Слой термопасты на процессоре ноутбука. Выбор из широкого ассортимента

Тест термопаст | Всё, что вы хотели бы знать об охлаждении CPU

Работа над данным тестом термопаст , потребовавшим значительных временных затрат, стартовала более полугода назад. Мы заказывали термопасты, предлагавшиеся немецким интернет-магазином Caseking, а также термопасты, которые имелись в наличии в нашей тестовой лаборатории. Мало того, что подготовка теста такого рода занимает много времени (в конце концов, мы протестировали около 40 продуктов), она, определённо, требует последовательной методологии тестирования, чтобы прийти к правильным выводам.

Поскольку у нас было столь много продуктов, мы разбили данный тест термопаст на две части. Первая часть посвящена теории и практическому использованию термоинтерфейсов, а во второй представлены результаты всех бенчмарков и соответствующие тестовые конфигурации.

В первой части мы рассмотрим тепловые свойства CPU, типы поверхности, справочную информацию по различным видам термоинтерфейсов и методам их применения, две разновидности систем охлаждения (воздушную и жидкостную), а также вопросы, связанные с давлением, оказываемым различными типами крепления кулера.

Термопаста, отлично работающая с одним кулером, может плохо подходить для другого. Поэтому нам необходимо протестировать термопасты на процессорах Intel и AMD с водяным охлаждением, воздушным кулером премиум-класса с высоким уровнем давления на площадку теплорассеивателя CPU, а также рассмотреть более заурядную систему установки кулера, идущую в комплекте с большинством коробочных версий CPU.

В дополнение к тестам CPU, мы также протестировали каждую пасту применительно к охлаждению графического процессора и оценили уровень вязкости и простоту использования пасты. Впрочем, вернёмся к основам. Какова роль термопасты в системе охлаждения?

Теплорассеиватель

Если вы разрежете процессор на две половинки, то обнаружите, что сам чип (кристалл) намного меньше, чем упаковка CPU. Таким образом, кристалл соприкасается лишь с частью площадки теплорассеивателя. Функция теплорассеивателя заключается в том, чтобы распределить тепло от кристалла на большую площадь, что позволяет далее отводить тепло к радиатору системы охлаждения.

Приведённая выше схема иллюстрирует два малоизвестных факта. Во-первых, производитель CPU наполняет промежуток между кристаллом и теплорассеивателем теплопроводным материалом. В то время как AMD, как некогда и Intel, заполняет промежуток припоем определённого типа, Intel теперь просто использует термопасту, которая имеет более высокое тепловое сопротивление, но, возможно, позволяет сэкономить пару копеек на себестоимости. Это является объяснением того, почему охлаждение разогнанных процессоров Intel стало намного более сложной задачей после перехода на архитектуру Ivy Bridge.

Теплорассеиватель, хот-спот и далеко идущие последствия

На представленном выше чертеже также видно, что из-за разницы в размерах между кристаллом CPU и теплорассеивателем на последнем имеются некоторые области, которые будут нагреваться меньше, чем те, которые расположены непосредственно над кристаллом. Область над кристаллом называется хот-спот (hot spot) , так как она нагревается непосредственно от находящегося под ней кристалла. На двух представленных ниже изображениях показано, что представляют собой хот-споты, хотя и в крайне упрощённом виде. В реальности всё не так просто: ядра CPU могут быть нагружены неравномерно, плюс также существует проблема встроенной графики, которая может использоваться более или менее активно, чем вычислительные ядра. Но давайте просто посмотрим, как расположен кристалл под площадкой теплорассеивателя при взгляде сверху.

Intel (Core i7-3770K)

AMD (FX-8350)

Благодаря передовой 22-нм технологии производства процессоры Intel имеют меньшую площадь хот-спота, чем процессоры AMD, и это необходимо учитывать при выборе радиатора. В конце концов, вам требуется в первую очередь отводить тепло от хот-спота.

Преимущества и недостатки DHT-кулеров

В последнее время популярны кулеры CPU, оснащённые открытыми теплоотводными трубками с полированным плоским основанием. Такие решения, несомненно, позволяют сэкономить на себестоимости производства, а маркетинговые подразделения затем преподносят это покупателям как технологию, способствующую повышению эффективности охлаждения - DHT (Direct Heatpipe Touch).

Но у такой конструкции основания имеются и недостатки. Рассмотрим кулер, в котором используются четыре трубки, вроде Xigmatek Achilles, на представленном ниже изображении. Внешние теплоотводные трубки вообще не касаются хот-спота. Но и две внутренние трубки лишь частично покрывают узкую область хот-спота процессора Ivy Bridge. Усугубляет проблему тот факт, что кулер нельзя повернуть на 90 градусов.

