænsede. Du kan for eksempel ændre systembusfrekvensen og processorens clock-multiplikator (i området fra 9 til 25 for Intel Core i5-661-processoren), men du kan ikke ændre forsyningsspændingen. Det samme gælder hukommelsen. Du kan indstille hukommelsesfrekvensværdien ved at ændre divideren (800, 1066, 1333 eller 1600 MHz med en systembusfrekvens på 133 MHz), og også ændre hukommelsestiderne, men du kan ikke ændre hukommelsesforsyningsspændingen.

For at styre rotationshastigheden for processorkølerens blæser giver BIOS-indstillingerne en Smart Fan Function-menu med mulighed for at finjustere hastighedstilstanden for processorkøleren.

Når du indstiller værdien af ​​CPU SMART FAN Control-parameteren til Aktiver, kan du vælge en af ​​tre (Quite, Silent, Normal) forudindstillede driftstilstande for processorkøleren eller konfigurere kølerdriftstilstanden manuelt. For hver af kølerens tre hastighedstilstande er følgende parametre indstillet:

• CPU SMART Fan start PWM;
• SMART Fan start PWM TEMP (-);
• Delta T;
• SMART Fan Slope PWM-værdi.

Når du indstiller hastighedstilstanden for køleren manuelt, skal du indstille værdien for hver af de navngivne parametre. Ak, deres værdier bliver ikke kommenteret nogen steder, hvilket selvfølgelig gør det vanskeligt selvstændigt at konfigurere kølerens driftstilstand. Kun bevæbnet med et oscilloskop og et værktøj til at teste kølere var vi i stand til at forstå betydningen af ​​disse parametre.

CPU SMART Fan start PWM-parameteren indstiller minimumsdriftscyklussen for PWM-kontrolimpulser for processorkølerblæseren.

Parameteren SMART Fan start PWM TEMP (-) bestemmer forskellen mellem den aktuelle og den kritiske processortemperatur, hvorefter arbejdscyklussen for PWM-impulser begynder at ændre sig.

Parameteren SMART Fan Slope PWM Value specificerer ændringshastigheden i arbejdscyklussen for PWM-impulser - med hvilken procentdel ændres arbejdscyklussen for PWM-impulser, når processortemperaturen ændres med 1 °C.

Den eneste parameter, som vi ikke kunne identificere, var Delta T. Men på trods af dette, efter at have eksperimenteret med forskellige muligheder for at indstille hastighedstilstanden for processorkøleren, konkluderede vi, at denne implementering af kølerens er meget effektiv og giver dig mulighed for at skabe både meget støjsvage pc'er og højtydende computere med et effektivt processorkølesystem.

Afslutningsvis bemærker vi, at ECS P55H-A-kortet kommer med eJIFFY-værktøjet, som er en nedstribet version af det Linux-lignende operativsystem. Dette værktøj er installeret på pc'ens harddisk, og når computeren starter, giver det dig mulighed for hurtigt at indlæse ikke et fuldgyldigt operativsystem, men en letvægtsversion af det og få hurtig adgang til nogle applikationer under det. Faktisk er ideen ikke ny, og ASUS har brugt den i lang tid. Fordelen ved denne løsning ligger kun i indlæsningshastigheden af ​​en strippet version af operativsystemet, men relevansen af ​​denne løsning er meget tvivlsom. Derudover er det værd at overveje, at det Linux-lignende styresystem kun har en engelsk grænseflade.

Vi bemærker også, at ECS H55H-CM-kortet, ligesom Intel DH55TC-kortet, kun bruger én BIOS-chip og ikke leverer BIOS-nødgendannelsesværktøjer, hvilket selvfølgelig gør det sårbart og dets opdateringsprocedure usikker. Denne procedure er dog ret kompliceret på alle ECS-tavler. Først skal du downloade værktøjet til flashing af BIOS fra producentens websted. Desuden bruger hver BIOS-type (AMI, AFU, AWARD) sin egen version af hjælpeprogrammet. Flashing af BIOS er muligt både fra Windows-operativsystemet og ved at bruge opstartsmedier med DOS-operativsystemet, og hver flash-indstilling bruger sin egen version af hjælpeprogrammet. Du kan først begynde BIOS-flashproceduren efter at have læst instruktionerne. Generelt er alt kompliceret og usikkert.

Gigabyte GA-H55M-UD2H

Gigabyte H55M-UD2H-kortet baseret på Intel H55 Express-chipsættet kan placeres som et kort til billige universal- eller multimedie-pc'er til hjemmet. Den er lavet i microATX-format og kan placeres i et kompakt multimedietaske.

For at installere hukommelsesmoduler har kortet fire DIMM-slots, som giver dig mulighed for at installere op til to DDR3-hukommelsesmoduler pr. kanal (i dual-channel memory mode). I alt understøtter kortet installation af op til 16 GB hukommelse (chipset-specifikation), og det er optimalt at bruge to eller fire hukommelsesmoduler med. I normal drift er kortet designet til DDR3-1333/1066/800-hukommelse, og i overclocking-tilstand understøtter det også DDR3-1666-hukommelse.

Hvis du bruger den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processoren, er det muligt at tilslutte skærmen via VGA, DVI-D, HDMI eller DisplayPort-grænseflader.

For at installere et diskret videokort har kortet et PCI Express 2.0 x16 slot, som er implementeret gennem 16 PCI Express 2.0 baner understøttet af Clarkdale og Lynnfield processorer.