Проблема кулеров с DHT-дизайном

Если бы мы могли поворачивать радиатор, то можно было бы несколько исправить ситуацию. Как правило, процессоры AMD не затронуты данной проблемой по причине большей площади кристалла и ориентации CPU на плате: в большинстве случаев, все теплоотводные трубки проходят вдоль прямоугольника хот-спота. Если вы хотите использовать кулер с технологией DHT в сочетании с последними процессорами Intel, остановите выбор на модели кулера с пятью трубками и постарайтесь избегать кулеров с большими зазорами между трубками, образующими основание кулера.

Промежуточные выводы

Просто выбрав кулер неподходящей конструкции, вы можете потерять больше тепловой эффективности, чем способно когда-либо вернуть большинство дорогих термопаст. Но есть и другие плохие новости. Давайте взглянем на то, что происходит между теплорассеивателем и радиатором.

Тест термопаст | Взаимодействие теплорассеивателя и радиатора

Неровные поверхности

Микроскоп позволяет убедиться, что ни поверхность теплорассеивателя, ни поверхность радиатора не являются действительно гладкими. Даже невооружённым глазом видно, что они шероховатые.

Если вы сложите две поверхности вместе, то только отдельные участки металлических поверхностей будут соприкасаться друг с другом. Без использования термопасты промежутки заполнит воздух. Но воздух не является хорошим теплопроводником. Скорее, на практике он выступает как термоизолятор. Таким образом, без термопасты большая часть конструкторских усилий, направленных на повышение эффективности систем охлаждения, будет потрачена впустую, так как тепло будет отводиться только на участках, где металлические поверхности примыкают друг к другу.

Призываем на помощь теплопроводящие материалы: пасты и накладки

Очевидно, что термоизолятор-воздух нужно заменить на какой-нибудь теплопроводник. Понятно, что любая термопаста, накладка или жидкий металл будут проводить тепло менее эффективно, чем две соприкасающиеся металлические поверхности. Таким образом, термоинтерфейс должен быть достаточно тонким, чтобы не увеличить тепловое сопротивление, но достаточно толстым, чтобы преодолеть несовершенство поверхностей теплорассеивателя и радиатора.

Тест термопаст | Различия в теплорассеивателях AMD и Intel

Выпуклые и вогнутые теплораспределители

Ещё хуже, что поверхность тепораспределителей не только недостаточно гладкая, но и не совсем плоская – это из-за метода изготовления. На следующей диаграмме схематически изображено данное проблемное явление:

Теплораспределители AMD чуть выше в центре, а Intel - по краям. С нашей точки зрения, подход AMD правильнее в плане охлаждения. Под давлением установленного радиатора системы охлаждения термоинтерфейс тоньше в той области, где требуется передать больше тепла. Таким образом, для процессоров Intel, возможно, потребуется чуть больше термопасты, и вам следует позаботиться о том, чтобы в центре не появилось какой-либо разновидности воздушной прослойки.

Как термопасты растекаются под давлением

На следующей картинке показано, как термопаста растекается в стороны при приложении давления. Позднее мы подробно обсудим взаимосвязь между текучестью пасты (насколько "жидкой" либо, наоборот, вязкой она является) и максимальным давлением от крепления радиатора. Сейчас просто отметим, что паста с низкой вязкостью больше подходит для способов установки, обеспечивающих низкое давление (например, при использовании стандартных защёлок типа push-pin от Intel), чем "тяжёлая" паста.

Технические спецификации теплового сопротивления термопасты не всегда позволяют нам заранее судить о практической эффективности конкретной комбинации процессора, пасты и системы охлаждения. Хороший радиатор может не работать должным образом из-за неподходящей термопасты. Правильно сочетая кулер и пасту, вы сможете достичь большего эффекта, нежели слепо отдавая предпочтение более дорогой пасте.

Тест термопаст | Правильный выбор пасты важнее, чем разница в цене

Поскольку термопаста - продукт с высокой рентабельностью, рынок переполнен различными продуктами. Хотя точный состав большинства паст держится в секрете, поиск в Google позволяет легко получить список типичных ингредиентов. Верхний предел температуры обычно составляет 150 °C, хотя некоторые пасты, по утверждениям производителя, выдерживают 300 °C и более.

Состав пасты определяет её теплопроводность, электрическую проводимость, степень вязкости и долговечность. Но из чего реально состоит паста? Основные компоненты - это оксид цинка и силикон, используемый в качестве связующего. Тем не менее, столь простые комбинации уже вряд ли можно встретить в продаже. Большинство производителей берут эти компоненты за основу и добавляют другие материалы, вроде алюминия. В случае, например, Prolimatech PK1 алюминий составляет 60-80% пасты, 15-20% приходится на оксид цинка, оставшиеся 12-20% - на силиконовое связующее вещество, а также антиокислительную добавку. Некоторые списки компонентов выглядят более загадочно. Например, наклейка на шприце DC1 от компании be quiet! неоднозначно указывает на содержание 60% оксида металла, 30% оксида цинка (на минуточку, с каких это пор цинк не является металлом?) и 10% силикона.

Некоторые пасты, вроде Arctic Silver 5, даже содержат серебро. Другие пасты сделаны на основе графита, вроде пасты профессионального класса WLPG 10 от Fischer Elektronik, отказавшейся от использования силикона и заявляющей об очень высокой теплопроводности (10,5 Вт/мК), но такие пасты намного сложнее в использовании и часто характеризуются высокой электропроводностью. Существует также класс паст, использующих наночастицы из углепластика (карбона), но они не подходят для большинства компьютерных энтузиастов по причине высокой электропроводности и цены. Число паст на основе меди на рынке сократилось, но если постараться, их ещё можно встретить в продаже.

Мы оставим более экзотические материалы, вроде жидкого металла и металлических накладок, для второй части нашей статьи. Использование продуктов с высокой электропроводностью не лишено доли риска, и мы не хотели бы вводить в смуту наших читателей на данном этапе обзора. Остановимся на том, что эти материалы предназначены для экспертного использования, и необходимо соблюдать некоторые требования для их безопасного использования.

Все пасты имеют нечто общее: независимо от их состава или цены, все они уступают по теплопроводности радиаторам и теплорассеивателям. Таким образом, термопаста - это всегда самое слабое звено в цепочке системы охлаждения, независимо от своей цены!

Тест термопаст | Нанесение термопасты

Философский вопрос: способ применения

Сложно выбрать технику нанесения пасты. Любой метод работает лишь тогда, когда количество и вязкость пасты абсолютно подходят для конкретного случая. В свете обсуждения проблемы хот-спотов, тем не менее, мы считаем, что размазывание пасты по всей поверхности процессора является довольно бессмысленным занятием и уходит в прошлое. Вместо этого необходимо сфокусироваться на особенностях CPU, его теплорассеивателя, радиатора, а также способе установки радиатора (учитывая уровень прикладываемого давления).

Кисти и пасты с низкой вязкостью

Жидкие пасты вроде Revoltec Thermal Grease Nano можно наносить с помощью кисточки, и, следовательно, они являются наиболее простыми в использовании. Но низкая вязкость достигается ценой высокого содержания силикона, что снижает теплопроводность пасты. Эти пасты обычно находились среди аутсайдеров в наших тестах тепловой производительности. Когда вы пытаетесь нанести полужидкую пасту с помощью кисти, вы обычно размазываете её слишком густым слоем, что также не оптимально.

Капля, колбаска или художественная роспись?

На наш взгляд, размазывание пасты по всей площадке CPU слишком утомительно и сопровождается риском нанести слишком много пасты и даже появления воздушных карманов. Кроме того, некоторые пасты просто не нуждаются в выравнивании. Чем больше вы пытаетесь выровнять поверхность слоя пасты, тем более неровным он становится.

Попытка размазать высоковязкую пасту с помощью кредитной карточки - неудачная затея. Вы потратите много времени, но не сможете получить тонкий, ровный слой. Можно надеть перчатки из латекса и использовать указательный палец. Но даже этот метод сохраняет значительный риск оставить избыток пасты, особенно если у вас не хватает практики. Чем выше вязкость, тем менее успешно вы можете предвидеть результат своих попыток "настенной живописи".

Полоса пасты

Если представить процессор под теплорессеивателем, может показаться разумным решение положить полосу пасты вдоль этой области. Но не наносите слишком большое количество. В противном случае паста будет растекаться по сторонам. Если используемая вами паста обладает высокой электропроводностью, можно почти не сомневаться, что это приведёт к повреждению "железа".

Если вы наносите пасту экономно, результат будет лучше. Не стоит сильно беспокоиться об областях без пасты по краям процессора - они всё равно не вносят большого вклада в отвод тепла. Если ваша система охлаждения оснащена бэкплейтом и оказывает большое давление, паста всё равно растечётся дальше. Как правило, чем ниже вязкость пасты и выше давление радиатора, тем большую поверхность заполнит паста.

Метод "капля" ("клякса") может использоваться и новичками, и опытными энтузиастами, и работает даже с высоковязкими пастами при наличии качественного кулера с высоким давлением на площадку CPU.

Не наносите слишком мало пасты, боясь переусердствовать. Термоинтерфейс может, в конечном итоге, не покрыть площадь хот-спота, что снизит эффективность теплоотвода и приведёт к перегреву CPU.