Derudover har kortet en anden slot af PCI Express 2.0 x16-formfaktoren, som er implementeret gennem fire PCI Express 2.0-baner understøttet af Intel H55 Express-chipsættet og fungerer ved x4-hastighed. Formelt kan det bruges til at installere et andet diskret videokort, og i tilfælde af brug af videokort på ATI GPU'er erklæres understøttelse af ATI CrossFire-tilstanden. Imidlertid er gennemførligheden af ​​en sådan løsning ret tvivlsom. For det første er Gigabyte H55M-UD2H-kortet på ingen måde en spilløsning. For det andet skal du tage højde for, at det andet slot med PCI Express 2.0 x16-formfaktoren kører med x4-hastighed, og kommunikationen mellem de to videokort vil ske via DMI-bussen, der forbinder chipsættet med processoren, hvilket naturligvis, vil påvirke ATI CrossFire-tilstanden negativt, og derfor er tilstedeværelsen af ​​to PCI Express 2.0 x16-slots på Gigabyte H55M-UD2H-kortet mere et marketingtrick end en efterspurgt nødvendighed.

Til installation af yderligere udvidelseskort indeholder kortet også to mere traditionelle PCI 2.2-slots.

For at forbinde harddiske og optiske drev har Gigabyte H55M-UD2H-kortet seks SATA II-porte, implementeret gennem en controller integreret i Intel H55 Express-chipsættet. Lad os minde dig om, at denne SATA-controller ikke understøtter muligheden for at oprette RAID-arrays.

Fem SATA II-porte er designet til tilslutning af interne harddiske og optiske drev, og en port er lavet i eSATA-stikket og er placeret på kortets bagpanel.

Kortet integrerer også en JMicron JMB368-controller, hvorigennem et IDE-stik er implementeret (ATA-133/100/66/33-interface). Den kan bruges til at forbinde optiske drev eller harddiske med denne ældre grænseflade.

Derudover integrerer kortet også iTE IT8720-controlleren, som giver et stik til tilslutning af et 3,5-tommers diskettedrev, samt en seriel port og en PS/2-port. Den samme controller er ansvarlig for at overvåge forsyningsspændingen og styre ventilatorhastigheden.

For at tilslutte en række perifere enheder har Gigabyte H55M-UD2H-kortet 12 USB 2.0-porte, hvoraf seks er placeret på bagpanelet af kortet, og de resterende seks kan udsendes til bagsiden af ​​pc'en ved at tilslutte de tilsvarende dør til tre stik på kortet (to porte for hver).

Kortet indeholder også en TI FireWire-controller. TSB43AB23, hvorigennem to IEEE-1394a-porte er implementeret, hvoraf den ene er placeret på bagpanelet af kortet, og et tilsvarende stik er tilvejebragt til at forbinde den anden.

Lydundersystemet på dette bundkort er baseret på et 10-kanals (7.1+2) Realtek ALC889 audio codec. Følgelig er der på bagsiden af ​​bundkortet seks mini-jack lydstik og et S/PDIF optisk stik (output), og på selve kortet er der S/PDIF input og S/PDIF output stik.

Derudover integrerer kortet en Realtek RTL8111D gigabit netværkscontroller.

Hvis vi tæller antallet af controllere integreret på Gigabyte H55M-UD2H-kortet, der bruger PCI Express 2.0-baner, og også tager højde for tilstedeværelsen af ​​en PCI Express 2.0 x4-slot (i PCI Express 2.0 x16-formfaktoren), får vi det alle seks understøttede PCI Express 2.0-baner er brugte Intel H55 Express-chipsæt. Fire af dem bruges til at organisere et PCI Express 2.0 x4 slot (i PCI Express 2.0 x16 formfaktoren), og to mere bruges til at forbinde JMicron JMB368 og Realtek RTL8111D controllere. Alle andre controllere integreret på kortet bruger ikke PCI Express-bussen.

Kølesystemet på Gigabyte H55M-UD2H-kortet er meget enkelt og består af én heatsink baseret på Intel H55 Express-chipsættet.

For at tilslutte blæsere har Gigabyte H55M-UD2H-kortet to fire-bens stik, hvoraf det ene er designet til at forbinde en processorkøler, og det andet er til tilslutning af en ekstra kabinetventilator.

Desværre siger dokumentationen til Gigabyte H55M-UD2H-kortet ikke noget om organiseringen af ​​processorkraftsystemet. Men det viste sig at være meget vanskeligt at forstå kredsløbet i den anvendte spændingsregulator. En detaljeret undersøgelse af bestyrelsen giver os mulighed for at gøre følgende antagelse. Til at drive processorkernerne bruges en 4-faset omskiftningsspændingsregulator, bygget på basis af Intersil ISL6334 kontrolchippen i kombination med tre Intersil ISL6612 MOSFET-drivere og en Intersil ISL6622-driver. Bemærk, at Intersil ISL6334-controlleren understøtter dynamisk strømfaseskiftteknologi for at optimere effektiviteten af ​​spændingsregulatoren.

Derudover har kortet yderligere to kontrolcontrollere: Intersil ISL6322G og Intersil ISL6314, hvoraf den første er tofaset med integrerede MOSFET-drivere, og den anden er enfaset med integreret MOSFET-driver. Tilsyneladende bruges en af ​​dem i strømkredsløbet af hukommelsescontrolleren, der er indbygget i processoren, og den anden bruges i strømkredsløbet til grafikkernen.

Mulighederne for at tilpasse BIOS på Gigabyte H55M-UD2H-kortet er ret funktionelle, hvilket er typisk for alle Gigabyte-kort. Det er muligt at overclocke processoren både ved at ændre multiplikationsfaktoren (i området fra 9 til 26 for Intel Core i5-661-processoren) og ved at ændre referencefrekvensen (i området fra 100 til 600 MHz). Hukommelsen kan også overclockes ved at ændre divider-værdien eller referencefrekvensen. Det er naturligvis muligt at ændre hukommelsestider, forsyningsspænding og meget mere.