Также принимайте во внимание тип кулера. Радиатор от стороннего производителя с бэкплейтом, который ввинчивается снизу, позволит обойтись меньшим количеством пасты, чем стандартные крепления от AMD и Intel. При использовании высоковязкой пасты кулер должен обеспечивать большее давление, что позволяет взять больше пасты. Конечно, когда мы говорим "больше", мы имеем в виду "немного больше", так как количество пасты ни в коем случае не должно быть избыточным.

На приведённом выше изображении показано близкое к оптимальному распределение пасты: мы нанесли её тонким слоем, который полностью покрывает площадь кристалла. Так как паста не достигла краёв теплораспределителя, мы знаем, что не использовали слишком много пасты, и что в конечном итоге слой пасты не будет слишком толстым. Говорят, что капля пасты должна быть размером примерно с горошину, но не стоит придерживаться размеров горошины буквально. Диаметр должен составлять от 2,5 до 4 мм, но не больше! Иными словами, здесь более уместна аналогия с чечевичным зерном.

Последнее, но не менее важное: не паникуйте!

Производители процессоров также придерживаются философии "меньше - лучше", о чём свидетельствуют их штатные кулеры. Например, радиатор AMD касается лишь примерно 2/3 теплорассеивателя. Нанесённая трафаретным методом паста имеет высокую степень вязкости. Она почти твёрдая и не растекается к краям (давление радиатора на площадку CPU относительно невелико). Но этот метод, очевидно, получил благословление от самой компании AMD.

Почему мы упоминаем здесь о дешёвом боксовом кулере? Чтобы развеять ваши опасения и поощрить здоровую инициативу "сделай сам". Да, пару десятилетий назад у нас могло быть много опасений перед установкой стороннего кулера. А сейчас мы призываем наших читателей тщательно подготовиться, поверить в свои силы и осторожно установить кулер. Ничего плохого не случится!

Тест термопаст | Зачем мы тестируем каждую пасту на четырёх платформах?

При выборе четырёх тестовых платформ мы руководствовались пожеланиями наших читателей. Например, мы учли пожелание принять во внимание давление кулера. Мы исключили из тестирования систему на жидком азоте и сосредоточились на тестовых сценариях, которые вы можете оценить в реальной жизни. Например, мы используем популярные водяные системы с заводской сборкой, которые должны поддерживать температуру радиатора ниже 60 °C, воздушные кулеры премиум-класса с бэкплейтом, которые должны обеспечивать высокое давление, и рядовые бюджетные кулеры со стандартной установкой push-pin (которая обеспечивает умеренный уровень давления). Штатные кулеры подобного типа позволяют процессору нагреваться свыше 60 °C (AMD) и 80 °C (Intel).

В зависимости от вязкости и состава, не все пасты хорошо подходят для любого случая, и далеко не все из них годятся для новичков. Это предупреждение можно отнести и к случаю замены радиатора на графическом процессоре вашей видеокарты (данный случай мы отдельно разберём немного позднее).

Для начала, давайте взглянем на три системы, которые мы использовали для тестирования каждой термопасты:

Тестовая система 1: жидкостное охлаждение замкнутого цикла
Кулер	Corsair H80i
Вентилятор	Оригинальный вентилятор H80i, питание от нерегулируемого выхода 7 В
Процессор	AMD FX-8350
Материнская плата	Asus 990FX Sabertooth
Тестовая система 2: воздушный кулер с бэкплейтом
Кулер	be quiet! Shadow Rock
Вентилятор	Оригинальный вентилятор Shadow Rock, уровень скорости на 70%
Процессор	Intel Core 2 Quad Q6600 (степпинг Q0) на частоте 2,66 ГГц
Материнская плата	Gigabyte UP45-UD3LR
Тестовая система 3: боксовый кулер Intel (установка с помощью системы четырёх фиксаторов push- pin)
Кулер	Боксовый кулер Intel
Вентилятор	Оригинальный вентилятор Intel, уровень скорости на 80%
Процессор	Intel Core 2 Duo E6850
Материнская плата	Gigabyte UP45-UD3LR

Тестирование термопасты с графической картой

Этот случай стоит особняком, в связи с чем мы исключили из теста пасты с высокой электропроводностью и решения на основе жидкого металла в целях безопасности. Поскольку GPU не имеет теплораспределителя, но позволяет радиатору системы охлаждения непосредственно размещаться над кристаллом, мы не хотели, чтобы кто-либо рисковал устроить короткое замыкание.

Мы также использовали старую видеокарту, которая была удобна с точки зрения тестирования. Кулер данной карты был зафиксирован с помощью четырёх винтов, а скорость вентилятора можно было установить на постоянном значении. Кроме того, мы полагали, что старая карта может быть более устойчива к высоким температурам, которые планировали наблюдать в ходе теста. В конце концов, нам не хотелось бы, чтобы дешёвая паста привела к выходу из строя дорогой видеокарты последнего поколения. К счастью, размер кристалла GPU и температура поверхности всё ещё соответствуют уровню нынешних плат среднего ценового диапазона.