Gigabyte H55M-UD2H-kortet kommer med et proprietært Easy Tune 6-værktøj, designet til at overclocke systemkomponenter. Med dens hjælp kan du overclocke processoren, hukommelsen og det diskrete videokort. Processoren overclockes ved at ændre systembusfrekvensen i området fra 100 til 333 MHz i trin på 1 MHz. Du kan også ændre hukommelsesfrekvensen, og rækkevidden af ​​ændringer i hukommelsesfrekvensen afhænger af den indstillede værdi af systembusfrekvensen. Derudover kan du ændre PCI Express-busfrekvensen i området fra 89 til 150 MHz i trin på 1 MHz, samt forsyningsspændingen for forskellige systemkomponenter. Generelt replikerer dette værktøj stort set BIOS'ens funktionalitet til overclocking af systemet, men dets brug kræver ikke genstart af systemet hver gang. Det eneste, som Easy Tune 6-værktøjet ikke tillader, er at ændre hukommelsestiminger samt overclocke den indbyggede grafikcontroller i processoren. Fordelene ved dette værktøj inkluderer muligheden for at gemme oprettede overclocking-profiler og om nødvendigt indlæse dem.

En anden ubestridelig fordel ved dette værktøj er evnen til at konfigurere hastighedstilstanden for processorkølerblæseren. For at styre dens rotationshastighed giver kortets BIOS-indstillinger muligheden CPU Smart Fan Control. Når du vælger Aktiver for denne indstilling, ændres rotationshastigheden for processorkølerblæseren dynamisk afhængigt af dens aktuelle temperatur. Sandt nok er der ingen indstillinger for blæserhastighedstilstanden i dette tilfælde.

Ved hjælp af hjælpeprogrammet Easy Tune 6 kan du indstille overensstemmelsen mellem processorens temperaturområde og intervallet af ændringer i arbejdscyklussen for PWM-impulser. Den minimale arbejdscyklus for PWM-impulser kan indstilles til 10 % og bindes til en bestemt processortemperaturværdi. Det vil sige, at hvis processortemperaturen er mindre end den indstillede værdi, vil arbejdscyklussen for PWM-impulser være 10 %. På samme måde kan den maksimale arbejdscyklus for PWM-impulser indstilles til 100% og bindes til en bestemt værdi af processortemperaturen, således at ved temperaturer, der overstiger den indstillede værdi, vil arbejdscyklussen for PWM-impulser være 100%. Nå, når processortemperaturen er i intervallet mellem to specificerede værdier, vil arbejdscyklussen for PWM-impulser ændre sig proportionalt med temperaturændringen.

Generelt skal det bemærkes, at implementeringen af ​​blæserhastighedsstyring gennem Easy Tune 6-værktøjet er meget vellykket og funktionel. Det giver dig mulighed for at konfigurere kølere til både stille multimedie-pc'er og overclockede computere.

Bemærk også, at Gigabyte H55M-UD2H-kortet indeholder to BIOS-chips (proprietær DualBIOS-teknologi), det vil sige, at der er en hoved- og backup-BIOS-chip. Ved normal drift bruges hoved-BIOS, men i tilfælde af en nødsituation (når en forkert BIOS flashes, eller der opstår en fejl under flashing), bruges backup-BIOS, automatisk kopieret til hovedchippen. Således er BIOS'en på Gigabyte H55M-UD2H-kortet næsten umuligt at "dræbe", og proceduren for flashing af BIOS er meget enkel ved hjælp af proprietære Gigabyte-værktøjer eller endda en speciel BIOS-indstilling.

Intel DH55TC

Intel DH55TC-kortet, fremstillet i microATX-formfaktoren, kan placeres som et kort til massemarkedet af billige hjemme-pc'er eller som et kort til erhvervssegmentet på markedet.

Kortet har fire DIMM-slots til installation af hukommelsesmoduler. I alt understøtter kortet op til 16 GB hukommelse (chipsætspecifikation). Ved normal drift er den designet til DDR3-1333/1066-hukommelse.

For at installere et videokort har kortet et PCI Express 2.0 x16 slot, som er implementeret ved hjælp af 16 PCI Express 2.0 baner understøttet af Clarkdale og Lynnfield processorer. Hvis du bruger den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processoren, er det muligt at tilslutte skærmen via VGA-, DVI-D- eller HDMI-interfaces.

Derudover har Intel DH55TC-kortet yderligere to PCI Express 2.0 x1-slots og en traditionel PCI-slot.

For at forbinde harddiske og optiske drev har Intel DH55TC-kortet seks SATA II-porte, implementeret ved hjælp af en controller integreret i Intel P55 Express-chipsættet og understøtter ikke muligheden for at oprette RAID-arrays.

For at tilslutte en række forskellige perifere enheder har kortet 12 USB 2.0-porte, hvoraf seks er placeret på bagpanelet af kortet, og de andre kan udsendes til bagsiden af ​​pc'en ved at tilslutte de tilsvarende dies til tre stik på kortet. brættet (to porte hver).

Boardet har også en Intel 82578DC gigabit netværkscontroller, som giver dig mulighed for at tilslutte en pc baseret på dette board til et lokalt netværkssegment for at få adgang til internettet.

Audio-undersystemet på Intel DH55TC-kortet er bygget på basis af Realtek ALC888 audio-codec med understøttelse af otte-kanals (5.1+2) lyd, og på bagsiden af ​​kortet er der tre mini-jack-lydstik.