Циклы тестирования, длительность теста и настройки

Необходимо пояснить, как мы проводим измерения. Поскольку цифровой датчик температуры, встроенный в современные CPU, даёт нам лишь некалиброванное значение Tcore, мы использовали старый способ измерения температуры с помощью термодиода под теплорассеивателем. В процессорах, используемых в данном тесте, всё ещё применяется теплорассеиватель с припоем, поэтому эти значения должны быть достаточно точными. Мы приводим разницу между Tcase и температурой окружающей среды, так как последняя цифра не была столь постоянной, как нам мы хотелось видеть на протяжении всего тестирования.

В случае графической карты мы проводим данные по температуре в соответствии с показаниями GPU. Эта цифра не находилась под влиянием незначительных колебаний комнатной температуры.

Условия тестирования
Температура окружающей среды	Около 22 °С (между 21 и 23 °С)
Результаты тестов CPU	Приводится в °C как среднее значение разницы температур (Разница между температурой окружающей среды и показаниями датчика под теплорассеивателем).
Результаты тестов GPU	Приводится в °C в соответствии с датчиком температуры GPU
Циклы тестирования CPU	1 х 4 часа в режиме разогрева, с последующим перерывом не менее двух часов 4х измерения в течение часа, с перерывами по часу Общее время тестирования не менее 16 часов на термопасту и кулер
Циклы тестирования GPU	1 х 4 часа прогрева, с последующим перерывом не менее двух часов 2х измерения в течение часа, с перерывами по 30 минут Общее время тестирования не менее 8,5 часов на одну термопасту

Тест термопаст | Ожидайте тесты термопаст во второй части обзора

Сводные тестовые таблицы термопаст Tom"s Hardware и вторая часть обзора

На основе этих четырёх конфигураций мы составили тестовую таблицу, включающую 20 термопаст. Эти тесты помогут определить, насколько много опыта требуют данные продукты, какое применение наилучшим образом подходит для каждой пасты и подходят ли эти пасты для использования в видеокартах.

Во второй части нашего обзора мы также затронем решения на базе жидкого металла и различные тепловые прокладки - оба этих случая требуют отдельного рассмотрения. Наконец, все протестированные продукты должны быть представлены читателям и показаны на фото. Иными словами, вторая часть обзора будет состоять не только из тестовых таблиц и графиков, но и включать краткое описание каждого протестированного продукта. И, разумеется, мы выделим несколько продуктов, заслуживших рекомендацию от THG.

Правда ли "очень дорого" всегда означает "очень хорошо"? Ждите продолжения статьи, и в ближайшее время мы дадим ответ и на этот вопрос.

Процессор является одним из самых нагревающихся элементов компьютера, и его охлаждение до оптимальной для работы температуры – это непростая задача. Кулеров, установленных в корпусе PC, мало, чтобы процессор не перегревался при серьезных задачах, и к вопросу его охлаждения подходят более радикально.

Между точками соприкосновения радиатора и процессора наносится слой термопасты, которая представляет собой вещество с высокой теплопроводностью. Благодаря этому, получается удалить лишний воздух, теплопроводность которого гораздо ниже, и тепло передается с «камня» напрямую на радиатор, после чего оно рассеивается.

Важно, чтобы пространство между кулером и процессором всегда имело максимальную теплопроводность. Однако со временем термопаста высыхает, и теплу с «камня» становится все сложнее передаваться на радиатор. В такой ситуации необходимо провести замену термопасты. Чтобы выполнить подобные работы вовсе необязательно обращаться в сервисный центр - они под силу каждому пользователю PC.

Как заменить термопасту на процессоре

Весь процесс по удалению старой и нанесению новой термопасты у опытного специалиста занимает пару минут, куда больше времени уходит на разборку компьютера или ноутбука, с процессором которого проводятся работы. Чтобы разобрать ноутбук для нанесения термопасты, рекомендуем найти в интернете видео, в котором специалисты показывают, как добраться до процессора конкретно в вашей модели портативного компьютера. Что касается разборки стационарного PC – здесь все просто, и снять блок из радиатора и процессора можно без особых трудностей.

После того как вы извлекли из компьютера блок с кулером и процессором, необходимо выполнить действия, описанные ниже.