Derudover har kortet stik til tilslutning af serielle og parallelle porte, som er implementeret på basis af Winbond W83627DHG multifunktionelle I/O-chip.

Bemærk, at ud over at understøtte serielle og parallelle porte giver Winbond W83627DHG-chippen dig mulighed for at styre forsyningsspændingen og styre blæserhastigheden, men Intel DH55TC-kortet bruger Intel QST-teknologi til at styre blæserhastigheden.

Kortets kølesystem er implementeret ganske enkelt og består af kun én heatsink baseret på Intel H55 Express-chipsættet. Derudover har kortet tre fire-bens blæserstik, hvoraf det ene er designet til at forbinde processorkøleren.

Intel DH55TC-kortet bruger en 5-faset omskiftningsspændingsregulator. Processorens forsyningsspændingsregulator er baseret på ON Semiconductor NCP5395T 4-faset PWM-controller, som også inkluderer MOSFET-drivere. Denne controller understøtter teknologi til dynamisk skift af antallet af effektfaser (to, tre eller fire effektfaser). Derudover indeholder kortet en NCP5380 enfaset PWM-controller med en integreret MOSFET-driver, som tilsyneladende bruges til at organisere strømforsyningskredsløbet til grafikcontrolleren indbygget i processoren, og muligvis hukommelsescontrolleren.

Hvad angår mulighederne for at tilpasse BIOS på Intel DH55TC-kortet, er der praktisk talt ingen. Faktisk bruger kortet de samme BIOS-funktioner som dem på almindelige bærbare computere. BIOS'en på Intel DH55TC-kortet giver ikke mulighed for indstilling af blæserhastighedskontroltilstand samt overclocking af processor og RAM. Lad os tage en reservation med det samme, at vi taler om BIOS version TCIBX10H.86A.0023. For at sikre, at problemet kun rammer en bestemt BIOS-version, besluttede vi at opdatere den, og samtidig tjekke, hvor nemt det er at flashe BIOS'en på Intel DH55TC-kortet.

På producentens hjemmeside kan du downloade en ny version af BIOS, integreret med dets installationsværktøj. Faktisk er blinkproceduren meget enkel: vi kører BIOS-flash-værktøjet under Windows 7-operativsystemet og venter bare på resultatet. Computeren bør genstarte sig selv og begynde den blinkende procedure. På sidste etape var vi dog fuldstændig skuffede. På trods af meddelelsen om, at BIOS-flash-proceduren blev gennemført med succes, stoppede kortet med at starte med den nye BIOS-version. Ak, yderligere test af det blev umuligt. Bemærk, at Intel DH55TC-kortet ikke har en kopi af BIOS og ikke giver nogen midler til nød-BIOS-gendannelse (for bundkort fra andre producenter har forskellige midler til nød-BIOS-gendannelse længe været tilgængelige). Så hvis BIOS-flashen ikke lykkes, vil det være umuligt at genoplive dette board på egen hånd, hvilket er en af ​​dets mest alvorlige ulemper.

MSI H55M-E33

MSI H55M-E33 kan placeres som et bord rettet mod massesegmentet af universelle hjemme- eller multimedie-pc'er. Som de fleste boards baseret på Intel H55 Express-chipsættet er det lavet i microATX-formfaktoren.

Kortet har fire DIMM-slots til installation af hukommelsesmoduler. I alt understøtter den op til 16 GB hukommelse (chipsætspecifikation). I normal drift er kortet designet til DDR3-1333/1066/800-hukommelse, og i overclocking-tilstand understøtter det også DDR3-1600-hukommelse.

For at installere et videokort har kortet et PCI Express 2.0 x16 slot, som er implementeret ved hjælp af 16 PCI Express 2.0 baner, understøttet af Lynnfield og Clarkdale processorer. Hvis du bruger den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processoren, er det muligt at tilslutte skærmen via VGA-, DVI-D- og HDMI-interfaces, hvis stik er placeret på bagsiden af ​​kortet.

Derudover har kortet yderligere to PCI Express 2.0 x1-slots, som er implementeret gennem to af de seks PCI Express 2.0-baner, der understøttes af Intel H55 Express-chipsættet. MSI H55M-E33-kortet har også en traditionel PCI-slot.

For at tilslutte drev har MSI H55M-E33-kortet seks SATA II-porte, som er implementeret gennem controlleren indbygget i Intel HP55 Express-chipsættet og ikke understøtter muligheden for at skabe RAID-arrays.

Kortet integrerer også en JMicron JMB368-controller, hvorigennem et IDE-stik (ATA-133/100/66/33-interface) er implementeret, som kan bruges til at forbinde optiske drev eller harddiske med dette forældede interface.

For at tilslutte en række forskellige perifere enheder har MSI H55M-E33-kortet 12 USB 2.0-porte, hvoraf seks er placeret på bagpanelet af kortet, og resten kan udsendes til bagsiden af ​​pc'en ved at tilslutte de tilsvarende stik til tre stik på kortet (to porte pr. stik).

Kortets lydundersystem er baseret på et 10-kanals (7.1+2) Realtek ALC889 audio codec. Derfor er der på bagsiden af ​​bundkortet seks mini-jack-lydstik.

Kortet indeholder også en Realtek RTL 8111DL gigabit netværkscontroller til at forbinde en pc til et lokalt netværkssegment (for eksempel for at få adgang til internettet).

Derudover har kortet to stik til tilslutning af serielle porte og et stik til tilslutning af en parallel port. Disse porte er implementeret gennem Fintek F71889F-chippen, som også er ansvarlig for overvågning af spændinger og styring af blæserhastighed.

Bemærk, at af de seks PCI Express 2.0-baner, der understøttes af Intel H55 Express-chipsættet, bruges kun tre på kortet: to linjer til to PCI Express 2.0 x1-slots og en mere til Realtek RTL 8111DL-controlleren.

Kortets kølesystem er baseret på en miniatureradiator installeret på Intel P55 Express-chipsættet. Derudover har kortet to trebenede (SYS_FAN1, SYS_FAN2) og et firebens (CPU_FAN) ventilatorstik. Den firebenede er til tilslutning af CPU-kølerblæseren, og den trebenede er til ekstra blæsere.

Omskiftningsspændingsregulatoren til processorforsyningen på MSI H55M-E33-kortet er ukonventionel for MSI-kort. Som regel bruger MSI-kort en forsyningsspændingsregulator lavet ved hjælp af DrMOS-teknologi, som involverer at kombinere to MOSFET-transistorer og en driverchip til at skifte disse transistorer inden for en DrMOS-chip (deraf navnet på denne teknologi: DrMOS betyder Driver+MOSFET). På MSI H55M-E33-kortet er den femfasede (4+1) processorforsyningsspændingsregulator dog lavet i henhold til et traditionelt design.

Processorens forsyningsspændingsregulator er baseret på uP6206 4-faset kontrolcontroller fra uPI Semiconductor med integrerede MOSFET-drivere. Denne controller understøtter teknologi til dynamisk skift af antallet af effektfaser.

Derudover indeholder kortet en Intersil ISL8314 enfaset PWM-controller med en integreret MOSFET-driver, som tilsyneladende bruges til at organisere strømkredsløbet til grafikcontrolleren og hukommelsescontrolleren indbygget i processoren.

Naturligvis understøtter den firefasede processorforsyningsspændingsregulator APS (Active Phase Switching) teknologi, som giver dig mulighed for at minimere systemets strømforbrug ved dynamisk at skifte antallet af aktive faser afhængigt af den aktuelle processorbelastning.

Hvad angår BIOS-funktionerne på MSI H55M-E33-kortet, er det værd at være opmærksom på to forhold. For det første giver BIOS'en på kortet forskellige midler til overclocking af systemet, og for det andet er det muligt at finjustere hastighedstilstanden for processorkølerens blæser.

Især MSI H55M-E33-kortets BIOS giver dig mulighed for at overclocke processoren ikke kun på traditionel vis ved at ændre systembusfrekvensen, men også i en halvautomatisk tilstand, når du indstiller den indledende systembusfrekvens, ønsket maksimal systembus-frekvens og antallet af systembus-overclocking-trin. I dette tilfælde, når systemet starter, vil systembusfrekvensen automatisk accelerere fra den specificerede startværdi til den maksimalt mulige værdi (ikke overskride den indstillede maksimale frekvens).

En anden mulighed for at overclocke processoren i BIOS er den fuldautomatiske overclocking-tilstand for systembusfrekvensen, når den maksimalt mulige systembusfrekvens automatisk detekteres og indstilles, når systemet starter.

Generelt skal det bemærkes, at MSI H55M-E33-kortet ikke har sin side med hensyn til overclocking-muligheder - alt er meget funktionelt og gennemtænkt.

For at styre rotationshastigheden af ​​tre-bens blæsere kan du indstille følgende forsyningsspændingsværdier i BIOS-indstillingerne: 100% (12 V), 75% (9 V) og 50% (6 V). CPU-kølerens blæserhastighed justeres som følger. Kortets BIOS specificerer en temperaturtærskel (CPU Smart Fan Target), når den når hvilken blæserrotationshastigheden vil stige fra minimum til maksimum værdi. Temperaturgrænsen kan vælges fra 40 til 70 °C i trin på 5 °C. Derudover er det muligt at indstille minimum blæserhastighed (CPU Min. FAN Speed) som en procentdel i området fra 0 til 87,5 % i trin på 12,5 %.

Under test af brættet viste det sig, at den mindste ventilatorrotationshastighed, sat som en procentdel, ikke er andet end driftscyklussen af ​​PWM-styreimpulserne, der leveres til ventilatoren.

MSI H55M-E33-kortet kommer med en disk med alle de nødvendige drivere og proprietære hjælpeprogrammer. MSI Control Center-værktøjet giver dig især mulighed for at overvåge systemstatus (forsyningsspænding, blæserhastighed, processorens clockhastighed osv.), samt i realtid (uden at genstarte operativsystemet) ændre systembusfrekvensen og -forsyningen spænding på forskellige komponenters systemkort.

Som konklusion har MSI H55M-E33-kortet kun én BIOS-chip, så BIOS-opdateringsprocessen er ikke sikker. Proceduren for at flashe BIOS er meget enkel - gennem M-Flash-indstillingen, som kan tilgås via BIOS. Denne mulighed giver dig mulighed for at flashe BIOS'en ved hjælp af flashmedier. Derudover kan du bruge MSI Live Update-værktøjet, som gør det muligt at søge efter nye BIOS-versioner via internettet på den tekniske supportside, downloade dem og opdatere dem, mens operativsystemet er indlæst. Dette værktøj giver dig også mulighed for at søge efter nye driverversioner, hvilket er meget praktisk.

Biostar TH55XE

Biostar TH55XE-kortet baseret på Intel H55 Express-chipsættet er lavet i microATX-formfaktoren og tilhører T-serien af ​​Biostar-kort designet til højtydende massemarkeds-pc'er.