Сотрите остатки старой термопасты с процессора

Если термопаста в компьютере менялась пару месяцев назад, то отделить радиатор от процессора будет несложно. Когда пользователь не заботился о температуре процессора более 2 лет, а последние несколько месяцев «камень» постоянно перегревался, снять кулер с сильно засохшей термопасты станет гораздо сложнее. Ни в коем случае не старайтесь просунуть нож между радиатором и процессором, чтобы разъединить их от слипшейся термопасты. Единственно верным способом в такой ситуации является вращение процессора по кругу с применением физической силы. Это позволит немного размягчить термопасту, а после отделить детали друг от друга.

Перед нанесением новой термопасты, с процессора необходимо удалить засохшие остатки старой. Для этого можно использовать обычную салфетку. Если термопасту удалить с помощью салфетки не удается, возьмите канцелярский ластик и попробуйте с его помощью стереть остатки термопасты с процессора и радиатора. Также можно слегка намочить салфетку спиртом или специализированным средством ArctiClean, чтобы процесс по удалению термопасты пошел лучше.

Обратите внимание, что при удалении термопасты процессор лучше держать в сокете, чтобы избежать поломки или перегибания ножек. Постарайтесь, чтобы остатки термопасты не попали на процессор, иначе это приведет к большим проблемам, которые могут вылиться в необходимость замены процессора.

По итогу снятия термопасты с процессора вы должны получить две идеально чистые поверхности, на которых не осталось ее следов.

Для хорошей теплопроводности важно, чтобы слой термопасты был не слишком толстым и не слишком тонким. Вот некоторые параметры правильно нанесенной термопасты на процессор компьютера:

После нанесения слоя сквозь него должен слегка просвечиваться процессор;
Слой должен быть равномерно нанесен по всей площади процессора;
Необходимо избежать появления разрывов в слое термопасты.

В большинстве инструкций термопасту рекомендуется наносить маленькой горошиной в центре процессора. Подобным образом делается, если есть необходимость быстро размазать ее по поверхностям процессора и радиатора. При этом данный метод не позволяет добиться равномерного полного нанесения термопасты.

Куда более эффективно, если работы выполняются в домашних условиях, нанести термопасту следующим образом:

Внимание: Во время нанесения термопасты на процессор, постарайтесь избежать ее попадания на другие компоненты компьютера, в частности, на материнскую плату.

Когда термопаста будет размазана по всей поверхности процессора, надевайте на него кулер, при этом непосредственно на радиатор наносить теплопроводную смесь не стоит.

Насколько часто необходимо менять термопасту

Не зная данных о компьютере пользователя, ни один специалист не сможет сказать, как часто надо менять термопасту на процессоре или чипе видеокарты. Все зависит от ряда факторов – активности использования компьютера, налаженности системы охлаждения в системном блоке, качества нанесенной термопасты и прочих.

Многие наверняка замечали, что после нескольких лет службы персональный компьютер постепенно утрачивал свою максимальную производительность. Одна из основных причин столь неблагоприятного явления кроется в засорении комплектующих пылью, которая в значительной мере препятствует охлаждению. Но есть еще одно немаловажное обстоятельство - старая термопаста, утратившая свои былые кондиции (теплопроводность). Сегодня мы разберемся, как наносить термопасту на процессор и что нужно знать для этого.

Важный компонент

Термопаста является важнейшим компонентом в обеспечении полноценной и эффективной Назначение ее состоит в том, чтобы соединять поверхность и радиатора, обеспечивая максимальную теплопроводность. С ее помощью значительная часть тепла передается в охлаждающее устройство, следствием чего является снижение рабочей температуры комплектующих. Правильное нанесение термопасты гарантирует значительный спад нагрева процессора. Она представляет собой некую серо-белую вязкую жидкость, легко растекающуюся под давлением. Если устройство сопряжено с радиатором без нанесения термопасты, тогда между ними образуется некоторое количество воздуха (там, где должен быть нанесен тоненький и гладкий слой теплопроводной смеси), которое в значительной степени снижает эффективность охлаждения (на 15-20%).

Установка и удаление

Прежде чем разобраться в том, как наносить термопасту на процессор, нужно понять, а как же удалить старую. В первую очередь нужно снять радиатор, который, как правило, нетрудно отсоединить. Далее, желательно ватой, нужно аккуратно убрать слой старой термопасты. Важно чтобы от нее не осталось и следа. После этих несложных движений можно приступать к нанесению нового слоя. Сколько термопасты наносить на процессор? Столько, чтобы ее хватало на то, чтобы покрыть всю его площадь, но в то же время не так много, чтобы она вылезала по краям под действием давления (когда радиатор крепится к процессору, создается довольно-таки неплохая прижимающая сила).

Другими словами, слой должен быть тонким и покрывающим всю поверхность. Не нужно наносить 1 слой на поверхность радиатора, а 2 - на процессор! Достаточно разместить его на какой-то одной плоскости. на процессор? Лучше всего для этого дела подойдет пластиковая карточка или что-то в ином роде. Ее гибкость и плотность помогут эффективно и быстро нанести равномерный слой. Важно, чтобы слой не был большим и жирным - это может негативно отразиться на охлаждении. Многие привыкли делать так: чем больше, тем лучше. Может, в других ситуациях это работает, но только не здесь. Старайтесь покупать качественную термопасту, например, CoolerMaster. Ее теплопроводные показатели в несколько раз превосходят китайские аналоги. С ней даже прилагается инструкция о том, как наносить термопасту на процессор. Кроме того, в комплект входит пластиковая карточка. Менять термопасту рекомендуется с определенной периодичностью - раз в 3-4 месяца. Надеюсь, вам помогла информация о том, как наносить термопасту на процессор.

Перед тем, как наносить термопасту на процессор, следует разобраться, как часто это делается и зачем. Следующим этапом является правильный выбор изолирующего материала.

И, наконец, последним – сам процесс нанесения, сравнительно несложный, но всё равно требующий соблюдения определённых правил, не всегда известных неспециалистам.

Необходимость в смене термопасты

Излишки тепла передаются кулеру, более плотный контакт с которым обеспечивается специальным изолятором – термопастой.

То же самое касается видеокарты, которая перегревается при длительной работе (кроме вариантов с пассивным охлаждением, когда радиатор уже прикреплён к графическому процессору).

Если пасту не применять, может произойти примерно следующее:

Перегретый процессор вызовет зависание системы, снижая удобство работы и даже приводя к риску потери информации;
Полностью выйдет из строя материнская плата, приведя к необходимости серьёзного ремонта компьютера.

Первый раз пасту наносят сразу же после установки процессора на плату, если сборка выполняется самостоятельно.

Для уже собранного и находящегося на гарантии ПК и, тем более, ноутбука так делать не следует из-за возможности потерять право на бесплатное сервисное обслуживание.

В дальнейшем термопасту меняют в среднем раз в год для мощных и, особенно, разогнанных процессоров как центральных, так и графических.

Для менее производительных чипов можно наносить материал реже.

Поводом же для досрочной замены является замедление работы устройства, необъяснимые перезагрузки и зависания.

Выбирая подходящий для смазки процессора изолятор, не стоит обращать внимание на дешёвые варианты типа КТП-8.

Тем более, что на рынке термопаст есть более эффективные материалы, созданные в течение нескольких последних лет.

Большая часть материалов сделана с использованием силикона и оксида цинка.

Хотя упаковка некоторых видов паст содержит информацию о наличии в составе серебряных, керамических или карбоновых частиц.

Они увеличивают площадь соприкосновения процессора с радиатором, повышая надёжность системы.

Примечание! Для самых мощных процессоров стоит применять материалы, содержащие медь и золото. Эти металлы обладают максимальной теплопроводностью среди всех, из которых делают пасту.

Этапы нанесения

Даже зная, как правильно наносить пасту и имея правильно выбранный материал, можно совершить ошибку, которая приведёт к нарушению работы процессора.

Поэтому в процессе работы следует соблюдать определённые правила:

Паста наносится равномерно и распределяется по всей площади смазываемого процессора и той части радиатора, которая с ним соприкасается;
Толщина слоя должна быть минимальной – практически прозрачной, позволяющей увидеть написанные на детали символы;
В термопасте не может быть пропусков и разрывов, приводящих к уменьшению контакта.

Шаг 1. Подготовительные работы

Перед началом работы по смазыванию процессора требуется отключить его от сети и снять все детали, мешающие добраться до самого чипсета.

В том числе, стенку системного блока, радиатор и его кулер. Для ноутбука следует дополнительно извлечь аккумулятор.

Шаг 2. Очистка от старых остатков

Сняв систему охлаждения, убирают остатки засохшего материала, оставшегося с прошлого раза.

Делают это и с новым процессором, на который уже нанесена термопаста – обычно при продаже используются самые дешёвые и малоэффективные варианты.

Важно! Для удаления пасты с чипсета и радиатора необходимо пользоваться ватными палочками или хлопковыми салфетками.

Проще всего удалять смазку с использованием изопропилового спирта или спиртового раствора (70–90%), в котором смачиваются используемые для протирки материалы.

Для не до конца засохшего изолятора также можно использовать линейку, а для затвердевшего – обычный школьный ластик.

Последний способ занимает относительно много времени, которое требуется для натирания до блеска металлической части, однако процессор в результате остаётся целым.

Необходимость тщательного удаления вызвана неровностями поверхности процессора и радиатора, в результате чего на них могут оставаться микроскопические частицы, отрицательно влияющие на теплопроводность.

Шаг 3. Нанесение и распределение материала

Первым этапом нанесения является помещение небольшой капли пасты в центральную часть поверхности смазываемой детали – то есть процессора.