For at installere hukommelsesmoduler har kortet fire DIMM-slots, som giver dig mulighed for at installere op til to DDR3-hukommelsesmoduler pr. kanal (i dual-channel memory mode). I alt understøtter kortet installation af op til 16 GB hukommelse (chipset-specifikation), og det er optimalt at bruge to eller fire hukommelsesmoduler med. I normal drift er kortet designet til DDR3-1333/1066/800-hukommelse, og i overclocking-tilstand understøtter det også DDR3-1600/2000-hukommelse.

For at installere et diskret videokort har kortet et PCI Express 2.0 x16 slot, som er implementeret gennem 16 PCI Express 2.0 baner understøttet af Lynnfield og Clarkdale processorer.

Hvis du bruger den indbyggede grafikkerne i Clarkdale-processoren, er det muligt at tilslutte skærmen via VGA-, DVI-D- eller HDMI-grænseflader, hvis stik er placeret på kortets bagplade.

Derudover har kortet et PCI Express 2.0 x4 slot, som er implementeret gennem fire af de seks PCI Express 2.0 baner, der understøttes af Intel H55 Express chipsættet. Biostar TH55XE-kortet har også to traditionelle PCI-slots.

For at tilslutte drev har Biostar TH55XE-kortet fem SATA II-porte og én eSATA-port (bruges til at forbinde eksterne drev), som er implementeret gennem controlleren indbygget i Intel HP55 Express-chipsættet og ikke understøtter muligheden for at skabe RAID-arrays.

Kortet integrerer også en JMicron JMB368-controller, hvorigennem et IDE-stik (ATA-133/100/66/33-interface) er implementeret, som kan bruges til at forbinde optiske drev eller harddiske med dette interface.

For at tilslutte en række forskellige perifere enheder har Biostar TH55XE-kortet ti USB 2.0-porte, hvoraf fire er placeret på bagpanelet af kortet, og resten kan udsendes til bagsiden af ​​pc'en ved at forbinde de tilsvarende dies til tre stik på kortet (to porte til hver).

Kortet indeholder også en LSI FW322 FireWire-controller, hvorigennem to IEEE-1394a-porte er implementeret, hvoraf den ene er placeret på kortets bagpanel, og et tilsvarende stik er tilvejebragt til at forbinde den anden.

Lydundersystemet på dette bundkort er baseret på et 10-kanals (7.1+2) Realtek ALC888 audio-codec, og der er seks mini-jack-lydstik på bundkortets bagpanel. Derudover har selve kortet et S/PDIF-stik (udgang) til tilslutning af en koaksial port, og et optisk S/PDIF-stik er placeret på bagsiden af ​​kortet.

Kortet integrerer også en Realtek RTL8111DL gigabit netværkscontroller. Derudover er der stik til tilslutning af serielle og parallelle porte. Disse porte er implementeret gennem ITE IT8721F-chippen, som også er ansvarlig for overvågning af spændinger og styring af blæserhastighed.

Bemærk, at af de seks PCI Express 2.0-baner, der understøttes af Intel H55 Express-chipsættet, bruges kun fem på kortet: fire til PCI Express 2.0 x4-slottet og én til Realtek RTL 8111DL-controlleren.

Kølesystemet på Biostar TH55XE-pladen består af tre radiatorer, der ikke er forbundet med hinanden. To køleplader bruges til at afkøle MOSFET-transistorerne på processorspændingsregulatoren, der er placeret nær LGA 1156-processorsokkelen, og en anden er installeret på Intel H55 Express-chipsættet.

For at tilslutte blæsere har Biostar TH55XE-kortet to tre-benet og et fire-benet stik. Den firebenede bruges til at forbinde processorkølerblæseren, og den trebenede er til ekstra blæsere installeret i pc-kabinettet.

Omskiftningsspændingsregulatoren for processorforsyningen på Biostar TH55XE-kortet er seks-kanals (4+2). Til at drive processorkernerne bruges en 4-faset spændingsregulator baseret på uP6219 4-fase controlleren fra uPI Semiconductor med tre integrerede MOSFET-drivere og en ekstern uP6281 MOSFET-driver.

Derudover har kortet endnu en spændingsregulator baseret på en tofaset uP6203-controller med to integrerede MOSFET-drivere, som bruges til at levere strøm til hukommelsescontrolleren og grafikkerne indbygget i processoren.

Bemærk, at uP6219 4-fase controlleren understøtter dynamisk strømfaseskiftteknologi for at optimere effektiviteten af ​​spændingsregulatoren og følgelig reducere dens strømforbrug.

Lad os nu se på funktionerne ved opsætning af BIOS på Biostar TH55XE-kortet. I BIOS-indstillingerne er der mulighed for Smart Fan Configuration til at styre blæserhastigheden. Det skal bemærkes, at implementeringen af ​​blæserhastighedsstyring på Biostar TH55XE-kortet er nøjagtig den samme som på andre Biostar-kort (vi har allerede set et sådant implementeringsskema, for eksempel på Biostar TPOWER I55-kortet). Men hvis kølestyringen på Biostar TPOWER I55-kortet faktisk ikke virkede, så fungerer alt korrekt på Biostar TH55XE-kortet.

I menuen Smart Fan Configuration kan du aktivere eller deaktivere brugen af ​​CPU-kølerens blæserhastighedskontrol. For at aktivere denne funktion skal du indstille CPU Smart FAN-parameteren til Auto. Dernæst skal du udføre den køligere kalibreringsprocedure (Smart Fan Calibration) og vælge en af ​​tre kontrolprofiler (Control Mode): Performance, Quite eller Manual.