Радиатор кулера вообще не требует смазки, так как имеет площадь больше, чем общая поверхность соприкосновения.

И, нанося на него изолятор, можно потратить лишний материал и даже замкнуть контакты на материнской плате.

Распределять пасту по процессору следует с помощью:

Пластиковой карты или другого небольшого предмета с той же толщиной (например, Sim-картой);
Специальной кисточки (лопатки), иногда продающейся вместе с термопастой или покупающейся отдельно;
Надетыми на пальцы резиновыми перчатками.

Если же материал случайно вышел за пределы процессора, его следует аккуратно удалить с помощью специального раствора.

Для каждого вида пасты ответ на вопрос, каким слоем её нанести, разный. Для обычного материала это примерно 0,5 мм. Для пасты, в состав которой входят драгоценные металлы, около 1 мм.

Иногда одной выдавленной из тюбика капли может не хватить для смазки.

В этом случае наносят вторую и повторяют те же действия.

Вам также должны понравится статьи:

Программа для измерения температуры компьютера - Советы по использованию
Программа для проверки жесткого диска: как диагностировать ошибку?

Шаг 4. Завершение работы

После того как паста нанесена, работа заканчивается. Теперь необходимо установить кулер на чипсет до защёлкивания специальных креплений и вернуть всю конструкцию на материнскую плату.

Термопаста - это специальный многокомпонентный состав с высокой теплопроводностью, предназначенный для улучшения переноса тепла от процессора к радиатору. В составе термопасты используются частички металлов (медь, вольфрам, серебро, цинк, алюминий), кристаллов (алмазы), нитриды (алюминия, бора), а также синтетические или минеральные масла и другие не испаряющиеся жидкости.

При сборке компьютера термопасту нужно нанести только на процессор. Остальные компоненты, поставляются в уже собранном виде с радиаторами и термопастой. Кроме этого при проблемах с видеокартой, может возникнуть необходимость нанести новую термопасту на графический процессор. Но, такие ситуации встречаются не часто.

В предыдущих статьях мы уже рассказывали о том, и как ее . В этом же материале речь пойдет о том, сколько термопасты нужно наносить на процессор для того чтобы передача тепла происходила максимально эффективно.

Итак, для того чтобы передача тепла от процессора к радиатору была максимально эффективной нужно нанести правильное количество термопасты. Если между процессором и радиатором будет слишком много термопасты, то передача тепла ухудшится. Тоже самое произойдет, если термопасты будет недостаточно. Для того чтобы понять сколько именно нужно наносить термопасты на процессор нужно понимать зачем ее вообще используют.

Дело в том, что и радиатор не идеально ровные, на их поверхности есть микронеровности. Если просто поставить радиатор на процессор, то они будут касаться друг друга только в некоторых точках. Тогда как остальную площадь соприкосновения будет занимать воздух, который очень плохо проводит тепло. Именно это проблему и решает термопаста. Если перед установкой радиатора нанести ее на процессор, то она заполнит все микроскопические воздушные карманы. А поскольку теплопроводность термопасты намного выше чем у воздуха, то и передача тепла значительно улучшается.

Из описанного выше становится понятно, что термопаста нужна только для заполнения микроскопических карманов воздуха. А для этого ее нужно нанести на процессор ровным слоем минимальной толщины.

Нанесение термопасты на процессор

Для того чтобы не переборщить с нанесением термопасты на процессор лучше всего класть ее небольшими порциями, после чего аккуратно размазывать по всей поверхности. Начать можно с капли термопасты размером с горошину.

После нанесения первой порции термопасты ее нужно аккуратно размазать по всей поверхности процессора. Постарайтесь добиться равномерного и ровного слоя минимальной толщины. Если первой порции термопасты не хватило для покрытия всего процессора, то добавьте еще и снова разровняйте.

После того, как весь процессор будет покрыт минимально возможным слоем термопасты, можно устанавливать и собирать компьютер.

После первого включения компьютера не забудьте проверить . Без нагрузки она не должна превышать 45 градусов. Если температура выше, то, скорее всего, вы сделали что-то не так. Возможно вы нанесли на процессор слишком много термопасты либо неправильно зафиксировали радиатор на процессоре.

Как удалить с процессора старую термопасту

Если вы меняете старую термопасту на новую, то перед нанесением новой термопасты старую нужно обязательно удалить. При этом удалять старую термопасту нужно как с процессора, так и с радиатора.

Если старая термопаста еще влажная, то ее можно просто стереть при помощи сухой салфетки. Если же термопаста засохла, то для ее удаления можно воспользоваться резинкой для карандашей. В самых запущенных случаях засохшую термопасту можно размочить несколькими каплями спирта.