Som det viste sig under test, er Performance- og Quite-tilstandene generelt de samme. I disse tilstande, hvis forskellen mellem den kritiske og aktuelle processortemperatur er mere end 55 °C, er arbejdscyklussen for PWM-kontrolimpulserne nul. Så snart forskellen mellem den kritiske og den aktuelle processortemperatur bliver mindre end 55 ° C, begynder arbejdscyklussen af ​​WPM-impulser at stige fra 20 % i forhold til faldet i forskellen mellem den kritiske og aktuelle processortemperatur, og når en værdi på 100 % med en forskel på 5 °C.

Når du vælger manuel tilstand, vises fire yderligere indstillingsmuligheder:

• FAN Ctrl FRA (°C);
• FAN Ctrl TIL (°C);
• Fan Ctrl Startværdi;
• Ventilator Ctrl-følsom.

For alle disse parametre (undtagen Fan Ctrl Start-parameteren) spænder gyldige værdier fra 1 til 127.

Det var ikke så let at forstå betydningen af ​​alle disse parametre, og brugervejledningen hjælper ikke her. For eksempel, som følger af beskrivelsen i brugervejledningen, indstiller FAN Ctrl OFF-parameteren processortemperaturværdien, under hvilken PWM-styring er deaktiveret, og processorkølerblæseren roterer med minimumshastighed. FAN Ctrl ON-parameteren angiver processortemperaturen, ved hvilken PWM-styring af processorkølerens blæserhastighed er aktiveret. Parameteren Fan Ctrl Start værdi indstiller den indledende rotationshastighed for processorkølerblæseren, og Fan Ctrl Sensitive-parameteren indstiller ændringshastigheden i processorkølerblæserens rotationshastighed. Der er mange ulogiske og uforståelige ting i denne beskrivelse af værdierne for indstilling af hastighedstilstanden for processorkølerblæseren. For eksempel, hvis FAN Ctrl OFF indstiller processortemperaturværdien, under hvilken PWM-styring er deaktiveret, og FAN Ctrl ON indstiller processortemperaturværdien, ved hvilken PWM-styring er slået til, så opstår spørgsmålet, hvorfor de ikke stemmer overens, og hvad vil der ske, hvis du indstiller FAN Ctrl OFF lig med 40 °C, og FAN Ctrl ON - 50 °C?

Værdien af ​​parameteren Fan Ctrl Start værdi er også uklar. Hvis dette er den oprindelige blæserhastighed, hvad måles den så i? Det ville være logisk at antage, at den indledende blæserhastighed er indstillet af PWM-impulsernes arbejdscyklus, men intervallet af mulige værdier for denne parameter er fra 1 til 255, og arbejdscyklussen må ikke overstige 100%.

Derudover er det ikke klart, i hvilke enheder ændringshastigheden i ventilatorens rotationshastighed er indstillet (tilsyneladende bestemmer denne parameter ændringshastigheden i arbejdscyklussen af ​​PWM-impulser).

Først efter at have bevæbnet os med et oscilloskop og eksperimenteret med forskellige muligheder for at indstille den manuelle tilstand til styring af rotationshastigheden på processorkølerblæseren, var vi i stand til at forstå formålet med disse parametre. Først og fremmest skal det bemærkes, at måleenhederne for alle disse parametre er dimensionsløse og konventionelle. For eksempel indstiller parametrene FAN Ctrl OFF og FAN Ctrl ON, for hvilke gyldige værdier er i området fra 1 til 127, nogle processortemperaturværdier, men ikke i grader Celsius (°C), men i nogle konventionelle enheder, og som disse De konventionelle enheder er relateret til den faktiske temperatur på processoren, det er ikke muligt at forstå.

Som det viste sig, indstiller FAN Ctrl OFF-parameteren processortemperaturværdien, under hvilken PWM-styring er deaktiveret, det vil sige, at PWM-impulsernes arbejdscyklus er 0.

I processortemperaturområdet fra FAN Ctrl OFF til FAN Ctrl ON svarer driftscyklussen af ​​PWM-impulser til den værdi, der er angivet i parameteren Fan Ctrl Startværdi, og så snart processortemperaturen stiger over FAN Ctrl ON-værdien, cyklus af PWM-impulser stiger fra Fan Ctrl Start-værdien proportionalt med ændringen i processortemperatur med en hastighed, der bestemmes af værdien af ​​Fan Ctrl Sensitive-parameteren.

Problemet med manuelt at indstille kølerrotationshastigheden på Biostar TH55XE-kortet er, at det uden et oscilloskop ved hånden er umuligt at konfigurere denne tilstand, da værdierne for alle indstillinger er angivet i dimensionsløse konventionelle enheder. Ak, det eneste, brugeren kan gøre i dette tilfælde, er at bruge tilstandene Performance eller Quite (som er det samme).

Hvis vi taler om BIOS-kapaciteterne på Biostar TH55XE-kortet til overclocking, er de ret typiske. Du kan overclocke processoren enten ved at ændre multiplikationsfaktoren (i området fra 9 til 26 for Intel Core i5-661-processoren) eller ved at ændre referencefrekvensen (i området fra 100 til 800 MHz). Hukommelsen kan også overclockes ved at ændre divider-værdien (DDR3-800/1066/1333) eller referencefrekvensen. Det er naturligvis muligt at ændre hukommelsestider, forsyningsspænding og meget mere.

Derudover er der for nybegyndere en automatisk overclocking-tilstand (Automate OverClock). Faktisk taler vi om tre forudindstillede overclocking-profiler (V6-Tech Engine, V8-Tech Engine og V12-Tech Engine). Ved brug af V6-Tech Engine-profilen øges systembusfrekvensen til 135 MHz, V8-Tech Engine-profilen - op til 140 MHz og V12-Tech Engine-profilen - op til 145 MHz.

Biostar TH55XE-kortet kommer med to proprietære hjælpeprogrammer: TOverclocker og Green Power Utility. TOverclocker-værktøjet giver dig mulighed for at styre systemets hovedparametre: processorens clockfrekvens, systembusfrekvens, forsyningsspænding osv. Derudover giver den overclocking i realtid af processoren ved at ændre systembusfrekvensen og forsyningsspændingen. Samtidig øges hukommelsesdriftsfrekvensen. Ved at bruge TOverclocker-værktøjet kan du også konfigurere kølerdriftstilstanden, men som det viste sig, virker denne mulighed ikke.

Green Power Utility er designet til at konfigurere og overvåge driftstilstanden for processorspændingsregulatoren. Generelt giver dette værktøj ikke meget mening, og dets aflæsninger er yderst tvivlsomme. Begge hjælpeprogrammer starter dog ofte ikke.

Bundkort test

For at teste bundkort baseret på Intel H55 Express-chipsættet brugte vi en bænk med følgende konfiguration:

• processor - Intel Core i5-661;
• Intel Chipset Device Software - 9.1.1.1025;
• hukommelse - DDR3-1066 (Qimonda IMSH1GU03A1F1C-10F PC3-8500);
• hukommelseskapacitet - 2 GB (to moduler på 1024 MB hver);
• hukommelsesdriftstilstand - DDR3-1066, dual-channel;
• hukommelsestider - 7-7-7-20;
• videokort - integreret i processoren;
• video driver version - 15.16.6.2025;
• harddisk - Western Digital WD2500JS;
• strømforsyning - Tagan 1300W;
• styresystem - Microsoft Windows 7 Ultimate (32-bit).

Lad os huske på, at klokfrekvensen for Intel Core i5-661-processoren er 3,33 GHz, og i Turbo Boost-tilstand kan den være 3,46 GHz med to aktive processorkerner eller 3,6 GHz, når kun én kerne er aktiv. Frekvensen af ​​grafikkernen integreret i Intel Core i5-661-processoren er 900 MHz, og dens TDP er 87 W.

De tekniske egenskaber for de sammenlignede bundkortmodeller er præsenteret i tabel. 1 .

Da vi testede boards, fokuserede vi på ikke at måle ydeevnen, som er bestemt af den installerede processor, chipset og hukommelse, men energiforbruget, og kiggede også på implementeringen af ​​styring af rotationshastigheden på processorkølerens blæser.

Vi talte om implementeringen af ​​at kontrollere rotationshastigheden af ​​processorkølerblæseren på hvert af de testede boards, når vi beskrev selve boardet. Vi bemærker kun, at et digitalt oscilloskop blev brugt til at overvåge driftscyklussen for kontrol-PWM-impulser i forskellige driftstilstande af køleren.

Til at måle energiforbruget blev der brugt et digitalt wattmåler, som strømforsyningen var tilsluttet. Vi lægger vægt på, at vi målte hele systemets strømforbrug ud fra det testede printkort, under hensyntagen til strømforsyning, harddisk og hukommelsesmoduler. Energiforbruget blev målt i to driftsformer: fuld belastning og tomgang.

I dag vil vi se på det første bundkort baseret på Intel H55 Express-chipsættet, designet til at fungere sammen med 1156-bens processorer fra samme producent. Dette er det første sådant bord, der kom ind i vores laboratorium, så lad os starte med at introducere dette logiksæt og relaterede. Og lad os gå, som sædvanligt, langvejs fra :).

I forhold til computere beregnet til husholdningsbrug omfatter den generelt accepterede klassificering fire markedssegmenter: flagskib, produktiv, masse og budget.

annoncering

Da Intel i slutningen af ​​2008 introducerede den nye Nehalem-arkitektur i form af Core i7-processorer baseret på Bloomfield-kernen med 1366 ben og det tilsvarende X58 Express-logiksæt, ville de færreste have troet, at dette ville være alt, hvad der var. Flere CPU-modeller og et enkelt chipset er alt, hvad verdens førende processorproducent stadig tilbyder i topsegmentet.

Resten var dog fuldstændig overladt til processorer med en 775-bens socket, hvis historie strækker sig tilbage til 2004, tiden for NetBurst-arkitekturen. Intel havde faktisk ikke travlt med at bringe en ny platform til markedet: dens Core 2 CPU føltes stadig meget godt i kampen mod AMD Athlon og Phenom.

Men efter fremkomsten af ​​Phenom II-processorerne, takket være hvilke hovedkonkurrenten formåede at komme tættere på Intels masse og produktive løsninger både med hensyn til specifik ydeevne (pr. GHz) og frekvenspotentiale, var det umuligt at udskyde annonceringen af den nye platform. Derfor blev der i slutningen af ​​sidste sommer 2009 præsenteret en kombination af processorer med en LGA 1156 socket og P55 Express logiksættet. Der er kun nogle få CPU-modeller (alle quad-core, Lynnfield core), og igen kun ét sæt logik. Det så ud til, at historien gentog sig.

Processorsokkelen med 1156 ben blev dog oprindeligt tænkt som en komplet erstatning for den "gamle mand" LGA 775. Og helt i begyndelsen af ​​2010 fandt den forventede udvidelse sted. Intel præsenterede en hel "pakke" af processorer baseret på Clarkdale-kernen, samt flere sæt logik beregnet til dem. P55 Express er dog også kompatibel med nye CPU'er - der er ingen undtagelser med hensyn til understøttelse af processorer mellem chipsæt (endnu). Men de adskiller sig stadig væsentligt fra hinanden. Lad os prøve at opsummere disse forskelle i en tabel.